HKEPC 针对甫结束的美国旧金山举行 IDF US 2011 技术峰会制作了影片节录特辑，收录三天主要演说的重要内容及技术示范， 包括 Intel 公佈将于 2013 年推出更先进的 14nm 制程，针对 Ultrabook 平台将推出全新微架构 Haswell SoC 处理器，并与 Google 联手针对 Atom 处理器共同优化未来 Android 平台。展望未来 PC 运算将朝向 Heterogeneous Multi-Core 与 Many-Cores 发展，将宣佈明年推出全新 22nm 制程、 50 核心以上的全新 MIC 微架构「 Knights Cornor 」处理器。

甫结束的美国旧金山举行 IDF US 2011 技术峰会上， Intel 公佈将于 2013 年推出更先进的 14nm 制程，针对 Ultrabook 平台将推出全新微架构 Haswell SoC 处理器，并与 Google 联手针对 Atom 处理器共同优化未来 Android 平台。展望未来 PC 运算将朝向 Heterogeneous Multi-Core 与 Many-Cores 发展，将宣佈明年推出全新 22nm 制程、 50 核心以上的全新 MIC 微架构「 Knights Cornor 」处理器。

Intel 11 至 13 日于北京国家会议中心举行 IDF 2011 技术峰会，主题为「变革跨越、共赢中国」，中国主要高科技企业巨头、设计师及工程师，将聚首一堂分享其未来愿景、创意研发及未来技术发展方向，包括 Intel 将投放大量资源于中国市场软体、云端及嵌入式等领域。

Intel 13 至 15 日于美国旧金山举行 IDF US 2010 技术峰会，吸引全球各地约 5,000 名 I.T 业者参加，包括高科技企业巨头、设计师及工程师，将聚首一堂分享其未来愿景、创意研发及未来技术发展方向，包括行动无线技术如何影响未来家用及企业用硬体 及软体发展路向，今年大会主题为「 The Future Saved a Seat for You 」， Intel 将会于大会中公佈明年以至未来数年处理器的发展蓝图，包括 Intel Core 产品线、 Atom 产品线及 Xeon 伺服器处理器家族等。

Intel 12 日于美国旧金山举行 IDF US 技术峰会前瞻日，开幕礼为来自全球各地主要 I.T 媒体，分享 Intel 研究院的研发成果及愿景，此次主题为未来用户对技术应用的体验研究，指出效能、功耗并不是 PC 应用体验的唯一考虑，贴心、完整的解决方案、以人为本科技才是真正的进步。前瞻日同时展出了多项 Intel 研究院的创新研发成果，其中最受注目的必然是称为「 OASIS 」的可感知物体处境交换系统。

前瞻日由 Intel 院士暨互动与体验研究院总监 Genevieve Bell 团队讲解正在研究引人入胜之进步，驱使下一轮技术的进步，基于现实生活的观察及激发创新研发，使科技进一步改善人们的生活及工作，以运算体验未来设计师需投入「爱」，从真正关心使用者的感觉才能羸得市场。

接着由 Intel 院士 Horst Haussecker 介绍 Intel 近期以体验为本的创新研发，其中包括称为「 OASIS 」，即 Object-Aware Situated Interactive System ，可感知物体的处境交互系统，透过 3D 摄像镜头和微型投影机相结合，採用即时电脑视觉演算法，快速识别并跟踪日常生活中的物体和手势。