Intel 在今日宣佈与 Micron 合作在美国 Utah LEHI 架建的 IM Flash 晶圆厂 Building 60 已完成扩建，该晶圆厂将主要生产 3D XPoint 技术及採用 Intel Optane Technology 为基础的产品之中，包括消费用户端的 Intel Optane Memory、最新推出的 Intel Optane SSD 900P Series 以及 Intel Optane SSD DC P4800X Series 等。

Intel 与 Micron 合资的 IM Flash 晶圆厂成立于 2006 年，为 Intel 与 Micron 生产 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非挥发性记忆体，并负责生产用于 SSD、手机、平板电脑等产品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圆厂于 2015 年开始研发 3D XPoint 技术，这是 25 年来第一个全新的记忆体方案，该技术的开发是为了满足不同类型客户快速增长的数据需求。

3D XPoint 架构的非挥发性记忆体运作原理是以快闪记忆体单元的选择器和储存部分採用硫族化物作材料，使用电阻并且是位元可寻址，基于「 bulk 材料的电阻变化」，从而比传统的快闪记忆体于读写运作上更快、更稳定，而且各个资料单元不需要电晶体，因此封装密度将是 DRAM 的 4 倍。

Intel 日前公佈旗下的 Broadwell-E 系列处理器正准备停产，四个型号包括 Intel Core i7-6800K、6850K、6900K 及 10 核心的 i7-6950X，根据官方 PCN 文件，Intel 在 2018 年 5 月 25 日前仍然会接受订单，而最后一批量产的处理器将定于 2018 年 11 月 9 日。

Intel Broadwell-E 处理器分别备有10 核心/20 线程的 Core i7-6950X、8 核心/16 线程的 Core i7-6900K、6 核心/12 线程的 Core i7-6850K 及 6 核心/12 线程的 i7-6800K，採用 Intel 14nm Tri-Gate 工艺、LGA 2011-v3 插槽，可向下兼容 X99 主机板，发佈时间为在 2016 年第二季，可惜推出只有短短一年的时间，就在 2017 年被更强大的 Skylake-X 型号所取代。

今期最哄动的新闻莫过于两大晶片厂巨头 Intel 及 AMD 的合作，携手打造全新 Intel Kaby Lake-G 处理器，Intel 计划将这款全新的处理器与 AMD 图形处理器互相结合，并採用单一处理器封装技术，最新在网上就流传了一张疑似 Intel Kaby Lake-G 处理器的图片。

该图片由外媒 Bits' n Chips 在 Twitter 上刊出，根据图片显示该款处理器应为一款全新的Intel处理器，以往未曾见过此款设计，所以外媒猜测是全新的 Kaby Lake-G 处理器，图片可见左方为 Intel 处理器部份，而右方则为带有 HBM2 堆疊技术的 AMD GPU 部份。

同时，处理器安装在一块比 Mini-ITX Form Factor 更细的主机板之上，并拥有应为 MCM 处理器的 CPU 及 GPU 组件的两个不同的 VRM 区域，主机板具有两个 DDR4 SO-DIMM 记忆体插槽及一个固定 SSD 的 M.2 NVMe 插槽，还提供了两个额外的 SATA 6 Gb /s 连接埠，在 I/O 部份亦提供了不同的连接介面，很有可能是一款 NUC 的新平台。

今年 3月份 Intel 宣佈旗下的 Intel Optane SSD DC P4800X 系列 375GB 容量正式开卖，在今日再推出 750GB 容量，提供了 PCIe HHHL AIC 及 2.5" 15mm U.2 两个版本，为数据中心提供了更大容量及不同的扩展方式，为客户带来更灵活的解决方案及提升系统的成本效益。

Intel Optane SSD DC P4800X 系列为 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD，内建 Intel SLL3D 控制器，搭配 128Gb 20nm Intel 3D XPoint 记忆体，Typical Latency 小于 10 µs，官方资料显示，375GB 及 750GB 容量的连续读写速度为 2400 MB/s Read、2000 MB/s Write，随机读写则为 550,000 IOPS Read、500,000 IOPS Write。

Intel Optane SSD DC P4800X 750GB HHHL AIC 版本

所谓二五仔是指拥有25年视觉及加速运算技术经验、前AMD Radeon 技术事业部首席架构师Raja Koduri正式过档Intel，成为Intel Chief Architect 首席工程师，并将会带领新成立的Core and Visual Computing核心及可视化运算事业群，市场预期Raja Koduri的加盟，将会令Intel GPU突飞勐进。

现年 49 岁的 Raja Koduri 于加盟 Intel 之前，是 AMD 高级副总裁兼 Radeon 技术事业部的首席架构师，以往其主要职务为负责 AMD APU、Radeon GPU的架构设计研发，以前曾担任 Apple 的图形体系结构主管，协助 Apple 建立了 Mac 产品系列的领导图形子系统，并过渡到 Retina 显示器。

据Intel表示，Raja Koduri 的加入将会为Intel绘图技术带来变化，其深厚的GPU技术专长涵盖了图形硬件、软件及系统架构，是行业内非常具经验、创新、受人尊敬的图形和系统架构师，Intel 预期在Raja Koduri的带领下将扩展旗下运算及图形功能，并建立在强大及广泛的差异化 IP 基础之上。