在 2018 年「中国科学院微电子研究所」以专利侵权为由将 Intel 告上法庭，主要涉及半导体 FinFET 晶体管结构及製造方法，而在 7 月 28 日中国国家知识产权局专利複审委员会 ( 下称「複审委」) 口头审理了 201110240931.5 (下称「FinFET 专利」) 发明专利的无效申请，无效申请的请求人是英特尔 ( 中国 ) 有限公司 ( 下称「Intel」 )，而专利权人为中国科学院微电子研究所 ( 下称「微电子所」 )。

据了解，Intel 被告侵权的事情肇始于 2018 年 2 月呈送于北京高院的一纸发明专利侵权诉讼，诉讼原告为微电子所，被告为 Intel 、戴尔（中国）有限公司 ( 下称 「Dell」) 及北京京东世纪信息技术有限公司 ( 下称「京东」)。微电子所诉称，Intel Core 系列处理器侵犯了其名为「半导体器件结构及其製作方法、及半导体鳍製作方法」的 FinFET 专利，要求 Intel 停止侵权，赔偿至少 2 亿元人民币，并承担诉讼费用，同时申请法院下达禁令。

主要涉及的是 FinFET (鳍式场效应晶体管) 结构製造方法，FinFET 是一种晶体管设计，与普通平面晶体管相比，具有电学性能良好、可扩展性强和兼容性较高等优势，备受业界的瞩目。值得注意的是，韩国高级科学技术研究院也曾就 FinFET 相关技术与 Samsung 引发专利纠纷，最终 Samsung 败诉并赔偿 4 亿美金而告终。由此可见，FinFET 相关技术具有较高的商业价值。

虽然 AMD Ryzen CPU 凭着更多核心的优势力压 Intel，但为何 Intel 在游戏性能上仍然未被撃倒呢 ? Intel 官方给出了答案︰「内部存取延迟较对手低，Core to DRAM延迟减少20%，Core to Core之间的延迟甚至能降低一半，避免了内存延迟成为瓶颈，这对游戏性能来说非常关键。

据 Intel 指出，现时 CPU 内部资料延迟越低，对于追求 fps 帧数的游戏性能非常重要，目前AMD 与 Intel 是採用两种 CPU 设计，AMD 採用的是 MCM 多模块设计， 不同 CCX 的 Core to Core 延迟需要 78ns，由于 IMC 是放在 CIOD 晶片内， Core to DRAM 延迟需要 75ns。

Intel Core 处理器则採用原生多核心设计，透过 Ring Bus 与不同 CPU Core 及 IMC 连接，Core to Core 延迟为 44ns、Core to DRAM 亦只需 62ns，更低延迟作令 Intel 在游戏性能上有着优势。

Intel 才刚刚在 5 月份发佈了第 10 代 Core 系列的 Comet Lake-S 处理器，不过接替 Comet Lake 的 Rocket Lake 在近期亦频频现身，在几天前才有一款 8 核心、16 线程的 Rocket Lake-S 处理器在 GeekBench 曝光，爆料大神 Twitter@_TUM_APISAK　最新又再挖掘到 Rocket Lake-S 的新资料，在 Sisoftware 数据库除了出现 Rocket Lake-S 的跑分之外，更显示该测试平台是使用上 1TB 的 PCIe 4.0 NVMe SSD，再一次证实 Rocket Lake-S 终于都「支援 PCIe 4.0」了 !!

根据目前的消息，Intel Desktop 平台採用 10nm 最快亦要等到第 12 代 Core 系列的产品 Alder Lake-S，不过看来 Intel 都不想再被外界骂「挤牙膏」，第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 虽然仍是基于 14nm，但就通过「旧製程、新架构」的升级方式提升性能。相比目前的 Comet Lake-S ，其架构 ( Cypress Cove ) 已迎来了较大的改进，将会与即将发佈的 10nm Tiger Lake 平台一样升级支援 Xe GPU。

日前在 GeekBench 数据库中就出现了 Rocket Lake-S 的成绩，资料显示一款未知型号 8 核心、16 线程 Rocket Lake-S 的 ES 工程样本基础时脉为 3.4GHz，但在 Boost 时脉则达到 5.0GHz，对于一颗属于初期的 ES 工程样本来说，Boost 时脉能达到 5.0GHz 是非常少见。

Intel 在上週公佈 7nm 处理器出货延期的消息后，一度让市场极度担忧，Intel 股价更经历了两轮超过 16% 的暴跌，截止目前为止市值蒸发超过 400 亿美元，损失非常惨重，而在 27 日 Intel 官方宣佈公司将会针对旗下研发相关製程技术的部门进行一次新的重整，其中包括开除该部门的技术负责人，其中 Intel 首席工程师原本负责 TSCG 技术研发的系统技术、系统架构与客户事业部总裁 Dr. Murthy Renduchintala 将在 8 月 3 日离职，其领导的团队成员将被分拆并交由其他管理团队领导。

在 2015 年，Intel 时任首席执行长 Brian Krzanich 将 Dr. Murthy Renduchintala 由 Qualcomm 挖角到 Intel 旗下，Dr. Murthy Renduchintala 在 Qualcomm 工作了 12 年，最后的职位是执行副总裁，而在加入 Intel 之后，一开始是负责客户与物联网事业与系统架构团队，到在 2016 年 Murthy Renduchintala 接受高层授意，要他处理相关「竞争力差距」的问题，随后更升职负责TSCG 的全部工作，尤其是製程工艺方面的开发。截至 2019 年底，Murthy Renduchintala 年薪约为 2,688 万美元，之前更一度被认为是接替前任首席执行官 Brian Krzanich 的人选之一。

上週，Intel 发佈了一项灾难性的声明，由于 7nm 製程又出现问题导致良率受到影响，产品发佈日期比原定计划的 2021 年推迟了大约半年、量产日期被推迟了近一年，导致 Intel 市值缩水逾 400 亿美元，并引发多位分析师对其製造业务的未来产生质疑，Intel 领导层面临的压力进一步扩大。

为吸引原打算购买 Ryzen 9 3900X 的用家转投 Intel 怀抱，Intel 今日将发佈全新 Core i9-10850K 型号，据知规格与现有 10900K 非常接近，只有 Boost Clock 降低了 100MHz，但售价却降低了约 US$50 美元，变相减价抢客。

Intel 会在今晚 11 时 50分正式发佈 Core i9-10850K，但其实早前已有大型网上商店提早公佈了它的规格，同样係 10 核心、20线程，3.7GHz Base Clock，但 Boost Clock 略低至 5.2GHz，20MB L3 Cache、最高 TDP 125W，传闻官方售价为 US$449，相较 10900K 售价 US$499 平了约 US$50。