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IDF﹕超簿系统设计概念 低于1英吋成未来NB大势
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甫结束的 IDF 大会上, Intel 宣佈将大力推广厚度少于 1 英吋的行动电脑产品, 将以改良显示器、系统装置及电池等范畴,作超簿系统计设为新一代行动电脑的概念。

为使行动电脑的厚度能少于 1 英吋,超簿系统设计概念建议厂商把显示屏由原的 LCD 屏幕採用 LED 作背光,此举可把屏幕的厚度由原来採用 CCFL 的 7mm 减少 2mm ,令屏幕部份只佔整部行动电脑 5mm 的厚度。

其次是处理器及建盘部份,以往由于採用的处理器功耗较高,需要要键盘于行动电脑的系统中,保留空间作散热之用,令厚度间接增加,随着 Intel 新一代低功耗处理器推出,令行动电脑可节省需要保留的散热空间,让键盘可设置得较贴近整个系统,从而缩小行动电脑所需的厚度,达至满足超簿系统的设计概念。
IDF﹕提升教育、医疗、经济及环境 增强智慧型改进科技应用
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Intel 董事会主席 Craig Barrett 博士在 IDF 演讲中作主题演讲,以「聚信与共、创处未来」为主题,详谈 Intel 产品在技术发展方面,如何提升教育及医疗质素、促进经济发展,以及改善环境等,会场内提及到 Craig Barrett 博士经常到不同国家访问,观察不同开发中国家的社经发展,认为,科技是一项重要工具,能够因应全球在医疗、教育、经济发展及环保等方面的重要挑战。

为提高开发中国家教育,过去 1 年间, Intel 「改善未来,从我做起」不断派人带同专为儿童学习用的 Classmate PC Refresh 行动电脑到非洲等地,为当地儿童提供学习电脑的机会,以提高当地儿童知识水平,达到增强发展中国家就业机会的最终目标。

针对医疗方面,透过测量仪器及由 Intel 推出的行脑电脑平台,可把身体状况资料传送到从至远端的医护人员,并可立即作血压、心跳等出基本分析,日后使用者便毋需无次为量度血压等小问题而亲身到医护人员检查,大大提高便利性,而且又能够快速准确地将基本病历传送给全球的家庭医师,以避免可预防的医疗疏失。
IDF﹕Nehalem 发展至主流市场 32nm 程制产品2010年登场
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Intel 北京 IDF 2009 大会于 8 日为期一天举行,其大会 3 个主题演讲中, Intel 高级副总裁兼数字企业事业部总经理 Pat Gelsinger 探讨 09 年未来 Nehalem 微架构发展,并表示 Nehalem 将进入主流领域,而且发展至 32nm 制程技术,此外 Pat Gelsinger 更介绍最新伺服器和嵌入式产品及 Larrabee 多核心架构可用编程工具。

Pat Gelsinger 甫出场时先以中国美猴王「孙悟空」作开场介绍,随后开始发表 Nehalem 将于 09 年由高端市场续渐进入主流级领域,应用泛围更扩至主流桌面电脑及行动电脑等产品,表示 Nehalem 将发展至 32nm 程制技术,并介绍首款 32nm 制程处理器 Westmere ,并重申将在 2010 年开始发佈。

Westmere 採用 全新 32nm 制程,能大幅缩小处理器核心面积、并且内建绘图核心、 PCI-E 接口及记忆体控制器,不仅能提升运算效能,而且亦令晶片组简化为单晶片,可进一步缩小 PC 体积,可切换绘图支援功能,能在内建绘图核心及独立绘图卡之间作出实时切换,达至节能省电。
IDF﹕MID入侵智能手机市场 Intel展示首台Lincroft手机实物
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Intel 8 日于北京举行 IDF 2009 春季技术论坛, Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 再度讨论未来 Intel MID 平台发展,并展示了下代 Moonstown 平台的智能手机实物,正式宣佈以 x86 架构进军通讯应用市场。此外,同场亦发佈了两款全新 Atom Z5xx 系列处理器,支援全新 Intel Burst Performance Technology 技术,提供高效能的同时亦拥有低功耗表现。

由于网际网络应用需求不断提升,能让 PC 放进口袋的理念将成为未来大方向,, MID 流动平台上成为 Intel 的重要发展, 在 IDF 演讲中 Anand Chandrasekher 于现场展示将于 2010 年正式发佈,採用第二代平台,代号为 Moorestown 的 MID ,比较现时市埸上的 Atom 平台在閒置时功耗降低达 10 倍之多。

Moorestown 平台包括代号为 Lincroft 的系统单晶片( System on chip , SOC ),以及代号为 Langwell 的输入 / 输出控制中心( I/O Hub ), Lincroft 将 45nm 製程的 Intel Atom 处理器核心、绘图晶片、记忆体控制器与视讯编码器 / 解码器整合在单一晶片上; Langwell 则包括一系列的 I/O 连接埠,将支援各种输入、输出区块,如储存和显示,也可连接协力厂商的电源管理晶片 (PMIC) 和无线网路解决方案,具备效能更高,藉着其可放进口袋般的大少,协助 Intel 以 IA 架构雄霸智慧型手机领域,标志着 MID 将踏入 Communication 新世代。
减省成本  Intel IDF大会只剩2场 北京只辨一天   台北完全取消
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Intel 决定减少举办 IDF ( 英特尔科技论坛 ) 的场次,由去年三场减至两场,台北 IDF 将会被取消,北京 IDF 亦会变成地区性活区,美国 IDF 则维持不变。据 Intel 表示,面对全球经营气势不明朗,企业必需要因应目前环境作出适当调整,而删减 IDF 场数及内容,将有效撙节成本并有效地作出资源调动。

曾经一年十数场的 IDF 大会,于 2007 年减省至三场后, Intel 近日再公佈减少 IDF 场次的消息,原定 11 月于台北举办之 IDF 将取消,而原定 4 月于北京所举办之 IDF ,将改为针对中国当地产业需求所进行的活动,议程并由两天调整为一天 ,只有美国旧金山所举办之 IDF 活动规模维持不变。

Intel 向外界解释,上半年并没有足够的技术展示内容,因此北京 IDF 将主要针对大陆及香港媒体,内容亦围绕大陆市场发展,并不会邀请全球媒体参与。
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