TSMC 21 日于宣佈达成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量产，至今已接到数十家客户、合共超过 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生产了 10 亿颗没有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等于铺满 13 个美国曼哈顿市中心

据 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 亿电晶体以上的架构，所以从晶体管的角度，累计也超过了百亿亿的规模，首批下单 TSMC 7nm 的客户包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

TSMC 透露，已率先将 EUV 极紫外光刻 技术导入 7nm 生产并为未来 5nm 作出准备，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已经开始量产，其电晶体密度提升接近 20%，对比 Intel 7 月宣佈将 7nm 量产延至 2023 年 .................

据《Bloomberg》的报导，TSMC 台积电在 7 月 16 日晚的业绩说明会上正式对外宣佈，在遵从美国新颁布的出口管制法规由 5 月 15 日起已经暂停接收华为的新订单，若果美国政府对华为的製裁不变，公司将在 9 月 14 日之后停止对华为的供货。

按照美国商务部日在 5 月 15 日宣佈的新出口管制规定，限制中国华为使用包含美国技术、软体或材料所进行生产或设计的晶片。规定还要求如果晶圆代工厂向华为提供使用了

美国商务管制清单（CCL）

「有竞争才会有进步」不但可以在「Intel vs AMD 处理器市场」及「NVIDIA vs AMD 绘图卡市场」的竞争中可见，其实 TSMC 台积电及 Samsung 两大晶圆代工厂亦在正在「制程工艺竞赛」，目前台积电在晶圆代工行业已把竞争对手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不过日前有消息指 Samsung 将採用降价策略抢客，而两厂之争更延续到 3nm、2nm 工艺，在最乐观的情况下在 2024 年 2nm 工艺将会正式量产，可惜的是即使解决 2nm 工艺技术研发的难题，但由于成本直线上涨，恐怕全球也没几家用得起。

有别于以往间隔多年推出一代全新工艺，两大晶圆代工厂 TSMC 台积电及 Samsung 都改变打法，一项重大工艺进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系晶片组大厂龙头的 Samsung 在工艺方面非常激进，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，至于对手 TSMC 在较早前就宣佈的 3nm 製程发展相当顺利，后续的 2nm 研发亦开始启动，预计 2024 年能够投产。

儘管 10nm 以下晶片製造工艺的突破已经愈加艰难，但 TSMC 台积电作为晶片组领先企业并没有因此而放缓研发的步伐。在去年 7 月时已宣佈 3nm 製程的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触，预期 3nm 制程可进一步巩固 TSMC 在行业的领导地位。

凭藉着 7nm 产能的优势，台积电不仅为 Apple 及 Qualcomm 等公司生产了大量的移动处理器，另一个受惠的当然是 AMD，在转向与台积电合作后，其 7nm Ryzen 3000 系列处理器在市场上保持领先，获得大量的用家支持。以现时台积电的进度，其他的晶圆代工厂要超越它并不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工艺如火如荼，下一代的 5nm 工艺进展也非常顺利，最新的消息指台积电 5nm 良品率已经达到了 50%，已经可以开始小批量生产了，其中首批用户就包括 Apple、华为及 AMD 等。

由于分工的明确化，台积电从起家就一直专注于晶片代工，不仅工艺升级非常快，而且在良品率上也很让人满意，很少会有失败的案例，相信即使是第一次製造 X86 处理器应该也不会翻车，只是台积电在业界的要价也是比较高的。

台积电多年来从来没有涉及过晶片设计，对 AMD 这类客户晶片的保密工作也是做的非常好，因为只有专注于晶片製造台积电才有精力和财力把业务做好做大，这也符合未来晶片行业的分工趋势，亦让 AMD 及台积电两家公司「合作无间」，取得非常大的成功！

在 8 月底 GlobalFoundries 分别于美国和德国控告台积电侵害 16 项晶片专利技术，并禁止台积电所生产的相关侵权产品输入至美国市场，在 9 月份台积电则反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 项专利权，禁止 GlobalFoundries 生产及销售侵权之半导体产品，全球两大晶圆代工厂正式对簿公堂，不过在专利互诉不到三个月，双方竟然迅速达成和解，在 10 月 28 日，台积电及GlobalFoundries 发佈共同声明，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼，双方已经签署了一项交叉授权协议，结束了他们之间的所有法律纠纷。

台积电及 GlobalFoundries 的共同声明称将撤销诉讼，包括双方之间的和涉及到所有客户的诉讼。同时，针对双方现有的和未来十年将要申请的半导体专利，将给予对方宽泛的专利有效期交叉许可，这意味着两方可以在专利有效期内使用对方的专利，至于交叉授权的专利数量、费用等细节，台积电、GlobalFoundries 均未公佈。

根据协议条款，两家公司将相互许可对方迄今为止授予的半导体相关专利，以及未来 10 年内提交的任何专利，同时两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。