虽然 5G 才刚刚起步，完整网络覆盖还需要几年时间，但是业界已经迫不及待探讨 6G 时代了，不少国家、机构、企业都开始了 6G 的预研工作。近日，日本 NTT 集团旗下的设备技术实验室 Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA 等专家近期撰文，介绍了所研发面向 6G 无线通讯的超高速晶片技术，这款 6G 超高速晶片採用 InP 磷化锢化合物，并在 300GHz 超高频段进行了无线传输实验，使用 16QAM 调製时提供高达 100Gbps 的无线传输速率。

University of Oulu, Finland 芬兰奥卢大学联合 70 多位专家发表了「6G Flagship research program」白皮书，介绍了 6G 时代的网络特徵和技术趋势。白皮书认为，与从 1G 到 5G 的前几次移动通讯技术换代类似，6G 的大多数性能指标相比 5G 将提升 10 到 100 倍。白皮书给出了几个衡量 6G 技术的关键指标：峰值传输速度达到 100Gbps-1Tbps，而 5G 仅为 10Gpbs；室内定位精度 10 厘米，室外 1 米，相比 5G 提高 10 倍；通讯延时 0.1 毫秒，是 5G 的十分之一。

6G 拥有超高可靠性，中断机率小于百万分之一；超高密度，连接设备密度达到每立方米过百个。此外，6G 将採用 Tera Hertz 频段通讯，网络容量大幅提升。

中国是全球最大的半导体市场，一家就佔了全球市场份额的 1/3，2018 年进口晶片价值 3120 亿美元，其中储存晶片就佔了 1230 亿美元。国内的记忆体、NAND Flash 国产率基本为 0，所以这个领域也是国内重点发展，今年合肥长鑫、长江存储分别在 9 月份量产了记忆体、NAND Flash。

记忆体市场尤其重要，所以合肥长鑫是下了血本的 —— 长鑫内存自主製造项目总投资 1500 亿元，将生产国产第一代 10nm 工艺级 8Gb DDR4 记忆体晶片，并获得了工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。

在长鑫之外，本来还有福建晋华公司的国产记忆体，他们是跟联电合作的，但是去年被 Micron 起诉，又被美国製裁，导致晋华公司无法获得至关重要的半导体装备，现在只能低调，何时量产还是个问题。

CPU 国产化是个国家级战略，一直都是中国科研界高度重视的话题，为了摆脱海外技术，为了实现产权自主，CPU 国产化成为了中国科学家们一致的追求。中国有一个真正完全自主研发的 CPU，那就是龙芯 CPU，它是由中国科学院运算所自主研发的通用CPU。而在今日，龙芯中科正式在发佈了龙芯新一代处理器架构产品龙芯 3A4000 及 3B4000 处理器，号称「最强国产 CPU」的产品正式诞生。

龙芯是中科院下属的计算机所研发的自主产权国产处理器，现在已经由中科龙芯公司商业化，此前龙芯中科曾宣佈，龙芯已应用于金融系统，龙芯中科也于今年的一场博览会上现场展示了多款基于龙芯 CPU 平台的面向金融行业的办公系统、自助终端、业务系统及金融核心安全的全方位的产品及解决方案。

龙芯中科今日在北京国家会议中心举办了 “新时代芯生态”2019 产品发布暨用户大会，正式在会上发佈了龙芯新一代处理器架构产品龙芯 3A4000 及 3B4000 处理器，作为龙芯 3 系列的最新型号，龙芯 3A4000 依然採用 28nm 工艺、FCBGA-1211 封装，性能比 3A3000 性能提升一倍，在 3A3000 的基础上进行了大改进，架构升级为 GS464V，搭配的晶片组也升级到了龙芯 7A2000。

儘管中美达成第一阶段经贸协议，不过美国有意对中国科技管制扩大范围，有消息指，美国政府正制定一套高科技出口限令限制向中国等国家出口尖端技术，14 大项高科技项目将被限制出口至中国，预计 AI 人工智能、量子技术及 GAAFET 闸极全环场效电晶体会是首批名单重点。对此，中国外交部发言人耿爽在 18 日的例行记者会上表示，美方不要以为限制对华出口尖端的科技，能够阻止中国的科技创新，他们太「自以为是」了。

美国在 2018 年底曾经预告过，要对中国实施 14 大项技术的限制出口清单，包括 AI 人工智能、微处理器、量子技术、3D 列印、生物技术、先进材料、机器人等，但路透社在 18 日的报导指出，目前这份清单正在对 5 项规定进行最终修改。

要知道的是半导体工艺跟电晶体息息相关，目前台积电、Samsung、Intel、GlobalFoundries 量产的先进工艺普遍是基于 FinFET鳍式电晶体的，从 22nm 工艺到明年才能量产的 5nm 工艺都使用了 FinFET 电晶体。

除了智能手机、网络及电讯相关的设备之外，大家还知道华为有甚麼产品线？其实华为过往亦有研发自家的储存类产品，最新在微博就有一位知名玩家曝光了华为的一款新品，这次不是手机等移动装置产品，而是一组容量高达 32TB 的 SSD 硬碟。

根据网路科普达人「奥卡姆剃刀」在微博上发佈的消息，他在华为深圳总部见到了华为自研的 SSD 硬碟，从图片上来看，这款 SSD 硬碟属于华为 HSSD 系列，编号为 D5223PM6H00，容量高达 32TB，支援 NVMe 规范及 PCIe 3.0。

基本上这款 SSD 产品与其他市面上的 SSD 差不多，不过外壳就作出了少许改良，SSD 的背面採用了凹槽设计，主要是为了增加散热面积，毕竟高性能 PCIe 硬碟的发热量都比较高。