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目前主流的 SSD 都採用上 TLC NAND Flash,而部份主打入门级的 SSD 则採用 QLC NAND Flash,相比 TLC、MLC NAND 的 SSD,在同容量下 QLC 的 SSD 价格进一步降低,但就需要在性能及寿命上作出取写,有消息称 Intel 已经不再满足 QLC 的SSD 了,目前正在研发全新的 PLC NAND,在颗粒密度上再次暴增 1.9 倍,未来我们或许将会看到更加平价的 PLC SSD 了。各大的晶片厂商对于储存装置的升级追求永不停止,NAND Flash 就是其中一个例子,由 SLC 到 MLC 再到 TLC 一路升级,升级带来的好处不用多说 —— 就是在基本不改变晶体管规模的情况下让容量进一步提升,而晶体管规模直接与製造成本挂钩、容量则与价格挂钩,所以这样的升级代表可以用同样成本製造出更大容量、售价更低的 NAND Flash,但代价就是性能变差、寿命也变短。
为了让 SSD 更加普及,NAND Flash 厂商在近年积格推出基于 QLC NAND Flash 的 SSD,以 Intel 为例,在 5 月初公佈旗下的 QLC SSD 出货量已超 1000 万颗,今年除了推出 96 层的 3D QLC SSD 之外,目前已开始量产基于144 层的 3D QLC NAND Flash,代号为 Keystone Harbor,Intel 预计採用 144 层 NAND 颗粒的 SSD 将在今年 Q4 季度正式上市。
目前,AMD 已经正式推出了第三代 Ryzen 3000 系列处理器,最大的卖点就是支援 PCIe 4.0,能够为用家带来高达 5GB/s 的极速 SSD 传输速度,至于 Intel 目前的平台虽然仅支援 PCIe 3.0,不过等到 2021 年估计将会有很大的升级,根据最新的消息,Intel 将会在 2021 年推出的新平台上升级支援 DDR5 及 PCIe 5.0。在近日举行的投资者分析会中,Intel 公关总监 Trey Campbell 表示 Intel 将会在今年发佈全新的 Ice Lake-SP 的下一代 Xeon 伺务器平台,而下下一代的 Sapphire Rapids 则会在明年和大家见面,Ice Lake-SP 将会升级採用 Intel 10nm 製程,添加对于 PCIe 4.0 的支援,而 Sapphire Rapids 则会再升级採用 Intel 10nm+ 製程,处理器将採用 Willow Cove CPU 架构,最高 56 核心、112 线程的规格,而且更会支援 DDR5 记忆体、PCIe 5.0 传输。
对于一般的消费用家来说,Sapphire Rapids 距离我们实在是太过遥远,因此消费级的 Alder Lake 或者说 12 代 Core 处理器更值得关注,目前的消息称,Intel 计划在第 12 代 Core 处理器上支援 DDR5 记忆体,并有可能引入 PCIe 5.0 的支援,而第 12 代 Core 处理器具体的发佈时间大概在 2022 年。
等了又等,Intel 全新第十代 Core 系列 Comet Lake-S 桌面级处理器终于在 5 月 20 日正式卖街,单单看规格就知道 Intel 今次大幅为第十代 Core 系列进行了全面升级,官方表明时脉、线程数量都比旧款的型号增加不少,不过最新有外媒就爆料原来 Intel 暗藏了一个大秘密,第十代 Core 系列的 i5 型号处理器都要体质、散热之分,原来买 U 都要靠运气??根据 Techpowerup 早前的爆料,指出同型号的 Core i5 处理器竟然存在两个不同的 Stepping 版本,分别为「Q0 Stepping」及「G1 Stepping」,原来两种 Stepping 在处理器的厚度及内部的导热材料都有分别,两种版本的分别如下:
📌 Q0 Stepping 版本: