对于过去因为製程宣传上过于老实，Intel 经常被取笑製程落后于对手的确吃亏了不少，而在今日举办的 Intel Accelerated 大会上，Intel 表示在未来的公司路线图将会有新的规划，由 10nm SuperFin 之后将不再採之前行业通用基于 nm 纳米製程的节点命名方式，而会换上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名体系，从而更好地体现製程的实际水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大会上表示，目前半导体整个行业包括 Intel 在内都使用着不相同的製程节点命名和编号方案，不统一的命名已不能具体显示到製程的量度方式，也无法全面展现该如何实现效能和性能的最佳平衡。为此，Intel 想要更新自己的命名体系，以创建一个清晰、一致和有意义的框架，来帮助我们的客户对整个行业的製程节点演进有一个更准确认知，进而做出更明智的决策。

基于这个思路，继去年推出 Intel 有史以来最为强大的单节点性能增强的 10nm SuperFin 节点，目前採用的 10nm SuperFin 製程仍会保持原有的名字不变，而下一代 10nm SuperFin 製程之后，就会换上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。

日前，港珠澳大桥海关公佈在 6 月份先后查获两宗港珠澳大桥跨境走私案，检获大批电脑中央处理器，两宗走私案分别检获 256 粒及 52 粒 CPU，其中一名被抓的跨境司机居然在上半身、小腿等处共藏了 256 粒 Intel CPU，总值或超过 80 万元。

第一宗走私案在 6 月 16 日检获，港珠澳大桥海关关员在对一辆粤澳两地跨境客货车进行查验时，发现该名司机行动异常、神色紧张，经进一步查验后，海关人员在其上身两肋、小腿等处发现绑藏了多粒 CPU。

而在海关上传的一条影片中可以看到，关员在被捕司机身上先后拆下共计 256 粒 CPU，并可以看到本次查获的 CPU 中包括多粒 Intel Core i7- 10700 及 Core i9-10900K。

Intel 29 日于 ISC 2021 大会上透过了更多代号 Sapphire Rapids、下代 Xeon Scalable 处理器的细节，将会支援 DDR5 记忆体、PCIe 5.0、CLX 1.1 互连协定，并且首次加入 AMX 进阶矩阵广展指令集，为 AI 深度学习推理进行加速，更重要是部份 Sapphire Rapids 将内建 HBM2e 高速记忆体。

据 Intel 指出，CPU 记忆体宽频严重不足，就算是 8 Channel DDR4-3200 记忆体也只能提供约 204GB/s 频宽，根本无法满足 CPU 大约 1TB/s 的吞吐量需求，就算升级至 DDR5 记忆体也不足够，因此 Intel 将会在部份 Sapphire Rapids 处理器型号中加入 HBM2e 记忆体。

HBM2e 记忆体单颗最大容量为 16GB，并且可提供最高 460GB/s，Sapphire Rapids 最多可内建 4 颗 HBM2e 记忆体，最大容量可达 64GB、最高提供 1.84TB/s，完全可满足 HPC 与 AI 运算加速需求。

AMD 自 2018 年发佈 7nm Zen 2 架构之后，处理器内建的最高核心及线程数目已一直远远抛离 Intel，即使 Intel 在 3 月份正式将 全新 10nm 製程带到新一代的 Xeon Scalable 系列处理器之上，最多仍只由 28 核心增至 40 核心。不过，早前有网友曾拆解下一代 Sapphire Rapids 处理器，发现 4 个 Chiplet 内竟然多达 20 个核心，代表可以最多就可以组成 80 核心、160 线程的处理器，而 Linux 工程师 Andi Kleen 最新就再进一步透露了更多关于 Sapphire Rapids 处理器的资料。

先前有报导称，Intel 将会在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 处理器将会再次增加核心数目，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 个核心增至 56 个，同时还将支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 记忆体等。

然而，

在发佈完末代 14nm 的 Rocket Lake-S 之后，Intel 即将就会为 Desktop 产品升级採用 10nm 製程，早前被曝光的一张 Intel CPU 路线图已几乎确认下一代的 Core 系列 Alder Lake-S 即将在下半年问世，最新

获得 Intel 合作伙伴的消息，官方通知 Alder Lake-S 系列处理器计划 11 月推出。

为了要追赶 AMD 的步伐，Intel 将会在 Alder Lake-S CPU 中升级採用增强版的 10nm ESF 制程，相较现有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架构，大核心将会採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心将採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 线程。