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全新 LGA 1700 处理器照片首次曝光 Intel 「Alder-Lake-S」2021 下半年登场
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Intel 第 12 代 Core 处理器、Alder Lake-S CPU 照片首度曝光,可以看到 Alder Lake-S 将会採用全新的 LGA 1700 接口,意味着 Intel 400/500 系列主机板是无法使用,採用 Intel 10nm++ 制程,CPU 採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 大小核混合架构,因应不同市场提供更同的组合,Alder Lake-S 预计将于 2021 下半年登场, 与 Rocket Lake 共存。

根据近日网上流出一份疑似 Intel Alder Lake 处理器的官方内部文件,上面提到 Alder Lake 将会用上 Hybrid Technology 技术,即目前在「Lakefield」处理器上使用的技术,採用上大、小核心的混装方式,因此大核心部份可以实现更高吞吐量、更高时脉速度的, 而小核心部份则可以提供更节能的表现,将会升级至 DDR5 记忆体,甚至有机会支援最新 PCIe 5.0。

根据最新文件显示,Intel 第 12 代「Alder Lake-S」处理器将会採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架构,大核採用 Golden Cove 微架构,小核採用与 Atom 相同的 Gracemont,GPU 採用第 11 代绘图核心,并分为 GT1 与 GT2 两个规格,暂时得悉最高型号为 8 大 + 8 小 + GT1 组成 16 核心,最低是 2 大 + 0 小 + GT1。
【Intel 500 系列主机板路线图曝光!!】 揭 11 代 Rocket Lake-S 明年 3 月发佈
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之前有消息指 Intel 将会在明年初举行的 CES 2021 大会上发佈第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 处理器,取代只是发佈了短短半年的 Comet Lake-S 系列,不过最新的消息看来 Rocket Lake-S 的推出时间又有调整了,外媒 HDTecnologia 称获得业内人仕提供的一份 Intel 新品路线图,上面透露了新一代 500 系列晶片组发佈时间被安排在「10th week of 2021」,时间点即 2021 年 3 月的第一、第二个星期左右的时间,预计同时间将会一同带来全新的「Rocket Lake-S」系列处理器。

据了解,全新的第 11 代 Core「Rocket Lake-S」系列处理器将会是将会是 Intel 最后一代採用 14nm 製程的 Desktop 版处理器,虽然未有升级新的製程,不过官方表示将会换上全新的核心架构(传闻为 Cypress Cove),最高提供 8 核心、16 线程,并会进一步提高 Boost 时脉。「Rocket Lake-S」被视为对前一仳「Comet Lake」功能升级版,不仅会搭载 Xe 绘图核心,同时亦将有望支援原生 PCIe 4.0 ( 20 条通道 ) 传输,以及兼容 USB4 规范的 Thunderbolt 4。

虽然一直有传 400 系列晶片组主机板可以支援「Rocket Lake-S」系列处理器,不过外媒 HDTecnologia 从某主机板厂商手上获得的 Intel 路线图,上面就提到新一代 500 系列晶片组会在 2021 年推出,新的 500 系列晶片组将包括 W580、Z590、H570、B560 及 H510。
【赶住出!!】DDR5-4400、48 Lanes PCIe 5.0 Intel Alder Lake 或提早 2021 年下半年问世?
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如无意外的话,Intel 打磨多年的 14nm 製程应该会在第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 后就会在 Desktop 平台上正式退役,第 12 代 Core 系列 Alder Lake 后就会换上 10nm 製程及採用大小核心混合架构,当中 Alder Lake-S 系列更有多达 17 款 SKU,而近日

就进一步透露了更多关于 Alder Lake 处理器的详细规格。

之前的爆料称,Intel 第 12 代「Alder Lake-S」处理器将升级换上全新的 LGA 1700 插槽,採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架构,大核心採用 Golden Cove 微架构,小核心採用与 Atom 相同的 Gracemont 架构,GPU 採用第 11 代绘图核心,并分为 GT1 与 GT2 两个规格,暂时得悉最高型号为 8 大 + 8 小 + GT1 组成 16 核心,最低是 2 大 + 0 小 + GT1,最高 125W TDP,最多 30MB L3 Cache 缓存。
7nm EUV、第二代混合大小核设计 Intel 13 代 Core 处理器「Meteor Lake」
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Intel 早前向 Linux 5.1 内核提交 13 代 Core 微架构的更新微码,正式确认第 13 代 Core 处理器代号为「Meteor Lake」(流星湖),其实早在一年前已有传出这个名字,但 Intel 从未确认它的存在。据了解,Meteor Lake 将会是 Intel 首个 7nm EVU 制程处理器,将涵盖 Desktop、Notebook 及 Server 市场,将会是第二代混合大小核设计,预计 2022~2023 年登场。

据了解,第 13 代 Core 处理器 Meteor Lake (流星湖)将会採用 Intel 的 7nm EUV 制程,是 Alder Lake 的继任者,同样採用混合大小核设计,大核心将会採用 Ocean Cove 微架构,小核心将会沿用 Gracemont。

据台湾主机板业者指出,Intel Meteor Lake 将会使用 LGA 1700 处理器接口,支援 DDR5 记忆体并升级 PCIe 5.0,对手将会是 AMD 的 Zen 4 微架构处理器,后者将会使用 TSMC 的 5nm 制程,看来 2023 年将会上演 x86 处理器雄的世纪大战。
性能+40%、PCIe 4 内建Xe GPU、USB4 Intel ︰11 代 Tiger Lake 绝不是「纸老虎」
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Intel 于 3 日凌晨,Intel 正式发布代号「 Tiger Lake」的第 11 代 Core 行动处理器,从 CPU、GPU微架构、制程技术以至週边规格全都焕然一新,堪称 Intel 近些 5 年来最大跃进。此外,Intel 亦在同日更改了企业识别商标,宣佈全新 Intel 公司 Logo、Intel Core 处理器 Logo 以及全新 Intel Evo 行动平台。

Intel 第 11 代 Tiger Lake 处理器最高 4 核、8线程、採用经改良的 10nm+ 微架构,首次加入全新的 SuperFin 电晶体技术,令 CPU 时脉相较 Ice Lake 有明显提升,上代 Ice Lake 的 Sunny Cove 核心最高 Turbo Boost 时脉只有 3.9GHz,全新 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心已提升至 4.8GHz,加上微架构改良令 IPC 提升了 9~15%,令整体性能提升了约 40%。

记忆体方面,最高支援 32GB LPDDR4/4X-4266 或 64GB DDR4-3200,未来还将支持 LPDDR5-5400,并具备 Intel 全内存加密技术,大幅提升安全性。
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