或许大家已遗忘了 VIA x86 处理器了吧 !! 曾被寄望以低功耗 C7 及全新 Nano 处理器，在大陆成立开放式超移动产业策略联盟进攻白牌及山寨 Netbook 商机，只可惜在 Intel Atom 处理器勐列攻击下无功而回。不过， VIA 仍未有放弃 x86 处理器市场，计划推出全新 VIA Nano 双核心处理器配搭 VN1000 + VT8261 晶片组，大大提升处理器及 IGP 性能表现，究竟 VIA 能否重新将四面楚歌的劣势扭转。

目前 USB 3.0 随身碟价格高企，令到产品仍未普及，不过，随着 VIA 10 日正式宣佈 VIA VL750 USB 3.0 NAND 快闪记忆体控制器已获认証，并成为取得 USB – IF 首款被认证的原生 USB 3.0 闪存控制器，只需使用单一晶片控器制，令成本有更大下降空间，将有助 USB 3.0 随身碟加快普及脚程。

VIA VL750 USB 3.0 NAND 快闪记忆体控制器其实早在 9 月份已被发佈，不过日前则正式获得 USB – IF 组织认証，成为首款被认证的原生 USB 3.0 闪盘控制器，令随身碟只需採用一单控制晶片便可达成 USB 3.0 传输，毋需再像目前的 USB 3.0 随身碟般採用额外接桥晶片，令成本得以下降，而且体积可望更加细小轻巧。

据 VIA 表示， VL750 USB 3.0 NAND 快闪记忆体控制器配备 4 通道内存控制器，支援 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 协议，控制器最高可支援 32 颗快闪记忆体，而且支援 blisteringly 快速数据传输，速度更可达 100MB/s 以上，比较现时市场上仅得 80MB/s 的 USB 2.0 随身碟效能更进一步，而採用 USB 2.0 时，传输速度则维持在 35 MB/s 左右，而且 VL750 备有信号完整性的特点，并可配合 20nm 或 30nm NAND 快闪记忆体使用，减低随身碟整机功耗。

VIA 于台北 Computex 大会上，展示最新 Dual Core 架构 Nano 处理器，原生单晶片设计，採用最新 40nm 制程，预定最高时脉为 2GHz ，採用 1333MHz V4 Bus 并内建 2MB L2 Cache ，最高 TDP 约为 20W ，主攻 Notebook 及 Nettop 市场。

据 VIA 处理器事业群资深总监 Epan Wu 表示，新一代 Nano 处理器无论在微架构及制程上均作出重大改良，效能相较 Intel Atom D510 更优秀，採用 Out-of-Order 及 Exclusive L1 记忆体设计，并加入更多指令集数，与单核心处理器 Pin to Pin 相容，进一步伸延 VIA Nano 产品线宽度。

此外， VIA 亦推出了全新 VX1000 晶片组，配搭 VT8261 南桥， VX1000 北桥晶片内建 S3 Chrome 520 绘图核心，支援 Direct X 10.1 ，内建 HDMI 、 DisplayPort 、 DVI 及 D-Sub 显示输出，支援 Full HD 硬体解码能力，南桥则增加 USB 2.0 数目至 12 个及内建 SD 读卡功能，晶片组最高 TDP 为 10W 。

由于 USB 3.0 可提供比上代 USB 2.0 快达 10 倍得传输速度，因此深受电脑业界及用家欢迎，唯是目前市场上主机板提供的 USB3.0 介面有限，为进一步令 USB 3.0 介面普及， VIA 最新宣佈旗下 VIA Labs, Inc 将推出全球第一款支援 USB 3.0 的 Hub 控制器 VIA VL810 ，使 USB 3.0 介面得以扩充。

其採用 VIA 自家研发的单晶片设计，以 80nm COMS 工艺製造，可支援电源管理功能，当连接端进入閒置状态时，主机和连接端就逐渐进入低功耗状态。据 VIA 表示， VIA VL810 控制器可透过向上支援的一组 USB 3.0 介面扩充至提供 4 组 USB 3.0 介面，而且 4 组介面均可支援 5Gbps 传输频宽，并同时向下相容 USB 2.0 、 1.1 及 1.0 等介面。

据 VIA 董事长陈文琦表示，随着高解析度多媒体内容的普及，对于高速数据传输的技术要求也越来越高，超高速 USB 不只用来传输 HD 影片档案、高像素数位照片和更快速轻鬆的备份硬碟资料， VIA 全新的 hub 控制器还将能扩展 PC 系统效能。

近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 为使微型化再度升级，宣佈推出最新研发的 Mobile-ITX 板型模组，尺寸仅有 6cm x 6cm 的 COM 模组，专为精緻小巧和便携式的嵌入式应用系统而设，以针对便携式和精緻小巧的 IPC 应用市场。

VIA Mobile-ITX 板型模组包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板，比较 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅缩小 50% ，是现今市面上最精巧的 CPU 卡之一，其整合 CPU 和记忆体，以及一般的 I/O ，包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 显示， HD 音效，以及 IDE 和 USB 2.0 ，和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信号，而且拥有仅 5W 的低功耗表现，适用于全天候动的便携式装置。

此外， Mobile-ITX 的 CPU 模组可透过 3mm 高的板对板连接器与底板连接，比较不少单板电脑的高度还低，而且连接器可承受 5G 以上的防震係数，即使应用于汽车式是需要遇上颠颇的应用亦不成问题。