Qualcomm 13 日正式发佈旗舰级流动处理器 - 「 Snapdragon 820 」，对 Qualcomm 、手机厂商及用家来说意义重大。 Qualcomm 上代旗舰级 Snapdragon 810 频频出现过热问题，令其备受各方压力，引致多款配备该处理器的高阶手机滞销， Qualcomm 为了解决燃眉之急，大大加快了 820 研发进程，挽回各方面的信心，「 Snapdragon 820 」 2016 年正式上市。

「 Snapdragon 820 」与历代旗下处理器大大不同，其放弃使用 ARM Cortex 核心架构，改用 Qualcomm 自家设计的 Kryo 核心架构，单核效能上受为新架构的优势，时脉可高达 3 GHz ，当组成多核系统时，效能上更胜一筹。

此外，「 Snapdragon 820 」于图像处理方面亦进行大更新，内建最新 Adreno 530 GPU ，据官方指新一代 GPU 相对上代 Adreno 430 显着提升 40% 图像处理及运算能力，而且功耗方面同时减低 40% ，更适合现时越见複杂的立体游戏，并支援日渐流行的 3D 影片及 VR 虚拟实景等更高要求，效能卓越。

Qualcomm 31 日发佈 Snapdragon 616 中阶流动处理器，与上代 Snapdragon 615 的规格基本上相同，其最大分别加入 X5 LTE 制式技术，大大强化流动数据传输效率。

Qualcomm 最新推出的 Snapdragon 616 处理器主要针对中阶市场设计，其採用八组 ARM Cortec A53 芯片组成， 28nm 工艺制程及 64 bit 架构，以两组不同时脉的四核心芯片组成高效省电的架构，分别採用 1.7GHz 及 1.2GHz 时脉，依据用家不同需求而即时转换核心以优化各方面效能。另外，其内建 Adreno 405 GPU ，其提援 OpenGL ES 3.1 、动态硬体曲面细分技术及几何着色器，对运行大型立体游戏能提升表现。

另外， Snapdragon 616 基本上架构及规格与上代 Snapdragon 615 一样，但内建通讯芯片则有所优化，集成 X5 LTE 制式，支採 LTE FDD 、 LTE TDD 、 WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA) 、 CDMA1x 、 EV-DO 、 TD-SCDMA 及 GSM/EDGE 等，此外亦支援 LTE Cat. 4 制式， 2x10MHz Carrier Aggregation ( 双载波聚合技术 ) 。

Qualcomm 这个名字早年于流动装置市场声名大噪，手机市场上大部份 Android 智能手机均採用 Qualcomm Snapdragon 系列处理器，但近年雄佔市场的 Qualcomm 皇位摇摇欲坠。

台湾的 MediaTek 渐渐于正规市场上佔一席位，而韩国厂商 Samsung 及中国厂商 Huawei 均备有自家的流动处理器，另外因为旗下高阶处理器 Sanpdragon 810 过热问题，种种因素令 Qualcomm 市佔降低。

Qualcomm 面临重大压力，日前宣佈策略检讨，考虑即将重组公司结沟，并积极节流削减约 14 亿美元支出，并将裁减 4500 名全职员工，约佔员工总数的 15% 之多，令市场关注。

Qualcomm 旗舰级高阶 Snapdragon 810(QS810) 流动处理器备受各界批评其温度高，引致很多採用处理器的智能手机受到牵连，引致大部份旗舰手机出现销售欠佳的情况。

据业内人士指， Qualcomm 将加快研发下一代旗舰级 Snapdragon 820(QS820) 流动处理器以取代出现过热问题的 QS810 ，近日已火速将样本发往客户进行测试，相信该 QS 820 将大力全开加快整个生产进程。

最新的 QS820 处理器效能进一步提升，将採用最新的 ARMv8 核心架构，具备 64bit 运作能力，并向后兼容 32bit 运作能力，主要集中加强电力功耗的效率转换，其开发代号为「 Kryo 」。

流动处理器生产商 Qualcomm 自推出旗舰级 Snapdragon 810 处理器引发市场关注，其原因并不是因为性能超卓、耗电率低等等优点，而是微型的流动处理器一直遇到的发热问题，其发热程度令惊讶。

近日，有外媒报导配备 Qualcomm Snapdragon 810 处理器的智能手机内部发出高热，令用家抱怨声四起，引发不同社交平台、 Blog 及论坛等多方批评，有网友新购入 Sony Xperia Z4 后，运作一段时间后，发现机体发热不正常，续以专门监测内部硬件应用程式「 CPU Z 」进行监测，所得出的数据惊人，内部温道高达 58-67 度，所发出的热力异常。

现时市场上亦有多部旗舰机种採用 Snapdragon 810 处理器，如 HTC One M9 及 Sony Xperia Z4 (Xperia Z3+) 等曾经出现过热问题，虽然早前 Sony 称 Xoeria Z4 所採用的 Snapdragon 810 处理器为 2.1 修正版，但其发热的问题仍然持续，相信要解决过热这问题仍需一段时间。