不少大厂都开始步署全新 5G 移动通信系统，近日 Qualcomm 接受媒体访问中透露， 预计第一代 5G 智能手机在 2019 年将会正式推出市场，并由 Qualcomm 为其提供最出色的 5G 组件。

儘管 Qualcomm 早前最新发佈 Snapdragon 835 处理器集成的 X20 Modem 仅为 4G 规格，但在去年 10 月 Qualcomm 已经向外发佈自家 5G Modem 家族的首款产品「 Snapdragon X50 」，将採用 Qualcomm Technologies 6GHz 以下首个基于 3GPP 标准的 5G New Radio 系统， Snapdragon X50 将会是 5G 行业发展的里程碑，能够提供前所未有的 5Gbps 峰值下载速度。

Qualcomm 称 Snapdragon X50 5G Modem 预计将于 2017 年下半年出货，同时提供给下订单有需求的供应商，以便开始研发 5G 真机设备，同时更预期集成 Snapdragon X50 的首批产品预计在 2018 年就能够正式推出了。

Qualcomm 在美国时间 4 月 4 日正式向外宣佈会以 470 亿美元收购 NXP 恩智浦半导体，并获得了美国反垄断机构的批准，是次收购将会成为半导体行业历史上规模最大的一笔交易。

Qualcomm 官方公佈，根据「 Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act 」 HSR 反垄断改进法案的规定，有关于 Qualcomm 收购恩 NXP 的等待期在纽约市时间 2017 年 4 月 3 日晚 9 时 59 分期满，由于收购延期已到达合约条件的到期日，故此无需重新招标或採取任何其他行动。

Qualcomm 今日在北京举行的亚洲首秀活动中介绍全新 10nm 移动平台 Snapdragon 835 ，是首款採用 10nm FinFET 工艺节点实现商用製造的移动平台，能够提供出色的续航力、增强多媒体、卓越拍摄体验及千兆级传输速率，并表示搭载 Snapdragon 835 处理器的手机即将面世。

Qualcomm 全新 Snapdragon 835 是首款 10nm 工艺製程的移动平台，拥有超过 30 亿个晶体管， Snapdragon835 的封装尺寸与上一代旗舰处理器相比减小了 35% ，并降低 25% 功耗。其搭载 Kryo 280 八核心 CPU ，由 4 颗时脉达 2.45GHz 的性能核心，以及 4 颗时脉达 1.9GHz 的核心组合而成，搭配 Adreno 540 GPU ，图形速度提升 25% ，色彩提升 60 倍，并支援 4K@60FPS 、 10 位色深、 DP 、 HDMI 及 USB-C 视频传输。

Snapdragon 835 除了在视觉处理和安全、音频等等方面同样有所提升之外， Qualcomm 亦特意提到 Snapdragon 835 能够支援 Qualcomm 第四代 Quick Charge4 快速充电技术，可以实现充电 15 分钟充电量 50% 。

Qualcomm 20 日在新德里的发佈会上正式宣佈推出全新 Qualcomm 205 移动平台，旨在为入门级手机带来 4G LTE 连接及 4G 服务， Qualcomm 205 移动平台包括 Qualcomm 205 SoC ，包含基频功能以及 RF 前端模组、独立 Wi-Fi 、电源管理、音频编码器、扬声器放大器及软件在内的硬件组件，以实现全面的移动解决方案。

Qualcomm 205 移动平台专为 OEM 及 ODM 而设，能够为入门用家提供高质量、实惠、可靠的移动设备服务，并会在多个新兴国家如印度、巴西、拉丁美洲和东南亚地区推出。随着世界各地的运营商重新定义及採取更稳定的 LTE 网络部署更大流动网络优势，内置 Qualcomm 205 移动平台设备能够支援消费型用户、微型企业等，透过先进的 LTE 数据服务例如语音 LTE ( VoLTE ) 及 Wi-Fi 语音 ( VoWi-Fi ) 等更经济的方式通讯。

Qualcomm 205 SoC 採用 1.1GHz 双核心设计、整合 Qualcomm Adreno GPU 、支援 LTE Cat 4 制式、 802.11 b/g/n 、蓝芽 4.1 、 ANT + 、 FM 收音机、支援双卡 4G / 3G / 2G 网络，最高上载速度为 50 Mbps 、下载速度可达 150 Mbps 。由于 205 平台主攻入门市场，仅支援后置 300 万像素拍摄镜头及最高 480p@60Hz VGA 显示屏幕，虽然性能上无法与中高阶晶片相比，但足以应付一般的媒体娱乐需求。

Qualcomm 在近日正式宣布改变提供硬体的方式，将旗下 Snapdragon SoC 处理器重新命名为「 Snapdragon Mobile Platform 」，更改名称后能够更好区分 Qualcomm 全部产品线， Qualcomm Snapdragon 处理器本质上就是一个平台，藉助这个平台，智慧型电话 ( 或其他智能设备 ) 可以处理、连接及传递数据到终端用户。

Qualcomm 表示，旗下为智慧型手机提供的产品在过去几年中外界误读。 Qualcomm 产品营销副总裁 Don McGuire 表示： Snapdragon 不仅是一个单独的 CPU ，组件，它是一块晶片，但也是多种技术集成，包括硬体、软体及服务，这些都不是简单的「处理器」这个词可以替代。

Qualcomm 续称，这本质上是一个推广，扩大公众对 Qualcomm 技术在当今世界大多数智慧型手机上应用的认知。 Qualcomm Snapdragon Mobile Platform 包括了片上系统 (SoC) ，内建 CPU 、 GPU 、 DSP 及数据机、 RF 前端、 Qualcomm 快速充电、 Qualcomm Aqstic 音频 DAC 、 Wi-Fi 802.11ac 及 11ad 、触摸控制器与指纹技术。