AMD 在 2019 年 7 月发佈了首款基于 Navi 10 绘图核心、全新 RDNA 架构的 Radeon 新卡，率先带来了 Radeon RX 5700 及 Radeon RX 5700 XT 两个型号，虽然採用了全新的 7nm 工艺，但仍未有达到对手 NVIDIA 旗舰 RTX 绘图卡的同等水平。不过，AMD 最新的一款 Navi 21 大核心曝光了，核心面积足足有 Navi 10 的两倍大，效能升级并支援光线追踪，有望能与 NVIDIA 旗舰绘图卡抗衡。

最新的消息称，Navi 21 GPU 才是 Radeon VII 的真正的继任者，採用第二代的 RDNA 2 架构，升级用上 7nm+ 工艺。Navi 21 的面积大约是 505mm²，是 Navi 10 核心面积 251mm² 的两倍大。相比之下，在去年推出的 Radeon VII 绘图卡的 GPU 核心为 331mm²。

据了解，Navi 21 GPU还​​将配置 HBM2E 绘图记忆体，频宽比 HBM2 提升约 50%，并会搭配更大容量的 GDDR6 记忆体、1024-bit 介面可提供 460GB/s 的超高记忆体频宽，同时单颗容量可达 16GB，是目前的两倍。

AMD 在 2019 年正式推出了 7nm 工艺、Zen 2 架构的桌面版 Ryzen 3000 系列处理器、伺服器版 EPYC 7002 系列处理器，而各方消息都指出 AMD 将会在 CES 2020 大会上发佈 7nm Ryzen APU，在新一代 APU 都到位之后 Zen 2 架构的重任基本上就已经完成了，后续就交由 Zen 3、Zen 4、Zen 5 去按替，就未来 Zen 处理器计划 AMD 首席技术长 Mark Papermaster 日前接受 Anandtech 的採访， 当中谈到未来的 Zen4、Zen5 架构，并表明 AMD 的处理器将会以 12-18 个月升级一代，而每一代的 IPC 性能至少提升 7%。

经过十年磨一剑 AMD 终成大器，在 2017 年 3 月拿出了 14nm Zen 架构的 Ryzen 处理器，重返高性能处理器市场。Zen 架构相比以往的 K10、推土机架构有了质的改变，实际 IPC 性能提升了 52%，AMD 在 14nm Zen 及改进型的 12nm Zen+ 这两个系列的产品中解决了处理器存在的无问题，能挖掘出 17% 的 IPC 性能提升。

而由 12nm 製程的 Zen+ 处理器迭代为 7nm 製程的 Zen2 处理器时（属于製程重大迭代），AMD 官方表示获得的 IPC 性能提升为 29%。总结 Zen、Zen+、Zen2 这三代的 IPC 性能迭代加速，每代提升约 13~15% 左右。

DRMA 及 NAND Flash 在经过了一个漫长的跌价週期之后，最近的价格已经开始上涨了，根据 DRAMeXchange 的消息，2020 年第一季度绘图卡记忆体价格快速翻涨，预期价格将较前一季上涨逾 5%，涨幅为所有产品中最高，这或将导致 AMD 及 NVIDIA 明年推出的新卡又有机会加价了!!

目前，游戏绘图卡市场正快速由 GDDR5 转向 GDDR6，当中 NVIDIA 的主流绘图卡几乎已经全部转用 GDDR6 记忆体，AMD 的 NAVI 系列也将全数使用 GDDR6 记忆体。而在游戏主机市场，明年下半年上市的 PS5 与 XBOX Series X 都将採用 GDDR6，且最高容量将达到 16GB，远高过目前主流绘图卡的 8GB 容量，这些迹像都表明 2020 年绘图卡记忆体的供应吃紧将无法避免。

与其他产品相比，绘图卡记忆体的单颗晶片生产成本最高，在经历几个季度 DRAM 价格下跌之后，绘图卡记忆体的亏损情况比其他产品来得快，所以原厂基本都把产能转向其他获利更好的产品，现在绘图卡记忆体佔 DRAM 总产能比重不超过 6%，而在这种情况下需求突然增加，绘图卡记忆体的价格必然会止跌回稳，但工厂的产能不可能这麼快调整过来，所以绘图卡记忆体的价格预计在 2020 年强势反弹，会成为涨幅最大的 DRAM 产品。

根据之前的报导，SONY 即将在 2020 年推出的次世代 PlayStation 5 游戏主机将与 Microsoft Xbox Series X 一样採用 AMD 技术，而「苏妈」其实早在今年4 月份亦在个人社交媒体转发《连线》的报导文章并表示，下一代 PlayStation 游戏主机将会搭载 AMD 全新定制的晶片产品，其中 CPU 部分基于 AMD Zen 2 架构，GPU 部分基于 Radeon Navi 架构。然而，日前有着名消息人士在 Twitter 上爆料，指出在最近获得的最新消息来看 SONY PS5 的光线追踪硬件解决方案似乎并不是由 AMD 提供。

据了解，SONY PS5 及 Microsoft Xbox Series X 游戏主机都会搭载了来自 AMD 的晶片产品，具体来说就是 7nm Zen2 CPU 及 Navi GPU，同时 SONY 及 Microsoft 两巨头都齐齐确认，新一代的游戏主机将会具备实时光线追踪技术，提供电影级画质，可显着提高游戏画面的逼真度。

着名消息人士 Komachi Ensaka 最近发佈了一些晶片代号：Sparkman、Arden、Oberon 及 Ariel，据传前两个与 Xbox Series X 有关，而后两个则与 PlayStation 5 有关。

根据之前的各方消息，AMD 将会在下个发佈 7nm Ryzen APU 及移动版 Ryzen 4000 系列，基本上 7nm Zen 2 架构已算是功德圆满，而 AMD 下一步就是推进到 7nm Zen 3 架构，在 11 月的时候 AMD 高级副总裁 Forrest Norrod 在接受华尔街採访时表明 Zen 3 抱有非常十足的信心，还宣称 Zen 3 的性能提升将会“完全符合你对全新架构的期望”，最新再有消息指，Zen 3 处理器的浮点性能会大涨 50%，同时 IPC 性能更会比 Zen 2 架构提升 17%，数据可以说是超出意料了。

如无意外的话，AMD 新一代的 Zen 3 架构的处理器将会使用台积电内含 EUV 技术的加强版 7nm + 製程，7nm+ 已经在今年第一季度就开始了量产环节，相比现有 Zen 2 架构採用的 7nm DUV 工艺，可将电晶体密度提升 20%。在设计通上，Zen 3 很大机会继续使用 Zen2 的小晶片架构设计，核心数目未必会有增长，桌面继续最多 16 核心、伺服器最多 64 核心。

由于重点并非放在增加核心数目，因此 AMD 将会着重于性能优化为主，新的 Zen 3 架构在同时脉下功耗最多可下降 10%，AMD 官方曾表示 Zen 3 的设计目标就是优异的能耗比，考虑到架构及工艺都不是大改，Zen 3 性能到底能提升多少呢？