Intel 在 9 月 19 日北京召开的 Technology and Manufacturing Day 技术及製造大会上公佈了 10nm 工艺製程的消息，披露其全新功率及性能更新、 Intel 首款 10nm FPGA 高级计划及正在为数据中心应用、业界首款商用 64-layer TLC 3D NAND 。

Intel 一直按照 Moore’s Law 摩尔定律的製造流程，不断推进硅技术及推动行业发展，根据摩尔定律 Intel 不断提高产品能源效率，降低每一代晶体管的成本。在研发製造业方面的无与伦比的规模和规模，使 Intel 不断保持行业领先地位，推动创新，为广大客户及消费用家提供领先的产品。

Intel 10nm 技术拥有世界上最紧凑的晶体管和金属间距，採用 Hyper Scaling 超微缩技术创造出最高密度的行业，同时 Intel 充分运用了 multi-patterning schemes 多图案成形设计，可以协助 Intel 延续 Moore’s Law 摩尔定律的经济效益，从而推出体积更小、成本更低的晶体管。

Intel 在上週发佈了业界首款支援 5G NR 的试验平台「第三代 Intel 5G 移动试验平台 MTP 」，是业内进行早期 5G 设备创新的基础，能够对 5G 网络和设备进行快速的外场测试和互操性测试，将于 2017 年第四季度开始在合作伙伴开展的现场测试和试验中支援全新 NR 标准。

在非独立组网新空口 NSA-NR 技术规范于 2017 年 12 月最终确定之后， Intel 能够快速开始与领先的电信设备製造商合作，测试设备的互操性，确保无线接入网络和设备端在新的 NSA-NR 标准中顺利运行。 Intel 还计划与运营商合作，把新的 3GPP 规范从实验室带到真实世界的场景中进行测试，助力运营商为商业部署提前做好准备。同时，标准机构也可以收集相应数据，以便更快速地制定 5G 的最终规范，这种提速的开发步伐将协助行业实现 2020 年前部署商用 5G 服务的远大目标。

Intel 之所以能够如此快速地行动，让 Intel 5G 移动试验平台紧跟 3GPP 标准的最新变化为支援 NR 作好准备，是因为该平台採用了高性能、可重新编程且软件驱动的处理器 Intel FPGAs 及 Intel Core 处理器，高度的灵活性和处理能力，让 Intel 能够在标准机构进行 5G 标准探讨和确立的过程中，快速地进行联合开发，实施最新的空口和通信协议。

Intel 在近几年积极推扩 NUC 迷你小巧一体式电脑，最新就一口气发佈了 6 款搭载 Kaby Lake 处理器的「 Dawson Canyon 」 NUC 新产品，内置 Core i3-7100U 或 Core i5-7300U 型号处理器，採用 UCFF 4 " x 4 " Form Factor ，虽然体积细小但拥却拥有娱乐、游戏与生产力等全方位的功能。

Intel 新一代「 Dawson Canyon 」 NUC Mini-PC 产品率先会推出 6 款型号，包括 Intel NUC Kit NUC7i5DNHE 、 Intel NUC Kit NUC7i5DNKE 、 Intel NUC Kit NUC7i3DNHE 、 Intel NUC Kit NUC7i3DNKE 、 Intel NUC Board NUC7i5DNBE 及 Intel NUC Board NUC7i3DNBE ， 6 款型号分别内建 Core i3-7100U 或 Core i5-7300U 处理器，另外提供了单纯主机板版本及主机与 电源适配器版本，并备有两种高度的机箱，较高的机箱可容纳一组 2.5 " 储存装置。

记忆体方面，「 Dawson Canyon 」 NUC 支援 DDR4-2133 1.2V SO-DIMM 记忆体配置，备有 2 组 SO-DIMM 插槽，最高支援 32GB 记忆体容量，由于「 Dawson Canyon 」 NUC 原生并没有提供记忆体，所以用家需要再额外选购。

再有 Intel 第八代 Core 系列处理器新消息 !! 虽然「 Coffee Lake-S 」处理器最快要到 10 月才发佈，近日有外媒率先透露了当中三款型号 i3-8350K 、 i5-8600K 及 i7-8700K 较上代调高了最多 25% 的售价，但 Intel 表明新一代处理器在核心数增加、内部重新设计及製造工艺进阶三大因素同样有所进步，并拥有 40% 的性能提升，希望藉此能够挽回用家们的信心。

Intel 指出，全新的第八代 Core 处理器进一步打破了性能极限，为最强的 14nm++ 进阶製程工艺、内部重新设计并增加核心数目，属于 Intel 现时最出色的平台，採用高级製程技术与广泛的晶片优化，支援并增强众多精彩创新功能包括 4K 及虚拟现实等，并让每一位用家都能够尽享这些创新功能带来的出色体验。

旗舰级 Intel Core i7-8700K 将具有 6 核心及 12 线程，兼容 LGA 1151 处理器接口，并内建 Intel 首个 Hexa Core 六核心晶片组，基于 14nm 工艺製程技术。在速度方面， Core i7-8700K 的基础时脉为 3.7 GHz ，并可提升至 4.3 GHz (6 核心 ) 、 4.4 GHz (4 核心 ) 、 4.5 GHz (2 核心 ) 及 4.7 GHz( 1 核心 ) ，相较以往处理器将拥有更佳的游戏性能。 i7-8700K 属于非锁频版本允许超频，提供 12MB L3 Cache 快取记忆体、採用「 GT2 」级别的 iGPU 、支援 DDR4-2666 MHz 记忆体、高达 4400 MHz +(OC) 记忆体速度及 95W TDP 。

近日再有外媒爆料，指出 Intel 虽然即将正式发佈代号为「 Coffee Lake 」的第八代桌面版 Core 处理器、全面普及 6 核心并命名为 Z370 ，但实际上却会使用 Z270 配套的晶元组，更适配 Coffee Lake 的将会是下一代 Z390 晶片组，并首度曝光 Z390 资料，至于首款「 Coffee Lake 」处理器预计会在今年十月发佈。

根据 Intel 的路线图，在 Coffe Lake-S 处理器 Intel 300 系列的首个推出晶片组为「 Z370 」， Z370 晶片组将会採用 LGA1151 处理器介面，并会在 2017 年第三至第四季推出，在 2018 年 Q1 则会推出 Q370 、 Q360 、 B360 、 H370 及 H310 等不同主机板产品。

在未正式发佈 Z370 之前，却爆出 Z370 再下一代 Z390 晶片组的资料， Z390 集成 USB 3.1 Gen.2 10Gbps( 最多六个 ) 、 802.11ac Wi-Fi 、蓝芽 5.0 、 SDXC 3.0 控制器、新一代 Thunderbolt( 支持 DisplayPort 1.4) 、可编程四核心音频 DSP 、 SoundWire 数字音频接口等等，扩展性更强，提供 30 条 HSIO Channel ，当中 24 条为 PCI-E 3.0 ，较第七代 Kaby Lake 多 8 条。