Intel 于深圳举行中国 IDF2015 技术峰会，内容围绕 Intel 于不同运算装置领域的未来发展方向，包括针对智能手机市场的「 SoFIA LTE 」、专为可穿戴装置而生的「 Curie 」开发模组、 RealSense 实感技术及无线充电技术等等。此外， Intel 宣佈下半年将加速 14nm 制程世代交替，并正式发佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」处理器，第六代 Core 处理器「 SkyLake 」亦已准备绪，将于 2015 年底正式登场， 10nm 半导体制程已进入试产阶段并开始 7nm 制程的初期研发。

INTEL 7 日于深圳举行 IDF 2015 技术峰会，执行长 Brain Krzanich 展示了基于 INTEL 「 CURIE 」模组的手錶，并示范如何透过辨识不同的手部动作，控制机械人作出不同反应。 Brain Krzanich 表示 INTEL 将全力推动「 CURIE 」模组开发，协助业者加速开发可穿带设备所需时程及降低所需成本。

Brain Krzanich 于 IDF 2015 技术峰会上宣佈，加速 INTEL 「 CURIE 」模组发展进程，这款基于 Intel Quark SE SoC 处理器的 Reference Design ，可为业界提供开发可穿带设备的设计参考，只有钮扣般大小已具备完整的运算能力，拥有 384KB Flash Memory 及 80KB SRAM ，整合了低功耗整合式 DSP 感测器， 6 轴组合式感测器拥有加速器及迴转仪，更拥有蓝芽及电池充电电路，只需配搭硬币大小的电池便可长时间运作。

基于 INTEL Quark SoC 处理器的 「 CURIE 」模组

Intel 2 日于中国深圳举行 IDF China 2014 技术峰会，内容主要围绕智能装置及物联应用发展， Intel 展示全球首颗整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 双核心处理器抢攻 Smartphone 及平板市场，同时展示了基于 Atom 架构的 Intel Edison 平台全力主攻物联应用。 Intel 执行长 Brain Krzanich 定下今年行动平台成长四倍的目标，并宣佈与 Microsoft 联手推出 Win 8.1 、 Android 双 OS 策略，售价低至 99 ~ 129 美元抢攻 Smartphone 、 Tablet 与 2-in-1 装置市场，十分积极。

Intel 11 日于美国旧金山举行首日 IDF US 2012 技术峰会，会上透露了更多下代微架构 Haswell 处理器的改进，虽然仍基于 22nm 制程，但由于微架构进一步改良，令处理器相较上代功耗有效降低 20x ，性能方面却明显提升，更先进的 Branch Prediction 、更强大 OODE 及 Corresponding Structures 、相较上代新增 Port 6 与 Port 7 提升 Store Address 、 Integer ALU 、 Branch 等运算单元，大幅提升平行运算，并提供了全新的 Intel Advanced Vector Extensions 2 指令集。

Intel 11 至 13 日于美国旧金山举行 IDF US 2012 技术峰会，吸引全球各地约 5,000 名 I.T 业者参加，包括高科技企业巨头、设计师及工程师，将聚首一堂分享其未来愿景、创意研发及未来技术发展方向，包括 Intel 下代处理器微架构设计、 Ultrabook 与 x86 手持式装置发展蓝图、半导体技术研发等最新进展，其中最受注目的必然是下代微架构处理器 Haswell 的性能展示，以及全新微架构 Atom 产品线性能，是否能为 Intel 抢回手持式装置处理器市场。

每年 IDF US 技术峰会的前夕， Intel 均会举行 Day 0 创新科技展示日，向全球媒体及分析师展示由 Intel 实验室于过去一年作出的研究成果，当中包括了与 PC 并无直接关係的研发，但却可能成为未来其中一个重要的技术作为暖身。

Day 1 将会由 Intel 执行副总裁暨架构事业群总经理 David Perlmutter 作出开幕演说，分享 Intel 最新处理器微架构发展，演说题目为「 Reinventing Computing - Collaborating to Shape the Future From Datacentre to Devices 」，将展示 Intel 针对消费性电子、手持性装置及嵌入式装置的 Atom 、针对行动平台与桌面平台的下代 Core 微架构处理器、以及针对工作站、伺服器及数据中心的 Xeon 与 Itiaium 等的产品发展蓝图。