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【唔止有硬件光追,仲加入 VRS 可变着色率!!】 AMD 下代 7nm EUV“RDNA 2”新卡大升级
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Microsoft 在日前正式公佈了下代 Xbox Series X 游戏主机,不过重点除了关于游戏主机的资料外,硬件亦是大家关心的一部份,因为从中我们就可以进一步了解 AMD 绘图卡的新方向,据 Microsoft 透露的消息,AMD 下代 GPU 将会大升级,硬件光线追踪、VRS 可变着色率都齐齐到位。

就目前新推出的 N 卡及 A 卡来看,NVIDIA Turing 家族家族绘图卡的最大特色就是支援硬件光追,而 AMD 方面之前说要到下代架构才会支援部分硬件光追,不过与 NVIDIA 的硬件光追不同,AMD 未来也不会把光线追踪完全硬件化,而是与软件方案、云端运计算结合。

不出意外,Microsoft 新 Xbox Series X 用的 GPU 就是 AMD 路线图上的 7nm+ RDNA2,也就是现在 RX 5000 系列用的 RDNA 架构的继任者。
【辉煌再现】30 年内 x86 行业中首次领先!! AMD:发梦都无想到工艺上能够领先 Intel
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随着 AMD 与 Intel 之间的“讯息战”愈演愈烈,双方在过去的几次会议中都做出了重要的演讲。外媒表示,AMD 处理器在工艺上领先于Intel,这是30年裡x86行业中的首次。

最近 AMD 的股价是 42 美元,非常接近 2000 年 6 月互联网泡沫破裂前的历史最高 47.5 美元,毫无疑问 AMD 已经在某种程度上恢复了原本的辉煌。以下是 AMD 数据中心集团高级副总裁 Forrest Norrod 在巴克莱的演示文稿的转录:

「在一些低线程数或单线程应用中,我们曾有一些不足之处。有了“Rome”处理器后,我们不仅使吞吐量增加了一倍,甚至超过了一倍,每个插槽的核心数量上都是上一代的两倍,与 Intel 的当代产品相比更是增加了一倍多。」
7nm 制程、全新 NAVI 14 GPU AMD Radeon RX 5500XT 绘图卡登场
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AMD 新一代「Radeon RX 5500XT」绘图卡登场,採用 TSMC 7nm 制程、全新 NAVI 14 绘图核心,内含 64 亿电晶体、1,408 个 SP 单元,基于全新 RDNA 绘图架构,性能功耗比较旧架构提升 1.6X,具备 4GB / 8GB GDDR6 版本可供选择,官方定价 US$169 至 199 美元,抢攻 1080p 主流级玩家市场 ,HKEPC 编辑部找来 AMD Radeon RX 5500 XT 与 GTX 1650 Super 作对比测试。
【新增 Radeon Boost 可提升 38% 游戏性能!!】 AMD 新鸡血驱动 Radeon Software Adrenalin 2020
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一如往年,AMD 在 12 月为各 A 粉们准备了全新版本的「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」,通过完全重新设计的游戏应用程式,「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」版提供令玩家触手可及的强大功能。包括新的 Radeon Boost 功能,为快速移动游戏带来增强的性能和流畅性,新的 Integer Display Scaling 技术,让旧游戏在现代显示器上重新焕发活力,广受讚誉的AMD Link 移动应用程式、 Radeon 图像锐化、Radeon Anti-Lag(抗延迟)等技术也得到了显着增强。

全新的「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」是 AMD Radeon 绘图卡的下一代软件套件,为游戏玩家、创造者和爱好者提供了一套独特的功能和特性,带来无与伦比的视觉逼真度和非凡的游戏体验。

新的外观和体验
【升级支援 DDR5、PCIe Gen5 ?!】 AMD Ryzen 5000 系列更换 AM5 接口
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AMD 在今年发佈的 Ryzen 3000 系列处理器凭藉全新的 7nm 工艺製程及 Zen2 架构,性能更胜同级别 Intel 处理器一筹,而功耗控製表现出色,不过 AMD Zen 架构的后续发展依然非常强势,根据 AMD 官方路线图,7nm+工艺的 Zen 3 架构已经“设计完成”,预计 AMD 将于下月举行的 CES 2020 大会上透露更多讯息,而 Ryzen 4000 处理器及新一代的 X670 晶片组将会在 2020 年 Q3-Q4 上市。

据之前的消息,AMD Ryzen 4000 台式机处理器将基于增强版的 7nm + Zen 3 核心架构,7nm + EUV 技术将在提高整体电晶体密度的同时提高基于 Zen 3 的处理器的效率,但是 Ryzen 4000 系列处理器的最大变化将来自 Zen 3 核心架构,该架构有望为该架构带来全新的核心设计,从而获得约 8% 至 15% 的 IPC 增益,同时有望实现更快的时脉速度及更高的核心数目。

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式机处理器的同时带来新的 X670 晶片组,不过传言指出新的 X670 不再是 AMD 自家设计,而是外包给 ASMedia。由于传统供应商没有设计 PCI Express 4 兼容晶片组的专业知识,因此 AMD 必须内部开发 X570 晶片组。随着 PCIe 4.0 技术开始成熟加上 AMD 展示其完成方式,明年将不再是问题,在交由 ASMedia 代工之后,AMD 就可以再次离开晶片组市场,专心研发新的架构及处理器产品。
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