HWiNFO 软件的资料库中能够检测大量硬件的讯息，包括处理器、主机板、记忆体、绘图卡等等，并会提供产品的频率、电压、核心佔用率、温度、电压等不同的监视功能，HWiNFO 近日就发佈了新版本 v5.7，披露了 Intel 未来两代的处理器，以及 AMD 400-Series 晶片组等资料。

根据 HWiNFO v.5.7 的资料显示，当中包括了 Intel Kaby Lakey 新移动处理器，代号「Whiskey Lake」已增加了初步的支援，相信离上市时间不会太远，将有可能成为目前 Kaby Lake-Refresh 移动平台的升级版，或在明年年中发佈，对抗 AMD Ryzen APU。

同时，採用 10nm+ 工艺的「Ice Lake」同样亦增加了初步的支援，首批推出 U、Y 系列低压低功耗产品，面向移动平台。不过根据 Intel 的规划图，第一代 10nm 工艺产品代号是「Cannon Lake」，同样是针对低功耗的移动处理器，是次 HWiNFO 透露的资料说明「Ice Lake」亦快将推出市场，因此有消息指 「Cannon Lake」或将被取代。

Samsung 在今年「大赚特赚」，利润多次创了新记录，背后的原因由于其晶片技术上的优势，在记忆体、SSD 涨价期间获得不少利润，同时处理器代工业务也是顺风顺水。

据日本媒体报导称，Samsung 今年 1 月至 9 月半导体业务收入为 53.15 万亿韩元 (约合 492 亿美元)，同比增长 46%。Intel 同期半导体收入为 457 亿美元，同比增长 6%。

面对下半年依旧涨价的记忆体，Samsung 盈利也是水涨船高，所以即便是计入汇率变动影响，Samsung 今年的半导体收入肯定也能超越 Intel 。

SSD 固态硬盘将会变得越来越小，外媒 Tom’s Hardware 最新获得一个新消息，透露 Intel将会发佈了一款全新的 1TB BGA SSD 固态硬盘产品，与 Toshiba 及 Samsung 同样採用 MCP多晶片封装技术，其 3D NAND 将高达 1TB 容量。

Tom’s Hardware 展示了一张由 Intel 取得的图片，该图片中有三款 Intel 的产品，图片的介绍提到：「最左边是 2016 年的第一代1TB 3D NAND SSD，中间是 2017 年推出的第二代 1TB 3D NAND，最右边是明年推出的 3D NAND 将会是多少 TB。」根据图片可看，三款产品分别代表 2.5" SATA3、M.2 及 BGA 封装的 SSD 产品。

然而，BGA 封装的 SSD 产品尺寸及引脚数表明这不是一个简单的 NAND 封装，全新的 BGA 封装相比于 Intel 600p SSD ( 图中第二款产品 )上的 NAND Flash 更大，将识别为 MCP SSD 封装，体积按规范有 1620 ( 16mm x 20mm )、2024 ( 20mm x 24mm )、2228 ( 22mm x 28mm )、2828 ( 28mm x 28mm ) 四种，Toshiba 及 Samsung 打造了 1620 的 BGA 封装 BG3 SSD，SATA 6Gb/s 传输或带有两条/四条的 PCIe 3.0 通道 ( 推测是 NVMe )。

在 11月 Intel 宣佈与 AMD 合作打造一款结合 Intel CPU 与 AMD Radeon GPU 的笔记本电脑处理器，在今日网络上由一位外国

玩家 TUM APISAK 发佈了一条 Futuremark 系统讯息视频，该影片中展示了一个带有 Vega M 图形核心的四核心八线程 Intel Core i7-8709G 处理器的相关资料，该处理器将提供 3.1GHz - 3.9 GHz 时脉速度。

据了解，是次曝光的 Intel 新处理器型号为「Core i7-8709G」，此前亦已披露了两款 Kabylake 架构的「Core i7 -8809G」及「Core i7-8805G」同样採用四核心八线程设计「Core i7-8709G」Turbo 后时脉可达 3.9 GHz，基本时脉为 3.1 GHz。

Intel 在没有任何公告的情况下，悄然将代号「Knights Mill 」的产品在 Intel ARK 产品数据库中上线，已知的 「Knights Mill 」资料为新处理器将有三款型号、多达 72 个核心及 320W TDP，「Knights Mill 」产品是上代「Knights Landing」系列产品的新版本，并将会支援新的 AVX-512 指令集。

在 2010 年 Intel 发佈了45nm 的「 Knights Ferry」、在2012 年发佈了「Knights Corner」及在2016 年发佈了「Knights Landing」。面向 AI、运算及数据中心，Intel 提供了不同的产品线，Xeon Scalable 家族针对通用工作负载、Xeon Phi 面向并行加速和 AI 训练、FPGA 针对高效率深度学习、Crest 则用于专门的深度学习。

Xeon Phi 因为强大的加速计算性能，获得了超级计算机的普遍认可，全球 500 强名单中就随处可见。去年，Intel 与 Argonne National 实验室签订了一项合同，在 2020 年之前使用10nm Knights Hill 建造 Aurora 超级运算机，然而由于种种原因 Knights Hill 项目在 2017年 11 月正式报废，Intel 10nm Silicon亦将会延迟推出，但 Intel 仍然打算在 2021 年之前跟上 Aurora 超级运算机合同的步伐。