虽然 Intel 第八代 Core 处理器沿用 LGA1151 插槽，但却支援新一代 Z370 系列主机板让不少用家对此感到失望，日前有内地玩家多番尝试，在特别修改主机 BIOS 及微码之后，成功在 Z170 主机板上使用了一颗全新第八代 Core i3-8350K 处理器。

Coffee Lake 处理器不能兼配 Z170 及 Z270 晶片组的主机板的已是铁一般的事实，即使早前 ASUS 代表证实 Z270 主机板原本能够透过升级 BIOS 来支援 Coffee Lake 处理器，但 Intel 却实施强制性的软件封锁从而让这方法完全失效。

据了解，这次成功在 Z170 主机板上启动 i3-8350K 处理器的中国玩家，使用的为 MSI Z170A XPower Titantium 主机板，试验透过于 BIOS、微代码做了特别的修改，成功启动了一颗 Core i3-8350K，并成功进入 BIOS 及 Windows 系统。

内地传媒最新公开有关Intel未来一年的桌面处理器规划路线图，披露了在发烧领域中，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X将持续到明年第三季度，看来暂时不会再有升级版型号，而到了 2018 年第四季度，Intel 将会推出新的「Cascade Lake -X」。

根据内地传媒资料显示，最新披露的 Intel桌面处理器规划路线图在 GALAX GEC 2017 嘉年华会上公佈的，据了解 Intel「Cascade Lake -X」将採用 Skylake-X 架构，为首款 HEDT 系列 18 核心消费级处理器，或将基于 14nm+(+) 工艺製程，属于优化版的 Skylake-X，除了代号以外未有透露更多详细资料，只知道最快会在 2018 年 Q4 上市。

在主流平台方面，全新的 Coffee Lake-S 系列 SKU 将在 2018 年第五週开始量产，同时新的300系列主机板亦将会在两週后、即2月底开始量产，预计代号将沿用Coffee Lake-S，全面覆盖 6 核心、4 核心、双核心， K 系列为 95W TDP，其他为 65W、35W TDP，最快可于 2018 年 3 月/ 4 月开始销售。

早前 AMD 公佈了採用 EPYC 处理器的 HPE Gen10 创了 SPEC CPU 基准测试世界纪录之后，Intel 亦随即对外发佈 Benchmark 跑分报告展示 Xeon Scalable 处理器比 AMD EPYC 更优秀，除了公佈获得「110+ 性能世界纪录」及「多于 200 个 OEM 系统出货」的消息外，亦透露下一代 Xeon-D 将基于最新的企业级 Skylake-SP 架构。

在 2015 年 11 月 Intel 发佈了第一代 Xeon-D 伺服器处理器，基于 Broadwell 架构、最高 8 核心、32 个 PCIe 3.0 及两个 10-Gigabit Ethernet 控制器，功耗为 45W，支援最高 128GB ECC 记忆体，高达 2.7 GHz 的速度及採用 BGA 设计。在 2016 年 2 月，Intel 将其升级至 16 核心版本、65W 功耗，Turbo 后可达 2.4 GHz ，当中 16 核心的 Xeon D-1581 型号备受部份大公司欢迎， Intel 在今年亦宣佈为 Xeon-D 用户推出了针对网络的小型开发，可支援 QuickAssist 加速器并会增加 10 GbE 端口的数量。

Intel 最新确认下一代 Xeon D SoC 将在 2018 年初，将会由 14nm 的 Broadwell 架构升级採用 14nm+ 的 Skylake-SP 架构，并会集成 FPGA，具备 Skylake-SP 使用的标准环处理器环形总线及 L2 / L3 Cache 缓存，并会使用 Mesh Networking 网状网络拓扑连接核心，并提供更大的 L2 Cache 以及约为核心 20% 尺寸的 AVX-512 单元，由于增加了 AVX-512 单元的佔用面积，预计新型号的 Xeon D SoC 面积仍然会增加。

在过去12个月，Intel对企业级/伺服器级的处理器进行了分类改革，例如Xeon E5和E7处理器产品线改为使用 Xeon Scalable 平台 ( Xeon-SP )，再配上 Platinum、Gold、Silver、Bronze 等级去划分，面向工作站的 Xeon E5-1600 也修改为 Xeon W，最新有消息指明年年初，Intel 下一代入门级 Xeon E3-1200 处理器也将更名为「Xeon E」，其中 E 代表 “Entry（入门）”。

从 Sandy Bridge 到 Broadwell 的编号系统中可看到一些细微分别，都会根据以往的命名方式去排序，同时处理器编号基本上详细说明了属于那一类的伺服器，例如：由 E5-2 开始的会使用Dual Socket、E5-4 / E7-4最多使用Quad socket、而E7-8为Octa-Socket，并由核心数量较少开始至核心数量较多的方式去命名。

至于Xeon E7-8000到E5-2400系列中新的命名方式，Platinum 化表使用 Octa-Socket、Gold 是 Quad-Socket（根据 QPI 链接分成两个版本）、Silver 及 Bronze 都是使用低核心数目Quad-socket，定位工作站伺服器的 E5-1600 则直接以Xeon W 命名，由明年开始 Coffee Lake 架构的 Xeon E3 也不例外。

据台湾主机板指出， Intel刚公佈了第 9 代 Core 处理器「Cannonlake」的型号相关资料﹐预计将于2018年下半年上市，现时已得悉新一代主流级Core i7处理器将会升级至8 Cores/ 16 Threads，Core i5将加入HyperThreading技术升级至6 Cores/12 Threads，部份Core i3亦会具备HyperThreading技术，提升至4 Cores/8Threads配置，在核心数目对追上对手AMD Ryzen处理器。

此外，Intel将会于年底发佈第2波「Coffee Lake」微架构处理器产品，包括Notebook平台的Coffee Lake-H、Desktop平台低功耗版及商用版Coffee Lake-S、Coffee Lake Desktop主流级处理器「Pentium Gold」系列及入门级「Celeron G」系列。

值得注意的是，Intel将会在Notebook平台中引入Core i9品牌，採用Coffee Lake-H微架构，全新Core i9-8950HK将不设锁频主打高阶电竞玩家市场，6核心、12线程并拥有12MB L3 Cache，最高TDP为45W。