Intel 11 日正式发佈第 11 代 Core-H 系列行动处理器，主要针对高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市场，採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架构，最高提供 8 核心、16 线程，核心时脉最高可达 5GHz，支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 与 Wi-Fi 6E 无线网络，抢攻高阶 Notebook 产品市场。

全新 11 代 Core-H 处理器、代号 Tiger Lake-H，规格与桌面版 Rocket Lake 非常相似，採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 处理器核心，性能相较 10 代 Core-H 处理器 IPC 性能最高提升 19%，并且追加 PCIe 4.0 规格，换上新一代 500 系列晶片组，DMI x8 频宽相较上代增加一倍，虽然性能与频宽进一步提升，但功耗表现维持低水平。

新平台还增加了 20 条 PCIe 4.0 Gen4 Lanes，用作连接新一代 GPU 与 SSD 产品，记忆体支缓亦提升至 DDR4-3200、具备高速 Thunderbolt 4 连接埠支援 40Gbps 传输速度以及次世代 Wi-Fi 6E 无线网络。

早前曾有业内人仕透露 AMD Zen 4 处理器或受 TSMC 5nm 产能不足的影响略延至 2022 年上市，相反对家 Intel 在拥有自家生产线的情况下，抢先一步在今年底推出全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 处理器，更有机会率先在下一代新平台支援 DDR5 记忆体及 PCIe 5.0，日前在 HWiNFO 即将推出的

中，除了解决了已知 Alder Lake 处理器 IMC Gear Mode 及 DDR5 Wrong CRC 等问题之外，同时亦新加入支援部份 ASUS Z690 系列及 ROG MAXIMUS XIV 的主机板，更是 Z690 平台首次公开现身，难度 Intel 今次真係「跑赢」AMD ??

爆料大神

据散热器厂商透露，Intel 第 12 代 Core 处理器 ( 代号 Alder Lake-S) 将会改用 LGA1700 接口，散热器规格亦有所改变，扣具孔距由原本 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm，变成 LGA1170 的 78mm x 78mm，因此现有散热器需要更改扣具设计，否则无法过渡至 12 代新平台。

据了解，全新第 12 代 Alder Lake-S CPU 将採用增强版的 10nm ESF 制程，相较现有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架构，大核心将会採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心将採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 线程，性能表现绝对不能忽视。

Alder Lake 的大核心 Golden Cove 的性能相较 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心，在 IPC 性能上有至少 20% ，小核心 Gracemont 则与 Skylake 性能相约，综合 IPC 性能大慨会有 16~18% 性能长。

10nm 制程、代号 Ice Lake-SP 的第 3 代 Xeon Scalable 伺服器处理器，相较旧有 14nm Cooper Lake 只有 28 核心，全新 Ice Lake-SP 是单晶片实现 40 核心、80 线程，採用全新 Sunny Cove CPU 微架构，官方宣称平均性能可提升 46%，同时亦是首款支援 AI 运算加速的伺服器处理器。

据了解，Intel 第 3 代 Xeon Scalable 伺服器处理器採用 LGA 4189 封装，尺寸为 77.66mm x 56.66mm，面积达到 4,400mm² 相当夸张，支援最多双路配置，单颗最高 40 核心、80线程，50MB L2 Cache、60MB L3 Cache，支援 8 Channel DDR4-3200 系统记忆体，支援 64 条 PCIe 4.0 Lanes，并支援新一代 AVX 512 指令集。

不能否认，Intel 制程命名相较 TSMC、SAMSUNG 都更为严谨，就连光刻机龙头 ASML 都表明，从技术指标来说 Intel 的 7nm 制程规格相等于 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程，但从市场推广来说却非常不利，市场传言 Intel 正考放弃以节点名的方式，以迎合行业惯例。

现时，Intel 正量产 10nm 行动 / 伺服器处理器，其电晶体密度高达 100.76MTr/mm²，其实远超过 TSMC 7nm HPC 的 66.7MTr/mm²、TSMC 7nm FF+ 的 96.5MTr/mm² 及 SAMSUNG 7nm 的 96.5MTr/mm²，但使用制程节点来命名做法对于 Intel 来说相当不利。

据消息人仕指出，Intel 正考虑修改制程命名方式，不再使用制程节点作命名的做法以迎命行业惯例，其中一个原因是 Intel 未来将会接代工订单，如果再使用旧有命名方式做营销会非常被动。