AMD 2019 年第三季度业绩大涨，最大的关键就是全新的 Ryzen 系列、EPYC 系列以及 Radeon 绘图卡三大业务全线升级新的 7nm 工艺，就连 AMD CEO「苏妈」都表示现在 7nm 工艺是个很好的节点，同时强调在未来製程工艺技术依然很重要，AMD 会在适当时候过渡到 5nm 节点，当然 AMD 不会忽略 Zen 架构部份，将会从新工艺及新架构升级中取得领先优势。

根据此前公佈的产品路线来看，AMD 将会在明年第三季度发佈 Zen 3 架构的产品，採用台积电 7nm+ EUV 工艺，而 5nm 工艺应该就是指的 Zen 4 架构了，目前该架构还在开发阶段，同时官方还透露 Zen 4、Zen 5 架构正由两个独立的团队进行设计开发，因此也坐实了 Zen 5 架构的消息。

如今 AMD 基本已经确定了 5nm 工艺商用的时间，大概会在 2022 年，而对手 Intel 好不容易才推出 10nm 工艺的产品，目前已经可以买到搭载 10nm 处理器的行动电脑，不过高性能移动版和及桌面版 10nm 处理器还需要等待多一段时间。

AMD 公佈了第三季财报，AMD 第三季度营收为 18.0 亿美元，比去年同期的 16.5 亿美元增长 9%，实现了自 2005 年以来最高的总季度收益，也是自 2011 年以来桌面 PC 处理器最高的季度收益。有行业分析师表示，AMD 利润和营收之所以大幅上涨，主要还是处理器销量持续上涨，有些国家和地区甚至超越了 Intel。

在公佈财报的同时，AMD CEO Dr. Lisa Su 亦出席了第三季财报电话会议，针对目前对手 Intel 处理器出现严重短缺的问题，有投资者询问「苏妈」是否会介入低阶个人电脑市场，她表示“这已不是该行业的重要驱动因素”。

就公司未来的发展方向，「苏妈」提到目前客户需要的是高阶产品，在桌面级主要着重供应 Ryzen 7 及 Ryzen 9 系列处理器，而在伺服器 Epyc 系列处理器业务中，AMD 也推出了高利润产品，特别是 48 核心及和 64 核心的产品

之前的消息指，在明年第一季 AMD 将会推出 Ryzen 系列新一代移动 APU，处理器家族代号 Renoir，并会正式升级到 Zen 2 架构，即 7nm CPU+12nm I/O 集成化设计，随着 Renoir APU 的上市时间越来越近，就会开始有不同的消息及跑分曝光，最新在就有声称是即将推出的 AMD Renoir APU 的 3DMark 11 基准测试结果。

根据稍早前的消息，Ryzen 系列新一代移动 APU 的 CPU 架构会从 Zen+ 升级到 Zen 2，所以很大概率会和现在的 Zen 2 架构处理器一样採用多芯片 MCM 封装，而 GPU 部分暂时不清楚会使用 Vega 架构还是新的 Navi 架构，可以确认的是它的记忆体控制器会有所改动，使其可支援 LPDDR4X-4266 记忆体，同时将会有面向桌面和笔记本的不同版本 APU，分别採用 AM4、FP6 封装接口。

在最新曝光的 3DMark 11 基准测试结果出现了三种 CPU 设备，在第一个设备中，Renoir APU 提供了 1.7GHz 的基础时脉，搭配的 iGPU 集成图形处理单元的就显示为 1.5GHz 的基础时脉，Performance 得分为 3547 分。

NVIDIA 最新发佈了 GTX 1660 SUPER 绘图卡，由于升级了 GDDR6 记忆体，GTX 1660 Super 绘图卡的性能几乎追上了 GTX 1660 Ti，加上定价性价比大增，全力抢攻主流级市场。眼见 NVIDIA 发力抢攻，AMD 当然亦不会放任，在未推出同级的新卡产品之前，率先使出一招 Radeon RX 590 绘图卡减价战略，由原本起步价的 279 美元减至低于 200 美元。

儘管 Radeon RX 590 已经出了一年多了，但它仍然可以与 GTX 1660 SUPER 相媲美，Radeon RX 590 目前仍然是 AMD 最佳的主流级中阶绘图卡产品，基于 Polaris 绘图架构，拥有 2,304 个流处理器、144 个纹理单元、32 个 ROPs 单元，核心时脉为 1,469MHz、Boost 时脉为 1,545MHz。

记忆体方面，Radeon RX 590 拥有 GDDR5 绘图记忆体，支援 256Bit 记忆体介面，总容量合共 8GB，传输时脉高达 8Gbps ，提供高达 256GB/s 记忆体总频宽，在 1080p 游戏中表现良好，也能应对一部分 1440p 的游戏。性能方面，Radeon RX 590 介乎于 GTX 1660 和 GTX 1660 SUPER 之间。

在推出新一代 X570 晶片组的时候，AMD 官方公佈了一个遗憾的消息，就是考虑到主机板的定位 X570 主机板只能支援全新的第三代 Ryzen 系列处理器、第二代 Ryzen 系列处理器及 Ryzen APU 系列处理器，第一代的 Ryzen 系列处理器及 Ryzen APU 系列处理器是不能支援的，即告诉大家「想享受新 X570 平台就要配新 CPU」的意思。

不过，AMD 最新的 AGESA 1.0.0.4 微代码 BIOS 升级竟然给大家一个意外的惊喜，就是提升了 X570 主机板的兼容性，有外媒发现了在 ASUS 其中一款 X570 新板上是可以运行第一代的 Ryzen 3 1200 处理器，难道就是 AMD 官方提到最新的 AGESA 1.0.0.4 微代码会有 100 多项优化及新功能的其中一项?!

AMD 在早前公佈会为 A 粉们推出新的 AGESA 1.0.0.4 微代码 BIOS 升级，表明会为 Ryzen CPU 带来 100 多个改进，同时固件优化将会带来更高的性能，在效能方面，搭载 AMD 的 AGESA 1.0.0.4 微代码的 beta BIOS 已经开始出现在一些 ASUS 及 ASRock 的主机板上，在进行实测后发现全核 Boost 时脉有 1.9% 的增长。