物联网 (IoT) 即将成下一代科技重要浪潮，有报告指出物联网相关装置出货量将达到 50 亿台数字，各大厂商由 2014 年开始进入市场， Intel 最早于 2014 年开发如 SD 大小的「 Edison 和钮扣般的「 Curie 」物联网芯片，率先进入 IoT 市场。

其后 Samsung 亦于早前推出针对物联开发的 ARTIK 微型芯片，提供三款不同尺吋 / 效能定位不同物联网市场，其竞争对手 Qualcomm 不惶多让，事隔两天后即时进行发佈，亦宣佈针对性推出两款专用芯片进攻物联网市场。

虚拟实境技术即将成为下一波科技浪潮已是不争事实，多间国际企业如 Intel 、 Facebook 、 NVIDIA 及 Qualcomm 均投入大量资源开发相关技术。近日， Qualcomm 及 BMW 旗下 MINI 车厂宣佈正在合作打造一款设有虚拟实境技术眼镜，其主要配合汽车使用，目标创造更安全及舒适的驾车体验。

现时车载智能装置市场上不外乎加入于车内加入智能控制面板或连接智能装置进行智能化改造，日前 BMW 及 Qualcomm 打破常规合作开发一款类似 Google Glass 的智能车载眼镜，提供用家于行车期间进行多项讯息处理并投射至眼镜中，辅助驾驶者得到更多资讯，无需手动操系其他系统，加强对路面情况的集中力。

据 BMW 表示，现时该车载智能眼镜仍处于概念阶段，其功能主要为用家提供导航、车速、油量及温度等状态、路况及配合车身多个传感器及镜头的实时状况显示，令用家驾车更直觉地得到以往必须透过其他智能装置才能得到的资讯，能留意路面情况同时得到更多额外讯息。

Apply Pay 、 Google Wallet 及 Samsung Pay 陆续推出，相信透过流动装置进行日常支付工具的日子快到，其中最令用家关注的必定是保安及便利问题，为了解决两大问题，厂商近年亦会加入指纹识别器于行动装置上，除了必需于特制的指纹辨识器上扫瞄指纹外，如果指纹表面受到外物覆盖，辨识器往往失效，令用家倍感烦恼。

着名流动处理器生产商 Qualcomm 于年度大会 MWC 上，针对发佈一项广受手机用家注意的指纹识别技术，最新发佈的 Snapdragon Sense ID 指纹辨识技术有别于现时市场上的平面扫瞄方式。

Sense ID 技术所採用的技术主要透过超声波进行指纹特徵识别，发射高频声波侦测指纹高低起伏，穿透皮肤表层形成立体图像，其细緻及複杂度更高，大大加强辨识能力的准确性及安全性。此外， Sense ID 技术更令用家雀跃的特点是由于超声波的穿透力较高，大部份流动装置所採用的材质，如强化玻璃、塑化物料及份金属亦能穿透。

全球移动晶片制造商 Qualcomm 10 日宣佈就 2013 年底于中国开始进行诉讼的中国手机晶片市场反垄断案， Qualcomm 将缴付高达 9.75 亿美元罚金达成和解，而且 Qualcomm 于中国市场的业务模式亦而要作出调整，以维护市场竞争秩序，引发市场人士关注。

早于 2013 底， Qualcomm 受到中国大陆发展与改革委员会 ( 发改委 ) 通告以滥用无线通讯标准垄断中国移动晶片场，引起不公平的竞争，历时近 14 个月的调查及诉讼后， Qualcomm 决定以史上最高罚金 9.75 亿美元达成和解协议，该笔金额引起市场哄动，市场人士恐打开先例后，引发其他正于中国地区受到反垄断调查如 Microsoft 等的担忧。

同时， Qualcomm 与中国手机厂商进行专利授权协商时，必须提供完整详尽的专利清单，而且 3G 、 4G 需与其它专利的授权分开进行，而且 Qualcomm 3G 专利授权费率为整机的 5% ， 4G 专利授权费率为 3.5% ，不再按照设备全价收取专利费，改以每一种专利费的收费基础为设备销售淨价的 65% 。

大部份主流智能装置生产商均于旗舰系列配备 Qualcomm 高阶流动处理器，其效能、耗电及稳定性等因素一向受到用家爱载。近日 Qualcomm 专为开发者生产的智能装置公开发售，其内建最新 64bit Qualcomm 处理器，而且搭载 4 GB RAM ，预告下一代高阶智能装置指标，对于数码产品达到狂热程度的用家，可率先入手成为第一批使用 4GB RAM 的智能装置。

Qualcomm 最近公开发售的两款装置主要针对开发人员设计的 MDP (Mobile Develop Platform) ，当中包括智能手机及平板电脑，其内建的部份规格是现时市场上最高规格的智能装置，虽然定价较高，但对价格较不敏感的高阶开发用家仍具很大吸引力。

Qualcomm 最新的 MDP 智能手机及平板电脑配备最新的 Snapdragon 810 处理器，型号为 MSM 8994 ，採用 64bit 运算技术及 双四核心架构，以高效 Cortex A57 及 省电 Cortex A53 两组四核心晶片组成 big.LITTLE 架构，依据处理器的负载作出晶片资源分配，达至高效省电的优点。