凭藉 7nm 工艺、Zen2 架构的强大实力，Ryzen 3000 系列处理器赢得了市场上的一致好评，在昨日 AMD 再发佈了全新 Ryzen 9 3900 和 Ryzen 5 3500X 两款处理器，全新 Ryzen 9 3900 採用 12 核心、24 线程设计，TDP 只有 65W，首批供货给 OEM 厂商，而 Ryzen 5 3500X 则採用 6 核心、6 线程设计，同样为 65W TDP，3500X 目前仅在中国地区销售。

规格方面，Ryzen 9 3900 是一款比较特殊的处理器，可以看作 3900X 的简化版本，採用 12 核心、24 线程，时脉为 3.1-4.3GHz，拥有 64MB L3 Cache 缓存，TDP 只有 65W，相比之下 Ryzen 9 3900X 的 TDP 为 105W，支援 24/16 PCIe 4.0 通道。目前，AMD 尚未公佈 Ryzen 9 3900 的价格，预计将介乎于 3900X 及 3800X 之间。

至于 Ryzen 5 3500X 则具有 6 核心、 6 线程，同样为 65W TDP，基本时脉及 Boost 时脉分别为 3.6 GHz 及 4.1 GHz，缓存部份则减至 35MB L3 Cache、支援 24/16 PCIe 4.0 通道，Ryzen 5 3500X 对标的将会是 Intel 的 Core i5-9400F。

日前，AMD 在英国的 HPC-AI 一场会议上披露了 Zen 3 架构和 Zen 4 架构的细节以及代号为“Milan”和“Genoa”的 EPYC 伺服器晶片产品线的路线图。虽然 AMD 将这些讯息上传到 YouTube 上，但很快就删除了相关内容，显然 AMD 还没有做好准备。

根据 AMD 透露的讯息，採用 Zen 3 架构的 EPYC Milan 处理器将在 2020 年三季度投产，也就是说，现在 AMD 正在着手进行相关的规划，目前 Milian 处理器已经测试完成，交付客户样片。

代号 Milan 的 EPYC 伺服器处理器採用7nm+工艺，最高 64 核心，其性能更高。Milan 架构採 用Zen 3核心，支援 SP3 插槽、DDR4 记忆体、PCIe 4 等。TDP 介乎 120W 至 225W 之间，预计在 2020 年第三季度推出。

对于 Intel 及 AMD 两个天生的对手而言，在去年竟然破冰携手推出 Kaby Lake-G 系列处理器，在业内引起了不小轰动，Kaby Lake-G 系列整合了 Intel 的 CPU 搭配 AMD 的 Radeon 绘图卡及 HBM2 记忆体，搭载 Kaby Lake-G 的 NUC 产品及笔记本亦在 2018 年推出市场。不过，Kaby Lake-G 的市场化不算成功，近日 Intel 宣佈 Kaby Lake-G 系列即将停产，这也意味着 Intel 与 AMD 的“蜜月期”最终还是结束。

Intel Kaby Lake-G 系列处理器是在 2017 年年底推出，採用 MCM 多晶片封装方式，CPU 部分通过 PCI-E x8 通道连接独立的 GPU 晶片，并且还带有 HBM2 高频宽记忆体。GPU 部分是个单独的晶片，通过 MCM 方式与 Kaby Lake 处理器整合封装在一起，Intel 明确标註它是个“2-chip”样式的产品。

据了解，今次停产的包括 Core i7-8706G、Core i7-8709G、Core i7-8705G、Core i7-8809G、Core i5-8305G 以及带有 Radeon Pro WX Vega M GL 的 Core i7-8706G 及 Core i5-8305G 共七款型号。

在推出了针对高游戏效能玩家市场的 Radeon RX5700 系列之后，瞄准主流级市场的另一款「RadeonRX 5500」系列亦正式发佈了，全新的「RadeonRX 5500」系列提供了桌面级的 RX 5500、RX 5500XT 以及笔记本平台的 RX 5500M 三款型号，AMD 官方以 "Next Level 1080p Gaming" 作为它的宣传语，表明在 1080p 更像度下为玩家带来流畅的 3A 游戏体验。

根据 AMD 官方的资料，全新主流级「RadeonRX 5500」系列提供了桌面级及针对笔记本而设的移动平台绘图卡，基于 Navi GPU 架构及行业领先的 7nm 製程技术，透过先进的 RDNA 游戏架构，Radeon RX 5500 在每瓦游戏性能比当前基于 GCN 架构的 Radeon 绘图卡高出 1.6倍。

规格方面，RadeonRX 5500 绘图卡基础时脉为1408MHz，Boost 时脉可达 1670MHz，而游戏加速时脉最高可达到 1845MHz。其他参数方面，RX 5500 的 Navi 14 核心上面内建了 64 亿个晶体管、22 组 CU，合共提供 1408 个流处理器，搭载 GDDR6 14 Gbps 绘图记忆体，最大 8GB 容量，128-bit 介面可提供 224 GB/s 的总频宽，同时支援 PCIe 4.0 传输。

AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已推出了差不多 3 个月的时间，凭藉高效能及超高性价比成为 DIY 玩家新宠。不过，在较早前有玩家反映新 Ryzen CPU 很难达到标称的 Boost 时脉，AMD 当然亦不会掩饰这个问题承认处理器尚有不足之处，并在 9 月发佈了 AGESA 1003ABBA 更新解决了 CPU Boost 不能达标的问题。最新来自 MSI 的消息，AMD 即将在下个月再发佈新的微代码，预计可为 Ryzen 3000 系列处理器提供 100 多个性能修正及改进，从而带来更多的功能。

MSI 的 "Insider Show"YouTube 频道主持人兼市场总监之一的 Eric Van Beurden 透露，在经过主机板製造商的稳定性和与现有主机板型号的兼容性测试后，AMD 新的微码将于下个月发佈。但是 Eric Van Beurden 未有透露任何关于 AGESA 微代码更新的具体特性，不过可预期这些" 新特性" 和固件优化将会为 Ryzen 系列处理器带来更高的性能。

据了解，AMD 新微代码更新 AGESA v1.0.0.4 版本将会带来100 多个新特性，这些新特性不仅包括 bug 修复及性能改进，而且还包括Ryzen CPU 用户 「会喜欢」的其他特性及新功能。