Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播，宣佈 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 计划，未来不仅会扩大使用第三方晶圆代工厂，同时亦会成为晶圆代工厂，计画投资约 200 亿美元，在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，目标是成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，现时已得悉 SiFive 已与 Intel 晶圆事业群IFS 达成协议，可以期待未来由 Intel 生产 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 上任后推出了 IDM 2.0 计划，Intel 未来仍会保持大多数晶片均由自家生产，这一关键优势是可实现产品最佳化、提高经济效益和供货弹性，现时 Intel 7nm 进展顺利更积极使用 EUV 技术将可重新架构并简化流程，预期今年第 2 季为其首款 7 nm 产品、代号 Meteor Lake 的运算晶片完成流片。

此外，Intel 将会扩大与第三方晶圆代工厂合作，计划将通讯及网络晶片、晶片组、绘图核心交给第三方代工，此举将提供更佳的弹性和规模，并且最强化 Intel 产品蓝图的成本、效能、时程和供货。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 昨日展示了针对伺服器市场的 Xe HPC GPU 实物、代号为 Ponte Vecchio，採用 7nm 制程、Foveros 3D 封装与 EMIB 封装技术，内建 HBM 高速记忆体，支援 CXL 高速互连协议，提供达 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮点运算能力。

据了解 Ponte Vecchino GPU 採用了 Intel、Samsung 与 TSMC 三家不同的制程技术，并透过 EMIB 封装技术结合，共有 47 颗晶片合共 1 千亿个电晶体，它的定位是超级电脑运算加速，类似 NVIDIA TELSA 与 AMD Instinct，现时已得悉首批将会应用于美国能源部国家实验室的 Aurora (极光) 超级电脑内。

Intel Ponte Vecchino GPU 由以下晶片所组成︰

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播，会后问答环节中透露 Intel 正重拾 Tick-Tock 策略让架构、制程隔年交替，并预期 Intel CPU 将会于 2024 / 2025 年可重返昔日巅峰地位。

在 2006 年 Intel 提出了 Tick-Tock 战略，其中的 Tick 一环是指 CPU 製程升级，Tock 则是 CPU 架构升级，两者轮流交替，两年为一个週期，这样的发展对手 AMD 完全喘不过气来，不过进入 10nm 时却遇上困难，若果按照 Tick-Tock 战略发展的话，Intel 10nm 製程应该早在 2015 年底就量产了，结果14nm 节点转到 10nm 就用差不多 5 年的时间。

Pat Gelsinger 扬言 Intel 可以重拾 Tick-Tock 策略让架构、制程隔年交替，公司已重新确立了 2021 至 2023 年的产品路线图，并且在 2024 至 2025 年重拾无可争议的 CPU 领先地位 "unquestioned CPU leadership performance"。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播，透过了更多 Intel 最新 7nm 制程进度及未来晶片生产委外代工及提供代工等，现时 Intel 已成功将 EUV 极紫外光刻引入其 7nm 制程，预期 2021 年 Q2 首度流片 CPU 晶片。

据了解，首次 7nm 制程、代号 Meteor Lake 的 Intel 14 代 Core 处理器进展顺利，预计 2023 年上半年可以向客户出货，同时针对伺服器市场的 Granite Rapids 亦会在 2023 年交付，根据 ASML 的消息指 Intel 的 7nm EUV 制程技术与 TSMC 5nm 相约。

执行长 Pat Gelsinger 在直播中透露，14 代 Meteor Lake 将会使用 Foveros 3D 封装技术，,将 CPU、GPU、I/O 晶片及 PCH 晶片整合于单一封装，能进一步减少装置所需 PCB 空间。

Intel 将于 30 日正式发售代号 Rocket Lake、11 代 Core 桌面处理器，採用全新 14nm Cypress Cove CPU 核心，IPC 性能最高提升 19%、更首次内建 Xe 架构绘图核心及追加 PCIe 4.0 支援，现时大陆京东、天猫等网商已经开始预售了，售价比缺货的 AMD Ryzen 5000 CPU 较平易近人。

其中最顶级的 Intel Core i9-11900K 售价约为 HK$5,620，没有 IGP、锁频的 Core i9-11900F 则为 HK$4,420，由于今次 Core i9 与 Core i7 都是 8 核心，因此玩家们买 Core i7-11700K 比较抵玩、售价为 HK$3,520，没有 IGP 的 Core i7-11700K 售价 HK$3,280，没有 IGP、锁频的 Core i7-11700F 更只需 HK$2,800。

Core i5 型号方面暂时，不锁频、没有IGP 的 Core i5-11600KF 约售 HK$2,030，Core i5-11500 约售 HK$1,900、Core i5-11400 约售 HK$1,790、 Core i5-11400F 更只需 HK$1,550。