台积电在硅芯片製造工艺方面一直非常积极，这两年来的动作频频超前，在研发方面也投入了很多资金，目前已达到或超过了 Intel 的资本支出。在 7nm 世代取得「大成功」后，之前有媒体报导称台积电将于 2020 年第 2 季初量产的 5nm 製程已经获得 Apple、华为、Qualcomm 等企业的订单，上週台积电在的财报会议上表示，5nm 的进度比 7nm 更顺利，产能也会提至新高，同时 3nm 工艺晶圆厂已经开始建设，预计将于 2023 年量产。

台积电在日前的第三季度财务报告会议上宣佈，将今年的开支由原本的 100 亿美元提升至 140~150 亿美元，增加的开支有很大部分将投资于生产设备上面，5nm 将使用比现在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜层数，在生产流程上会更加複杂。

台积电在 7nm 製程技术与良率领先，6nm 製程计划在 2020 年第 1 季进入试产，同时位于台南科学园区的 5nm 厂目前已接近完工，5nm 製程预计将于 2020 年第 2 季初量产；而厂区对面的滞洪池与公园，用地约 30 公顷，将用于兴建台积电的 3nm 厂。据了解，台积电原预计 2020 年 4 月才会启动南科 30 公顷用地，但近日台积电已向南科管理局发出提早启用讯号，预计 2019 年底前即可完成交地。

目前，AMD 大卖的 Ryzen 3000 处理器及 Navi 绘图卡都是使用 TSMC 台积电现时最着名的 7nm 晶片，另外在早前亦有消息提到 NVIDIA 可能会与台积电及 Samsung 合作製造下一代 GPU，代表两大绘图卡厂将会争夺台积电的 7nm 晶片。据 DigiTimes 获得业内人仕的消息，由于需求量暴增，台积电的 7nm 晶片供货时间由两个月增加到六个月，增长了两倍，7nm 晶片很大机会出现供不应求的问题。

2019年被外界称之为“7nm工艺元年”，作为全球晶圆第一大厂的台积电当然是充当着最重要的角色，台积电可以说是现在这个时间点上面製程最为先进的半导体代工厂，订单已包括 Apple A13 应用处理器、AMD Zen 2 架构处理器及Navi 绘图晶片，华为海思的手机用晶片等等。

供应链业内人仕较早前提到，台积电为 Apple 新手机提供的晶片已在 8 月开始上量，9 月全线量产，将成为台积电下半年 7nm 最大客户，台积电下半年不仅 7nm 产能全线满载，就连 16/12nm 产能亦供不应求。

摩尔定律在电脑界无人不识，由 Intel 名誉董事长 Gordon Moore 经过长期观察发现得之，摩尔定律是指：IC 上可容纳的电晶体数目，约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，不过如何以最有经济效益的方法将数十亿个电晶体放在一颗晶片中，成为现时晶片製造遇到最大的挑战，所以近年来有不少人认为摩尔定律逼近物理极限并开始放缓。然而，作为晶圆代工龙头的 TSMC 台积电却表示摩尔定律未来10~15年应依然适用，并公开了到 2050 年的前瞻。

根据内地媒体 mydrivers 的报导，就摩尔定律的发展，TSMC 研发负责人、技术研究副总经理 Philip Wong 黄汉森在本週开幕的第 31 届 HotChips 大会专题演讲中表明：“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”

在现场的幻灯片中，TSMC 甚至前瞻到了 2050年，晶体管来到氢原子尺度，即 0.1nm。

有别于以往间隔多年推出一代全新工艺，两大晶圆代工厂 TSMC 台积电及 Samsung 都改变打法，一项重大工艺进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系晶片组大厂龙头的 Samsung 在工艺方面非常激进，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，至于对手 TSMC 在较早前就宣佈的 3nm 製程发展相当顺利，后续的 2nm 研发亦开始启动，预计 2024 年能够投产。

儘管 10nm 以下晶片製造工艺的突破已经愈加艰难，但 TSMC 台积电作为晶片组领先企业并没有因此而放缓研发的步伐。在 7 月时已宣佈 3nm 製程的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触，预期 3nm 制程可进一步巩固 TSMC 在行业的领导地位。

为了满足未来工艺製程的发展及投产，TSMC 董事会已批准拨款拓展新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等，投资额约 65 亿美元。另外由于 7nm 工艺产能已获 AMD、Apple、华为、Qualcomm等多家大客户都会积极採纳，年底前将扩招 3000 人，并加速推进5nm工艺。

台积电在週五证实由于製造工厂中一批不良化学品的影响，导致其 12nm / 16nm Fab 14 工厂约有数十万片晶圆需要报废，台积电称预计将使第一季营收减少约 5.5 亿美元，当中受影响的客户不计其数，最大的影响可能是图形晶片製造商 NVIDIA。

台积电对此事进行了调查，并在 15 日发表声明指出，「化学原料供应商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异，导致光阻液中产生异质的聚合物，而此异质聚合物对晶圆 14B 厂生产的 12nm / 16nm 晶圆产生了不良影响。」

据了解，12nm / 16nm 是台积电的旗舰工艺，虽然它已经开始被下一代 7nm 工艺所取代，但它仍然为台积电带来了大部分收入。消息指，目前 NVIDIA 所有的 GeForce 绘图卡都是在这些生产线上製造，由于製造事故可能导致大量的 NVIDIA GPU 晶片被废弃。