Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 于 2007 年亚太区 Intel 科技论坛手持 32 奈米 SRAM 晶圆。

图二︰

Intel 副总裁暨行动平台事业群总经理 Mooly Eden 于 2007 年亚太区 Intel 科技论坛展示在机车上也能进行动运算的实际应用。

Intel 今日于美国旧金山举行了第二天的 IDF 论坛，主题为整合 WIMAX 与各种行动装置，塑造未来无线宽频网路世界，据 Intel 资深副总裁暨行动事业群总经理 David (Dadi) Perlmutter 表示， Intel 计画在 2008 年为行动电脑和行动互联网装置 (MID) 提供最新的 45 纳米处理器和 WiMAX 技术，并在 IDF 展出下代 WiMax 无线网络模组 Echo Peak 的原型及三种加入 WiMAX 概念的了交通工具，包括 Segway 电动车、高尔夫球车和踏板车。

David (Dadi) Perlmutter 在 IDF 论坛中发言，指出 Intel 作为业界的翘楚，一直与行动电脑製造厂商合作，为消费者提供高性能、超长电池续航时间以及全功能的互联网体验，将会于 2008 年 1 月推出 45 奈米 High-K 金属栅极技术的「 Penryn 」处理器及新开发的低功耗技术，效能和电池续航力上可达有 20% 的增长，未来将继续努力向这个目标前进。

此外， Intel 将于 08 年第二季导入全新的 Centrino 平台「代号 Montevina 」 ，晶片组及处理器比前一代产品尺寸小 40% 左右，将涵盖从迷你型到全尺寸的各种类型的笔记型电脑设计，特点是强化内建绘图核心，支援 Direct X 10 绘图规格，并支援新一代 HD-DVD/Bluray 高清影像播放，同时推出新版本的 V-Pro 技术，强化企资料易管理性及安全特性。

于美国旧金山举行的 IDF 论坛进入第二天，其中一个主要话题是行动互联网装置 (Mobile Internet Device; MID) 的未来发展，据 Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 表示， Intel 正在努力将 MID 装置的电力需求与缩减体积大幅减少，未来目标将是取代 BlackBerry 及 I-Phone ，带来完全网路通迅体验。

据 Anand Chandresekher 指出，消费者要求要求能随时随地享有完全的网际网路连线能力，将完整的网路使用经验，透过无线方式传送到口袋中，因此 Intel 将会在 2008 年上半年，推出完全针对 MID 及 UMPC(Ultra Moible PC) 而计的平台，代号为「 Menlow 」。

据了解，全新的「 Menlow 」平台将会是上代 UMPC 平台的待机耗电量的 1/10 ，令可用性大幅升，处理器採用了 45 奈米 High-K 材料、金属栅极低能耗微架构的 Silverthorne 处理器，及全新的「 Poulsbo 」单晶片组设计，可以安装到 74mm x 143mm 大小的主机板，结合 Wi-Fi 、 3G 和 WiMAX 的标准化通信功能，令互联网真正放到口袋里。

Intel 总裁兼 CEO Paul Otellini 于旧金山 IDF 论坛上宣佈， Intel 在 32 奈米制程上取得了重大突破，并在现场展示了业内第一款 32 奈米晶片，将超过四百万个电晶体集成在仅有小数点大小的面积内， Intel 预期 32 奈米将于 2009 年下半年开始量产。

据 Paul Otellini 表示， Intel 成功打造第一款使用下一代 32 奈米制程技术製造的 300 毫米晶圆，这些先进测试晶片的成功开发标志着英特尔在下一代 32 奈米制程技术规模製造方面取得的重大成就，并带来最先进的製造技术，实现业内持续领先

据了解， Intel 在大会所展示的 32 奈米测试晶片，是逻辑和静态随机存取记忆体（ SRAM ），集成电晶体数量超过 19 亿个，使用英特尔第二代高 -k 与金属栅极电晶体技术，每个记忆位元的晶格面积为 0.182 平方微米，整体裸晶面积为 118 平方毫米，总记忆容量达 291Mbits ，内拥有 PROM 阵列、高速暂存器档案（暂存器集合群）、高速 I/O 电路、高频相锁迴路与时脉电路，最底端则是离散、分离式的测试结构，容纳了超过 10 亿个电晶体。

Intel 在美国旧金山举行首日的 IDF 论坛上，宣佈与业界一起携手组建 USB 3.0 新标准，并成立推广组织，为下一代速度提升达 10 倍的 USB 互联技术作出准备。据了解， USB 3.0 规格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半导体以及德州仪器等公司共同开发的，主要应用于个人电脑、消费及移动类产品的快速同步即时传输。

据 Intel 高级副总裁兼数位企业事业部总经理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技术领域也同样处于领先地位，由 Intel 提倡的 USB 随插即用传送介面，採用 USB 2.0 技术的产品出货量已经突破 62 亿件，单去年已的出货量已达 21 亿件，但随着数位媒体的日益普及以及传输档的不断增大，更高速快速同步即时传输已经成为必要的性能需求，在旧有的 USB 2.0 将感到吃力下， Intel 计划与业界共同组建 USB 3.0 新标准。

Intel 高级副总裁兼数位企业事业部总经理 Patrick Gelsinger 手持 USB 3.0 Cable