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中国一些初创公司在近年积极发展半导体事业 ,并不断增加新的晶圆厂,根据市场研究公司 IC Insights 的数据,今年中国半导体製造商投资的巨额资金将首次超过欧洲和日本晶片製造商的总和投资额,在 2018 年,全球将投入1035亿美元用于半导体产业的,当中中国半导体製造商就佔据了了 10.6 % 即 110 亿美元,这比三年前的中国花半导体产业发展上所花费的五倍之多。IC Insights 表示,预计四家中国公司包括储存器供应商 XMC / YMTC、Innotron、JHICC 及纯代工的上海华力将加入半导体行业的主要资本支出行列,他们将计划在 2018 年及 2019 年装备和增加新的晶圆厂,并为半导体发展投入巨额资金,同时将会加入了中国第一大合同製造商 China's SMIC 中芯国际。
在近年欧洲和日本製造商在半导体行业发展中的成本大幅下降,来自世界各地的公司已经转向了简化工厂模式,分析师预计今年欧洲生产商的投资额几乎不会达到全球的 4%,到 2022 年将下降到3%。相比之下,2005年,来自欧洲的公司投资开发的金额相当于全球成本的 8%。
当前 128 / 256GB 的储存容量,已经成为了许多旗舰智能装置的一个选项,而在一些支援储存扩展的设备上,某些厂商甚至标出了“最大支援 2TB microSD 储存卡”的字样。在日新月异的科技行业,标准规范的製定往往会相当超前。而现在,SD Association 正式宣佈推出最新的 “SD Express” 标准,将储存卡的最大容量一举提升到了 128TB 。除了最大 128TB 的容量,SD Express 还带来了最高 985MB/s 的连续数据传输速度。值得一提的是,作为 SD 7.0 规范的一部分,SD Express 还添加了 PCI Express 和 NVMe 接口,以支撑对速度和容量要求都极高的应用 —— 比如 8K 视频录製和回放、360°全景相机、物联网设备、移动计算设备、汽车、以及无人机等。
在对比以下,在上一个版本(SD 6.0 规范)中,其定义的最大储存容量为 2TB、最大连续数据传输速率为 624 MB/s,容量及传输速度大幅提升 ,且覆盖了各种或大或小的卡片外形 ( 例如 SDUC、SDXC 及SDHC ),并提供了针对当前设备的后向的兼容性。
为了让储存设备获得更好的性能、可靠性及兼容性,SATA-IO 组织最新发佈 SATA 3.4 标准规范,带来三项新的改进的功能,全新的 SATA 3.4 版本能够允许设备运行状况监控和内务处理任务执行,而不会影响整体性能表现。SATA 3.0 标准于 2009 年 5 月 26 日发佈,也就是 SATA 6Gbps,2011 年 7 月升级为 SATA 3.1,2013 年 8 月升级为 SATA 3.2,2016 年 2 月升级为 SATA 3.3,SATA-IO 一直在加入新的特性,并为设备提供优化及支援。
SATA-IO 表示,全新的 SATA 3.4 版本是根据 SATA 3.3 规范作出扩展,更新后的 3.4 版本能够提供三项新的改进功能:「增加了持久/顺序写入通知」、「设备温度监视」、「设备休眠讯号计时」。
2018-06-27