在 Intel 发佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 处理器没多久，最近关于下一代亦即是第 11 代 Core 系列桌面级处理器的相关爆料就络绎不绝，在 Geekbench 5 的数据库就出现了 Intel Rocket Lake 新处理器的跑分，是一款 8 核心、16 线程的处理器，最高时脉为 4.3GHz，该处理和之前曝光的 11 代 Core 处理器的资料非常接近，很大机会是 Desktop 版 Rocket Lake-S 的其中一个型号。

根据在 GeekBench 数据库的资料，这颗未知 SKU 的 Rocket Lake-S 处理器为一颗 8 核心、16 线程的产品，预计是 i7 级别的处理器，基础时脉为 3.19GHz，Boost 时脉 4.28GHz，L1 指令缓存与 Comet Lake 相同为 32KB，L2 Cache 则提升至 512KB，L3 Cache 依然是 16MB。

值得注意的是 GPU 部份，新的 Rocket Lake-S 处理器将搭载 Xe 架构的 Gen12 GPU，拥有 32 组 EU 单元，核心时脉为1150MHz，不过 OpenCL 得分只有 6266 分。对比之下，这款 CPU 内建的 Gen12 GPU 比 15W 超低电压的 Ryzen 7 3700U 内建的 Vega 10 绘图核心慢了将近 40%，甚至比上一代的 UHD Graphics 630 GPU 还不如，性能表现较为一般。

根据之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大会上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新处理器的资料，当「Rocket Lake-S」仍未发佈之际，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未来新产品的讯息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已经设计完成并正在进行测试，而「Alder Lake-S」会换新的 LGA 1700 插槽的传闻，亦正式获得 Intel 官方确认了。

在 5 月份 Intel 正式发佈 Comet Lake-S 处理器，正因为新的处理器针脚更改为 LGA 1200，所以就连主机板的晶片组亦要升级到全新的 400 系列，当中不少厂商亦已在 400 系列主机板上加入隐藏功能，提早为下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往两代换一次插槽的计划，下下代的「Alder Lake-S」就需要换新的插槽了。

传闻中「Alder Lake-S」将会有更丰富的新功能，所以 Intel 计划採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」处理器还将採用类似于手机处理器的大小核心设计，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能与功耗之间的平衡。

在去年 Intel 开始部署被形容为「长间尺」的首款 EDSFF E1.L 规格 SSD，并声称可打造出单个 15.36TB 甚至 30.72TB 容量的企业级 SSD，而日前 Intel 就在全新的「DC P4510」系列加入了这款 E1.L 新规格的产品，採用 Micron 64 层堆疊 3D TLC NAND，并为新的 SSD 产品实现高达 15.36TB 的储存容量。

Intel 为「DC P4510」系列企业级 SSD 产品线升级加入 EDSFF ( Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 的新品，两款新的 SSD 都属于 E1.L 规格，即 EDSFF 1U Long 长度，尺寸为 318.75 x 38.4mm，比一般的 SSD 产品长得多，而新的「DC P4510 E1.L SSD」亦分别提供了 9.5mm 及 18mm 两种厚度的散热片，「瘦版长间尺」及「肥版长间尺」适合不同空间的伺服器安装空间，採用 PCIe3.1 x4、NVMe 1.2 标准，可放入 1U 机架内。

「DC P4510 E1.L SSD」选用 Micron 的 64 层 3D TLC NAND Flash，连续读写可提供高达 3100 MB/s Read、3100 MB/s Write，随机读写则分别为 583800 IOPS Read、131400 IOPS Write，MTBF 平均故障间隔时间为 200 万小时，Idle 闲置功耗为 5W、最大功耗为 16W。

在年初的 CES 2020 大会 Intel 已对外公佈选下的独立 GPU 正如火如荼的进行中，目前基于 Xe 架构的三款 GPU 正按计划同步开发，作为 Intel Visual Technologies 团队首席架构师的 Raja Koduri 日前就在位于美国加州 Folsom 佛森市的 Xe 实验室中现身，而且更拍低了三款 Xe GPU 的实物及 Xe GPU 正在进行测试的相片，给大家先睹为快。

Intel 官方指出，Xe GPU 架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，并针对性地划分成多个微架构，从而可用于几乎所有运算、图形领域，包括百亿亿次高性能运算、深度学习与训练、云端服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。

按照 Intel 的规划，Xe GPU 从低到高依次序分 Xe LP、Xe HP 及 Xe HPC，三种级别的 GPU 虽然应用市场不同，但本质上都基于相同的底层架构，只是微架构有所不同。

Apple 在今日凌晨 1 时线上举行的 WWDC 开发者大会上，除了常规的软硬件新品发佈之外，Apple 亦正式宣佈旗下推出的 Mac 产品将会作出处理器更新，在 2020 年底之前上市的部份 Mac 新产品将会转为搭载 Apple 自家开发基于 Arm 架构的「Apple Silicon」。对于即将结束与 Apple 的 15 年合作关係，Intel 回应将继续为採用「Intel 方案」的 Apple 产品提供配套支援，并强调 Intel 处理器仍然是开发者的最佳选择，将比「Apple Silicon」提供更好的体验。

Apple 为选下的电脑产品线更改 CPU 架构并非第一次，第一次、第二次的 CPU 架构迁移分别在 1984 及 1994 年，而在 2006 年 Apple 就开始将 Mac 电脑由 PowerPC 平台迁移至 Intel x86 平台，并一直沿用至今将近 15 年。

在 WWDC 全球开发者大会上 Apple 正式公佈了自研处理器「Apple Silicon」，并计划在新 Mac 电脑中弃用 Intel x86 架构处理器，转而使用基于 ARM 架构的「Apple Silicon」，Apple 表示在改为使用自家「Apple Silicon」的处理器后，不仅笔记本电脑的性能会有大幅提升，功耗也要比 Intel 处理器时期大幅降低，并会拥有更强的图形性能及更长久的续航，而且在机器学习和神经网络部分也更有优势，预计由 x86 架构逐步转向 Arm 架构需要约 2 年的时间。