AMD 刚发佈最新 Radeon RX 6800 系列新卡，其中一项新技术称为 SAM (Smart Access Memory) 技术，可以令 CPU 能完全存取 GPU 的显示记忆体，无需再透过 Windows 的映射进行进行资料交换，现时已不再限于 A 卡配 AU，ASUS 已发佈了 Z490 Beta BIOS，让 Intel CPU 也能支援 SAM 加速。

传统的 x86 PC 架构中受限于 PCIe 规范，只能透过 Base Address Register (BAR) 每次将 256MB 系统记忆体射映到 GPU 记忆体，这个限制严重影响到系统记忆体与 GPU 记忆体之间的资料传输效率。

AMD 在 RDNA 2 中加入了全新 Smart Access Memory 技术，当用家使用AMD 新一代 Ryzen 5000 系列处理器时，不再使用 PCIe Mapping 方式，CPU 可以直接存取 GPU 记忆体，完全解除 CPU 与 GPU 之间的读写瓶颈，游戏性能平均能提升约 6%，尤其对大量使用 Texture 贴图的游戏，效能提升会更为明显。

Intel 近年在製程研发上陷入困境，先在 10nm 製程遇到瓶颈、然后在 7nm 又迟迟不能量产，导致处理器一直停滞于 14nm 製程，被外界取笑「挤牙膏」，外间已有许多传闻指 Intel 最终会选择找代工厂帮忙，Intel 官方则表示会在 2021 年初公佈代工一事，最新有消息称 Intel 计划提早在 2022 年量产 5nm 处理器，原因是将部份低阶的 Core i3 型号交由 TSMC 代工。

除了要面对自家製程落后外，对手 AMD 在 TSMC 製程领先的助攻下 PC 处理器市佔节节攀升，在内忧外患双夹击的情况下，迫使 Intel 不得不将部份晶片製造交由代工厂帮手以摆脱目前的窘境，业界之前已先后传出 Intel 正与多家代工厂商谈代工一事了，其中最大机会的就是 TSMC 的 6nm 代工 Xe GPU。

近日有消息称 Intel 有可能会将部份 5nm 处理器交由 TSMC 代工，首批代工的将会是 Core i3 的低阶 CPU 产品，其他相对高阶的型号则仍会由 Intel自家生产。藉由 TSMC 代工部份 5nm 处理器将能够降低 Intel 低阶型号的研发成本，同时亦可以避免之前 Intel 因为 7nm 製程研发出现缺陷，开发进度无法顺利推进，让所有新产品都要延迟量产的问题再发生，至少 Intel 可以在先将代工的低阶 Core i3 先推出市场。

Intel 在上星期在亳无预警之下公佈了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列产品的细节，官方更指在换上新的「Cypress Cove」架构后 Rocket Lake-S 将会带来双位数字百分比的 IPC 性能提升，日前爆料大王 Twitter@APISAK 就曝光了一款 8 核心 Rocket Lake-S ES 工程样本处理器的跑分，在搭配 Z590 主机板运行 5.2GHz 得出的单核成绩，竟然比运行 5.3GHz 的 Core i9-10900K 提升了 17%。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列处理器虽然仍是採用 14nm 製程，不过就将会升级用上全新 10nm「Cypress Cove」CPU 架构及 Gen12 Xe Graphics 绘图核心，Rocket Lake-S 系列最高为 8 核心、16 线程设计，採用全新的 Memory Controller 在无需超频的情况下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同时 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，提供最多 20 条 CPU Gen 4 PCIe 通道，还支援 USB 3.2 Gen 2x2 规格，可实现极快的 USB 传输速度。

▲最新在网上曝光疑似 Rocket Lake-S 处理器的实物谍照

Intel 今日竟然来一个「措手不及」，趁在 AMD 正式发佈 Zen3 架构 Ryzen 5000 系列的前一个星期透露了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列产品的更多细节，根据官方给出的资料，虽然 Rocket Lake-S 系列最高只有 8 核心、16 线程，不过 Intel 正如之前透露在为 Rocket Lake-S 换上新的「Cypress Cove」架构，将会带来双位数字百分比 IPC 性能提升，而且还升级了全新的 Intel Xe Graphics 绘图核心，并正式支援最多 20 条 PCIe 4.0 通道。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列处理器虽然仍是採用 14nm 製程，但与之前几代不同之处就是 Rocket Lake-S 升级用上全新 10nm 的「Cypress Cove」CPU 架构及 Gen12 Xe Graphics 绘图核心，Intel 官方表示，在「Cypress Cove」新架构的加持下，Rocket Lake-S 将能够实现双位数字百分比的 IPC 性能提升及更强大的绘图能力。

全新的 Rocket Lake-S 系列处理器最高为 8 核心、16 线程设计，採用全新的 Memory Controller 在无需超频的情况下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同时 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，并将会增加多 4 条 Gen 4 PCIe Lanes，合共提供最多 20 条 CPU Gen 4 PCIe 通道，因此 UHD 绘图核心与 NVMe SSD 可以一同直连 CPU，还支援 USB 3.2 Gen 2x2 规格，可实现极快的 USB 传输速度。

Intel 公佈第 3 季财报表现，由于盈收及预期利润大降，其结果直接反映在 Intel 股价上，昨天一夜之间公司市值暴跌1775亿、跌幅超过 10%，Intel 表示盈利的降低主要是 PC 电脑需求由传统 Desktop / Notebook 及商用PC，转向入门款消费级和教育产品，儘管销量增长但平均售价下滑，影响了盈利。

从 Intel 财报数字来看，销售伺服器晶片的数据中心业务仍是公司主要利润来源，由于疲软的经济影响了对大公司和政府客户的需求，因此第 3季度 Intel 来自 Data Center 营收为 59.1 亿美元下降 7%，比市场预期 62.1 亿美元少4.8%，同时预计未来云端伺服器相关订单会增长放缓。

Intel 近年表现并不为业界认同，处于至少十年来最深重的危机中，分析师预期 Intel 将会重新整理业务策略，逐渐收缩战线重新聚焦在核心业务上。