Intel 最新发佈了一个安全警告，承认该公司最近数年售出的 PC 晶片几乎全部存在多个严重的软件安全缺陷，包括桌面用 PC、伺服器、物联网处理器平台上的「管理引擎」都有可能受到远程攻击，根据 Positive Technologies 研究公司的 Mark Ermolov 及 Maxim Goryachy 发现，最严重的漏洞让远程攻击者可以在 2015年以后的一系列基于 Intel 的平台包括多款 Intel Core 系列、Xeon 系列、Atom 系列、Apollo Lake 系列、Celeron N 系列、Celeron J 系列系列上启动命令并获得特权，允许黑客加载并运行未授权的程式，或是模拟系统安全核查。

使用 Intel ME 韧体版本 11.0.0 透过 11.7.0 的系统，SPS 韧体版本 4.0、 和 TXE 3.0 版会受到影响。

您可能会在特定的处理器上找到这些韧体版本，包括：

Intel 最新宣佈推出首个支援 5G 新无线频谱的 5G NR 多模商用数据机家族 「Intel XMM 8000」系列，以及 Intel 最新 LTE 数据机「Intel XMM 7660」，其无线产品路线图取得重大进展，得以加快 5G 的扩展及普及，Intel 还宣佈已经成功实现了基于早期 5G 晶片的「Intel 5G Modem」完成端到端 5G 连接，同时在今年初的 2017 世界移动通信大会上发布的 Intel XMM 7560 数据机已成功实现 Gigabit 的速度。

Intel 致力于提供领先的 5G 多模商用数据机技术，务求能够顺理过渡 5G 无线频谱。5G 不仅仅是设备更新，还需要一个云端完整就绪的虚拟化 5G 网络，未来的无线网络必须成为一个多车道的超级高速路，让数据通过 5G 网络实现极速传输。Intel的路线图进展体现了Intel如何拓展Gigabit的传输速度，帮助行业建设这条超级高速路，让大家从 5G 有望带来的高速度、大容量和低延迟中受益。

Intel XMM 8000 系列属于 Intel 商用 5G 多模数据机家族，支援 6 GHz 以下频段及 Millimeter Wave 毫米波频段，该系列产品将让各种设备都能连接5G网络，从 PC 和手机、到 CPE 固定无线消费终端设备及汽车。

根据外媒 Anandtech 的消息指，Intel 为了应付新一代 Coffee Lake 处理器供不应求的需求将使用额外的组装及测试设备，除了位于马来西亚主要的封装及测试工厂之外，Intel 位于中国成都的厂房将会成为另一个封装及测试地点，希望能够加速处理器的供应量。

在十月初 Intel 发佈了新一代 Coffee Lake 处理器，经过一个半月的时间，第一批六核心处理器的供货情况也无法改善。由于供应短缺，Coffee Lake 处理器的价格仍然远高于 Intel 的价格建议，Core i7-8700K 由官方定价的 USD359 升至 USD370。

Intel 过往一直使用其位于马来西亚的主要封装和测试线，所有晶片经过严格的测试及组装程序製造出优良的 Core i7 / Core i5 处理器，可惜在过程中并非所有的晶片都能达到高阶产品所要求的时脉和 TDP，另一方面亦要面对封装和测试线有限的问题，Intel 不得不在中国成都增加多一个封装及测试地点加速产品生产。

多间外国媒体在 SiSoftware 的数据库上发现了第一块 Intel Z390 晶片组主机板的资料，该主机板为 SuperMicro C7Z390-PGW，并已与 Intel CPU 进行测试似乎是一款工程样品，但未有显示搭配的处理器型号，只标註为 6 核心 12 线程，时脉为 3.3-3.6GHz，远远低于现有型号。

根据外媒 wccftech 的分析，即使加入了 Coffee Lake-S 支援但软件没有检测到晶片的型号，意味着两个可能性，由于该款为全新的主机板导致数据库错误未能检测到，又或者产品是一款全新的处理器，并留意处理器被列为 92W 而并非8700K 的 95W。此外，该款 Z390 主机板配备了 Aquantia AQtion 5Gbit 网络，并通过了 64 GB 的 DDR4 记忆体测试。

Intel 最新在刚刚完结的 USB Global Technology Conference 中公佈了 Optane DIMM 的推出时程，透露了将会在 2018 年下半年推出，Intel 把 Optane DIMM 描述为未来一款主要的储存设备，将採用自家研发的 3D XPoint 技术，并预计 Optane DIMM 将能够比现有的 DDR4 DRAM 提供更高的密度及更低的价格。

Intel 表示，Optane DIMM 具有广泛的应用用途，适用于 Intel 不同的战略计划 ( 如 RSA 机架扩展架构 ) 之中，并表明基于 3D XPoint 技术的 Optane DIMM 非常适合用于 Exascale Supercomputing 超级运算平台的开发，能够通过提供更密集且持久的方式拉近与处理器之间的距离，优化数据传输效率。

Intel Optane DIMM 将会是现时记忆体的进阶产品，其储存密度将远高于目前的 DDR4 DRAM，同时价格亦较 DDR4 DRAM 更低 ，Optane DIMM 标志着二十多年来记忆体的最大变化，结合了 DRAM 及 NAND Flash 两者之间的优点，具有 DRAM 的速度及低延迟，同时亦能够提供 NAND Flash 的耐用度，即使在断电的情况下仍具有数据储存的能力。