在 CES 2020 大会上，AMD 正式发佈了 Ryzen 4000 系列 APU 移动版处理器，在会上「苏妈」仅仅介绍了两款比较高阶的 Ryzen 7 4800U、Ryzen7 4800H 型号 APU 之外，但同时间亦有不少的新产品推出市场，在入门级产品中 AMD 推出新款的 Athlon Gold 及 Athlon Silver 处理器，面向主流及低阶轻薄型 Notebook，看来 AMD 真的要在 2020 大举抢攻移动端市场。

AMD 官方指出，全新 Athlon 3000 系列行动处理器带给消费者更多元选择，将强大的「Zen」架构扩展到主流笔记型电脑中。Athlon 3000系列的绘图效能比竞争对手提升高达 86%，生产力效能则提升高达 51%，并带来 Windows Hello 及 Cortana 等现代运算体验，为日常的生产力和全高清串流等应用提供了卓越效能。

率先上市的全新 Athlon 3000 系列只有两款型号「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」，特别以 Gold、Silver 作区分，明显就是对标 Intel Pentium 系列，由于专门为主流笔记型电脑而设，定位便携高续航办公和 4K 影音播放，因此「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」只採用双核心设计，功耗都是 15W TDP，具体规格如下：

在 CES 2020 发佈会上，Intel 除了带来了基于 Xe 架构的 DG1 GPU 晶片之外，还预览了下一代 10nm 製程的 Tiger Lake-U 系列处理器的特性，虽然现场有展示採用 Comet Lake 处理器搭配 DG1 独立绘图卡的笔电，不过关于全新第十代桌面级 Core 系列处理器就「一概没有提及」，传闻中的 Comet Lake-S 完全无影踪，最新消息就指 Intel 完全没有提及 Comet Lake-S 的原因是与 10 核心 Core i9-10900K 处理器的功耗有关，虽然 10900K 性能很强可上 5.2GHz，但进行烧机测试时功耗竟然高达 300W !!

有业内人仕透露，目时能够匹配全新第十代桌面级 Core 系列的 Z490 平台基本上已经准备就绪，最后只是等待 Intel 官方正式发佈 Comet Lake-S 处理器及 Z490 晶片组。消息指，最新的 Z490 晶片组平台是专为新款的 Comet Lake-S 处理器而设计，可帮助旗舰型号的 10 核心 i9 系列处理器解锁性能，因此主机板的供电亦比上代的 Z390 更好。

根据之前已曝光的资料，第十代桌面级 Core 系列处理器 K 版本的 TDP 达 125W，其中 Core i9-10900K 採用了 10 核心、20 线程设计，基础时脉为 3.7GHz，全核心加时脉速为 4.8 GHz，单核加速时脉为 5.1GHz，Turbo Boost 3.0 加速后时脉可达 5.2GHz，而通过新加入的 “Thermal Velocity Boost”热速度加速技术，i9-10900K 最高更可上 5.3GHz。

Intel 在两日前的 CES 2020 发佈会上，正式宣佈首款针对游戏市场的 GPU 晶片 ——「DG1」，要话畀大家知「DG1」的真正实力?! Intel 当然有即场进行示范，展示了一款搭载了「DG1」绘图晶片的行动电脑运行《Destiny 2》游戏，从表现来看「DG1」也已经能够轻鬆达到流畅的游戏程度，而真正为桌面平台而设的「DG1」独立绘图卡真身亦在今日曝光了!! 由最新曝光的图片来看，「DG1」原型产品採用了单风扇设计，金属外观并加入了 LED 发光灯效，而且无需外接供电。

虽然多年前在独立绘图卡领域曾经失手，但 Intel 一直以来都「饮恨」未能够在 GPU 领域获得竞争能力，同时缺乏应用在电脑中的独立绘图卡亦是 Intel 的一个痛点，而正正因为近年 GPU 市场发展蓬勃，对于 Intel 而言亦是一个好机会再次「挑战」，在 2017 年开始从 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物，并在 2018 年 9 月于多伦多北约克附近建立自家的 GPU 图形处理单元工程实验室专门研发 GPU，目标是能够按计划在 2020 年将 GPU 产品推出市场。

在 CES 2020 大会上 Intel 正式「找数」，隆重发佈首款基于 Xe GPU 架构、针对游戏市场的「DG1」GPU，按照 Intel 的说法，全新的 Xe GPU 架构涉及多个运算及图形细分市场，能够满足广泛的市场和工作负载需求，并且广泛适用于从主流的行动电脑、发烧友级桌面游戏系统以至数据中心的强大运算解决方案，而在消费级的桌面游戏平台上，Intel 的「DG1」独立绘图卡更具备针对性，特别是游戏和内容创作内容部分进行优化。

作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，Intel 之前曾表示在 10nm 节点后恢复 Tick-Tock 战略，亦即是 2 年升级一次工艺、间隔年升级架构的方式，为摩尔定律续命。但是 Intel 可能会改变了摩尔定律的内涵，未来除了升级工艺之外，还将推动 EMIB 技术，让处理器拥有更高的集成度。

Intel工艺及产品集成总监 Ramune Nagisetty 早前接受了外媒 Aandtech 的採访，被问到未来公司如何优化处理器，Ramune Nagisetty 就特别谈到先进封装技术的进展及发展方向，即 Intel 的「EMIB 封装」技术，由单晶片过渡到 Chiplet 及堆疊式硅，不仅是处理器设计上的改变，在其他的硬件、软件部份都是一个非常大的转变。

Ramune Nagisetty 提到，Intel 每一项封装技术都有一个路线图，在 2008 年为「EMIB 封装」申请了专利并开始研发，并在 2017 年正式发佈。「EMIB 封装」技术的原理是在同一处理器的内部嵌入多组不同架构的製程组件并互相连结，未来将会拓展这种先进的封装技术，在处理器性能与成本价格两者之间取得平衡。

「可摺疊」的手机潮近年又再兴起，不过与之前的「摺机」完全不同，新型的「摺机」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中间具有「可摺疊」的功能，可以带来另类的观看及操控体验，而在 CES 2020 大会上，Intel 带来了一款「可摺疊」的概念 PC，这款概念产品名为「Horseshoe Bend」，尺寸与 12 吋的行动电脑相若，配有折疊式触控屏，展开平放时就会变成一个 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供两种不同的使用模式。

Intel 展示的全新「可摺疊」行动电脑名为「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 拥有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」两组 OLED 显示屏幕的中央连为一体，在「展开」的使用模式下，会变成一个 17.3 吋 4:3 的屏幕，当以一定角度放置在桌上使用时，就可以当作一个屏幕方式显示。

而在改成「摺疊」的使用模式时，「Horseshoe Bend」就与 12 吋的行动电脑相若。此外，「Horseshoe Bend」支援触控操作及外接无线键盘，还有一个 Surface 风格的支架，因此可以在与无线键盘配对时充分利用整个显示屏的尺寸。