AMD 在绘图卡产品上为大家带来了全新的 7nm RDNA 架构，相比 GCN 架构实现了更快的时脉及更低的功耗，率先推出的就是中阶效能级的 Radeon RX 5700 系列，而在上月 AMD 再发佈了主流级的 Radeon RX 5500 系列，官方主打可以在 1080p 解像度下带给玩家流畅的 3A 游戏体验，但是这款产品目前为止都只在 OEM 市场出货，大家对它的性能概念也只存在于官方的宣传。日前，外媒 Heise 就表示已测试了一款 AMD 尚未发售的 RX 5500 的非公版绘图卡，结果显示 Radeon RX 5500 性能达到了 Radeon RX 580的水平，而且功耗大大降低。

对于 AMD 绘图卡工程研发团队来说，RDNA 架构是其专注于 GPU 研发的最新成果，也是在 GCN 架构六年打磨、迭代五次之后的一次颠覆性创新。Radeon RX 5500 系列基于 Navi GPU 架构及行业领先的 7nm 製程技术，透过先进的 RDNA 游戏架构，在每瓦游戏性能比当前基于 GCN 架构的 Radeon 绘图卡高出 1.6倍。

根据外媒的评测，Radeon RX 5500 的 3D Fire Strike 跑分为 12,111分，相比上代 Radeon RX 580 的 12,744 分略低一点，也低于 NVIDIA GeForce GTX 1660 的 12,525 分。功耗方面，Radeon RX 5500 在游戏负载时为 133W，閒载功耗为 7W；RX 580 的游戏负载功耗为 207W，閒载功耗为 12W；GTX 1660 的游戏负载功耗为 128W，閒载功耗为 10W。

根据之前已公佈的路线图，AMD 新一代 Zen3 架构将会接替现有的 7nm Zen2 架构，而目前 Zen3 已经完成了架构设计，预计将会在 2020 年发佈，日前 AMD 高级副总裁 Forrest Norrod 在接受华尔街採访时就进一步透露了 Zen 3 处理器架构的一些细节，Forrest Norrod 提到 Zen 3 会是一个完全新的架构，因此处理器在性能上将有很大的提升。

如无意外的话，AMD 新一代的 Zen 3 架构的处理器将会使用台积电内含 EUV 技术的加强版 7nm + 製程，7nm+ 已经在今年第一季度就开始了量产环节，相比现有 Zen 2 架构採用的 7nm DUV 工艺，可将电晶体密度提升 20%。

另外，新的 Zen 3 架构在同时脉下功耗最多可下降 10%，当时 AMD 官方曾表示 Zen 3 的设计目标就是优异的能耗比，与 Zen 2 架构相比会有适度的 IPC 性能提升，至于在 Zen 2 上面存在的某些小问题相信在 Zen 3 架构中解决。

AMD 在 7 月份首次发佈了新一代的 Ryzen 3000 系列处理器，同时间亦带来了新一代 X570 系列晶片组的高阶平台，不过中阶的平台仍然未有「踪影」，虽然新的 Ryzen 3000 系列处理器可以搭配旧有的 B450 晶片组平台使用，但这并不是长久之计。韩国媒体 Brainbox 最近对 BIOSTAR 产品经理进行了採访，透露了 AMD B550 主机板现在已经准备就绪即将会推出市场，同时间亦告诉我们 Intel 的三款高阶 Z490、主流 B460、入门 H410 的全新 400 系列主机板亦会在明年推出。

据了解，全新 B550 主机板会原生支援 Ryzen 3000 系列 CPU 所提供的的 PCI-E 4.0 通道，而晶片组本身只支援 PCI-E 3.0，但和只支援 PCI-E 2.0 的 AMD 400/300 晶片组相比是一个很大的进步，B550 可提供 2 个 USB 3.2 Gen 2及 6 个 USB 2.0 接口，提供的 PCI-E 通道数暂时未知。

BIOSTAR 并没有透露 AMD B550 主机板具体的上架日期，不过在 6 月份的一篇报导称，主机板製造商在本季度应该会接到 B550 晶片组订单，这意味着主机板可能会在 2019 年底或 2020 年初推出。

AMD 今年可以说是丰收之年，在 7 月份除了发佈全新的 Ryzen 3000 系列处理器成功强抢市佔之外，同时亦为我们发佈了 RX 5700 系列绘图卡，RX 5700 系列虽然不能在性能上称王称霸，但凭藉新工艺新架构仍是焕然一新，而且效能比、性价比都非常抢眼，至于 AMD 下一步就是推出真正的高阶绘图卡，最新再有消息指 AMD 将在 CES 2020 上推出第二代 Navi 绘图卡，採用 7nm+ 工艺、新 RDNA2 架构、支援硬件光线追踪，高阶版本还将採用 HBM2 绘图记忆体。

AMD 特别为旗下的 GPU 打造全新的 RDNA 架构，当然 RDNA 架构亦不会只用一代，后续至少还有新一代的 RDNA 2 架构，根据之前的官方路线图，RDNA 2 架构的製程工艺会从现在的台积电 7nm 升级到 7nm+，亦就是台积电的 7nm EUV 光刻工艺。

由于升级採用增强版的 7nm+EUV 工艺，可预期第二代 Navi 新卡的有望提升 20% 的晶片密度，核心单元数量亦将大幅提升。

AMD 全新「Ryzen 9 3950X」处理器正式解禁，採用 TSMC 7nm 制程、全新 Zen 2 微架构，拥有完整 16 核心、支援 32 个 SMT 线程，基本时脉为 3.5GHz、最高 Precision Boost 提升至 4.7GHz，是 AM4 平台的最顶级型号，官方定价为 US$749 美元，编辑部找来了 AMD Ryzen 9 3950X 处理器，与 Intel Core i9-9900KS、Ryzen 9 3900X 作效能对比测试。