2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
加入 Xeon、EPYC 伺服器处理器战团  Qualcomm 发佈 48 核 Centriq 2400 系列
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 在今日宣佈旗下採用 Samsung 10nm FinFET 工艺、全新 Centriq 2400 系列 ARM 伺服器 SoC 正式开始出货,Centriq 2400 系列採用 ARM 架构、拥有多达 48 个核心,并将 180 亿个晶体管装入 398 mm² 面积之中,首发的型号包括 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434,基础时脉分别为 2.2GHz 及 2.3GHz,当中 Centriq 2460 及 Centriq 2452 最高更可达 2.6GHz。

Qualcomm 全新 Centriq 2400 系列基于 Samsung 10-nm FinFET 工艺製造,採用 ARM v8 ( 64-bit ) 架构,在 398 mm² 的面积中装入180 亿个晶体管,Centriq 2400 系列提供了 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434 三款型号,分别内建 48 个核心、46 个核心及 40 个核心。时脉方面,Centriq 2460 与 Centriq 2452 基础及最高时脉同样为 2.2GHz/2.6GHz,至于 Centriq 2434 则为 2.3GHz/2.5GHz。

每个内核通过双向分段环形总线连接,能够提供 250GBps 的总频宽 ,Centriq 处理器中的每对 Qualcomm Falkor 核心,将提供 512KB L2 Cache 及高达 60MB L3 Cache,支援 6-Channel DDR4 记忆体、速度高达 2667MT / s、最大 768GB 容量,并提供 32 PCIe Gen3 插槽及 6 组 PCIe 控制器。受惠于 ARM 架构能够提高处理器的功效,作为与对手 Intel 及 AMD 的竞争关键优势,Centriq 处理器的最大 TDP 只有 120W。
半导体迄今最大业务收购 Broadcom 计划斥资 1000 亿美元收购 Qualcomm
文章索引: Qualcomm
近期不断有收购消息涌现,多家海外媒体的消息均指半导体晶片製造商 Broadcom 正计划向移动通讯晶片巨头 Qualcomm 提出收购要约,竞标的价值尚未确定,但预计每股价格在 70 美元至 80 美元之间,预计收购价值将超过 1000 亿美元,将是迄今为止最大的半导体业务收购。

Qualcomm 股价週五在纽约上涨 12.7%,收市价为 61.81 美元,市值 911 亿美元,Broadcom 上涨 5.5% 至 273.63 美元,相当于 1116 亿美元,若 Broadcom 是次成功收购计划成功,预计两家公司合併后市值将超过 2,000 亿美元。

Broadcom 在 2015 年由来自新加坡的半导体业者 Avago 收购后,重组成全新的 Broadcom,并由当时 Avago 总裁暨执行长 Hock Tan 带领,合併后成为全球在有线及无线通讯半导体上最多元化的领导业者,并在短短数年内成为半导体行业的强大竞争对手。
充电 15 分钟补回 50% 电量 支援 QC 4 充电产品今年下半年开始上市
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 在日前宣佈新一代 Quick Charge 4 产品将会在今年下半年开始上市,据悉 Quick Charge 4 将会用于 Qualcomm 搭载旗舰级 SoC Snapdragon 835 、最新发佈的 Snapdragon 660 、 630 的设备上,或将提供高达 28W 的充电功率,让手机在约 15 分钟充电时间就能补回 50% 电量。

据 Qualcomm 资料显示,全新 Quick Charge 4 是旗下最新的快速充电技术,相比上代与 Quick Charge 3.0 充电,充电速度能够提供快 20% 、多 30% 的充电效率,同时充电时发出的热能比以往低 5°C 。

充电时间方面 , Quick Charge 4 将能提供最高 28W 的充电功率,远超其他 Quick Charge 快速充电标准,让手机在大约 15 分钟或更短时间内将智能手机的电量从零充至 50% 。
七大方面改良及提升 Qualcomm 发佈 Snapdragon 660/630 行动平台
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行动平台,虽然仅属中阶型号的处理器,但就特别针对 CPU 及 GPU 性能、相机镜头、网路连接性、电源管理等多方面进一步改良, Snapdragon 660 更是首款 600 系列行动平台加入 Kryo 处理器架构。

Qualcomm 在最新发佈了 2 款行动平台产品分别为 600 系列行动平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ,採用 14nm FinFET 工艺製程技术,特点是将此前 Qualcomm 旗舰设备上的性能、下放到了中阶行动装置的产品线之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同样可以提供高达 8GB 的记忆体容量,并支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解码、 Vulkan API 应用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分别在相机镜头、音效、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、安全性及机器学习等七大方面作出改良,务求为用家提供更高质的使用体验。
就 Apple 早前的专利许可诉讼 Qualcomm 引用 35 种抗辩作出反诉
文章索引: Qualcomm
跟据外媒在 11 日的消息指, Qualcomm 就 Apple 今年 1 月在加州南区联邦地方法院的专利许可诉讼提交答辩书,在文件中详细说明了 Qualcomm 所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术价值,同时指出 Apple 未能与 Qualcomm 进行诚信谈判以获得公平、合理和非歧视的条件使用 Qualcomm 的 3G 及 4G 标准的专利许可,为此作出反诉。

Apple 在 1 月份向 Qualcomm 发出诉讼,起诉 Qualcomm 利用垄断地位谋取利益并索赔 10 亿美元,诉讼内容指出, Qualcomm 多年以来不公平地坚持要求与其无关的技术收取版权费用,而 Apple 则研发独特创新的技术如 TouchID 、高级显示器及相机等, Qualcomm 收取无理的资金越多, Apple 为这些创新提供资金的成本就越高。

Qualcomm 否认了 Apple 诉讼中的 “ 每一项指控 ” ,并引用了 35 种不同的抗辩,包括 “Apple 遭受损害的程度,如果有的话,所有的损失都是由 Apple 自己的行为造成的 ” ; Qualcomm 还指责 Apple 违反合约并干扰 Qualcomm 与合同製造商的协议和关係,它表示 Apple 根据与 Qualcomm 晶片的高速特性有关的合同,扣除了 Qualcomm 所欠的款项(金额已经修改)。
2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...