Intel 一边帮别人代工，然后买爆 TSMC 3nm 产能，这招真高啊 !! 据 Digitimes 报导，TSMC 下代 3nm 制程已优先留给 Apple 与 Intel，因此 AMD Zen 5 处理器被迫延期至 2024 年底至 2025 年初。

据 Digitimes 报导指出，由于 TSMC 3nm 初期产能已预留给 VIP 客户 Apple 与 Intel，因此採用原定 3nm 制程的 AMD Zen 5 处理器推出时程可能受阻。

现时 AMD 有几个可能选项，最简单的方法是放弃每 2 年推出全新微架构的政策，将 Zen 5 处理器推延至 2024 年底至 2025 年。

3 年后谁会是半导体的霸主呢 !? 半导体分析网站 Semiwiki 解答了这个问题，假设各家公司都按照 Roadmap 顺利发展，2025 年 Intel 晶片生产将超越 TSMC 成为再度成为领先者。

Semiwiki 主要是以晶片工艺性能及密度作分析，2025 年 Intel 将会推出 20A 与 18A 制程，Samsung 与 TSMC 同样会以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 电晶体管结构。

按照三家所提供的数据，Intel 将会在晶片性能表现上取得领先 (图 1)，不过在电晶体密度上仍会落后 TSMC、SAMSUNG (图 2)，大家可以参考 Semiwiki 提供的数据。

根据台湾多间媒体的报导，晶片代工龙头 TSMC 台积电在 25 日下午向所有客户发佈通知，宣佈晶片代工价格将全面作出调整，包括 16nm 及以上的成熟製程晶片、7nm 及更先进製程晶片价格将会上调 10%~20%，价格调整会即时生效。

其实早在几星期前已有供应链传出 TSMC 将于 2022 年第一季起开始调整晶圆代工报价，但实际情况比预期的更快，在昨日再有爆料指 TSMC 最新通知价格上调是立即生效，打得客户们一个猝不及防。

据了解，7nm 至更先进製程晶片价格将上调 10%，16nm 以上的成熟製程晶片价格将上调10%~20%，并会在即日起生效，代表从今天开始上线生产的订单都是涨价后的价格，已下单未生产的同样如此。

目前，拥有全球市场佔有率超过 50% 的 TSMC 台积电已经稳坐晶圆代工厂皇者之位，而 TSMC 近日再有好消息，有台湾媒体报导指 TSMC 位于台南的 3nm 晶圆代工厂已经开始进厂安装设备，在完成装机作业后随即在今年试产 3nm 製程晶片，2022 年开始量产。

据了解，TSMC 3nm 製程将继续使用 FinFET 晶体管，相比前一代的 5nm 晶体管密度增加了 70%，因此在性能上将提升 10%~15%，并降低 25%~30% 的功耗。而在较早前举行的 ISSCC 2021 大会上，TSMC 表示 3nm 製程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。

多间台湾媒体均报导，TSMC 位于台湾南部科学园区 Fab 18 的 3nm 厂在近日开始装机，要完成过 50 台 3nm EUV 光刻机装机作业大概需时一个月以上，因此 TSMC 最快可于今年 Q4 开始 3nm 的风险试产，届时将生产 3 万块先进製程晶片。

目前，TSMC 台积电及 Samsung 在 5nm、7nm 製程都依赖胡正明教授在 1999 年发明的 FinFET 技术，然而到了 3nm FinFET 的三面栅控制作用减弱，短通道效应再次突显，因此在 3nm 及以下製程微缩变得更加困难。继 IBM 早前宣佈突破 3nm 极限率先造出推出全球首款 2nm 晶片后，在日前网上举行的 TSMC 2021 Technology Symposium 技术论坛公佈了未来新製程进展，TSMC 除了官宣 6nm、5nm、4nm、3nm 製程技术最新进展外，同时更对外公佈 2nm 製程已取得重大突破，对将于今年内在台湾建成 2nm 超尖端半导体试生产线。

TSMC 表示，目前已完成 3nm 製程能够支援智能手机及 HPC 高性能运算集群应用，相比 5nm 製程，3nm 逻辑密度提升了 1.7 倍，同时提供快 10% - 15% 的速度，但功耗则降低 25% - 30%，TSMC 一直将开发可靠且符合规范的低功耗芯片作为研发目标，并稳步实现中。在仔细评估客户的需求、技术性能和成熟度之后，预计 3nm 製程在 2022 年投入量产。

面对 3nm 製程在微缩及开发可靠且符合规范的低功耗晶片面临的挑战，TSMC 提到 FinFET 技术暂时只会用到 3nm，2nm 将会是採用真正全新设计技术，最大特点就是会首次引入 Nanosheet 纳米片晶体管取代现有的 FinFET 结构。