随着 USB 3.0 应用普及， VIA 为了让平台能拥有更多 USB 3.0 接口，日前宣佈推出新一代 USB 3.0 Hub 控制器，型号为 VL811 ，追加 Charging Downstream Port ，能够提升 USB 3.0 接口的充电速度，而且也能够加强传送速率。

据 VIA 表示， VIA 新一代 USB 3.0 Hub 控制器 VL811 可透过使用 USB3.0 主控制器的一个 USB 3.0 介面转换为最多四个 USB 3.0 介面，其採用 CMOS 低功耗製造工艺，在运作时提供低温表现，以及採用 10×10×8.5mm QFN 88L 绿色封装，除了桌上型平台之外，也可配合市场其他小型化设备的需要。

同时， VL811 USB 3.0 Hub 控制器加入了 Charging Downstream Port ，支援 USB Battery Charging Spec. 1.2 快速充电规范，加提供 3 倍力的充电能力，大幅减少採用 USB 3.0 为手持装置充电的时间，而且 Charging Downstream Port 允许用户传输数据，在充电时不会影响传事速度表现。

继早前推出 VL750 USB 3.0 NAND 控制晶片后， VIA 28 日正式宣佈推出第二代 USB 3.0 NAND 控制晶片，型号为 VL751 ，拥有四通道及先进的交错技术，能够为 USB 3.0 随身装置提升传输效能表现，晶片目前已供多家厂商测试，并已获 USB-IF 组织官方认证。

VL751 USB 3.0 NAND 控制晶片拥有四通道及先进的交错技术，比较单或双通道的设计增加一倍甚至四倍的最大吞吐，进而提升传输效能。同时，晶片集成了预读和预写缓衝、管线 ECC 错误校验引擎，并支援全域损耗均衡、供电迴圈管理和 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 协定。

据 VIA 表示， VL751 採用 Bulk-Only Transport 通用协定，可在 Windows ， Mac OSX 和 Linux 下，毋需额外的驱动程式使用，效能方面则可支援写入速度可超过 80MB/s ，读取速度超过 120MB/s ，为用家正式提供了高速流动存取应用，而且即使向下兼容 USB 2.0 时，也能提供 35 MB/s 的传输速度。

VIA 12 日宣佈推出全新 USB 3.0 NAND 控制晶片「 VL751 」，拥有 4 Channel 及先进的交错技术，可进一步提升 USB 3.0 随身碟传输速度，写入速度将超越 80MB/s 、读取速度在 120MB/s 以上，预计将于 7 月底量产并且已取得随身碟厂商青睐。

全新「 VL751 」晶片是上代「 VL750 」的进阶版本，同样採用 4 Channelq 技术及先进的交错技术，但却进一步加快资料传输效能，包括加入 PIPELINE 架构让 ECC 处理方面达至最佳效率，令写入速度可超过 80MB/s ，读取速度超过 120MB/s 。

VIA 6 日宣佈出售其拥有之 S3 Graphics 公司之所有股权与 HTC ，收购总价为 3 亿美元，当中 VIA 将收到约 1.47 亿美元、 WTI 收到 1.53 亿美元，此次收购已得到 VIA 、 WTI 及 HTC 董事会核准，现在正等待相关法今规范及主管机关核准后完成，预计 2011 年年底前完成。

S3 Graphics 是 PC 绘图晶片生产商于 2001 年被 VIA 所收购， VIA 期望把 S3 Graphics 的绘图技术整合于晶片组之中，以及配合未来 VIA 处理器发展，但面对 ATI 与 NVIDIA 绘图晶片， S3 Graphics 在绘图晶片市场佔有率不断下滑， 2005 年更因资本不足需要注资，当时 VIA 引进 WTI 投资国际有限公司作为新投资者，以协助 S3 Graphics 营运及研发所需资本。

据了解， VIA 与 HTC 董事长同为王雪红，王雪红则同样为 WTI 的重要股东，根据与 HTC 的协议，收购所有股权的总价款为美金 3 亿元，其中威盛电子预计将收到约美金 1.47 亿元， WTI 收到美金 1.53 亿元。威盛电子因本交易得认列利得约美金 0.37 亿元，另认列因股权比例变动而产生之资本公积约美金 1.15 亿元。

VIA 12 日宣佈基于「 Isaish 」微架构推出以低功耗表现作招徕的全新「 QuadCore 」 4 核心处理器产品，最高 TDP 仅 27.5W ，主要针对要求多任务运算应用环境并提供出色能耗表现，针对 Desktop 、 Notebook 及 Mini-PC 等市场。

据 VIA 指出，全新「 QuadCore 」 4 核心处理器与 NANO 双核心处理器同样基于「 Isaish 」微架构，採用 MCP 技术把两颗「 Isaish 」双核心晶片封装于单一晶片上，制程由 Fujitsu 65nm 制程提升至 TSMC 40nm 制程、 21mm x 21mm Nano BGA2 晶片封装，晶片大小仅 11mm x 6mm ，仍沿用现有的 1333MHz V4 Bus 架构，因此现有 Eden 、 C7 、 Nano E 系列及 Eden X2 处理器系统可以直接过渡至全新「 QuadCore 」处理器。

以往 VIA 均採用 Fujitsu 65nm 制程，老旧的 65nm 制程限制了 VIA 处理器的功耗和性能表现，在改用 TSMC 40nm 制程后，将令 VIA 处理器拥有更出色的功耗表现同时进一步降低成本，此举将可提升 VIA 处理器产品的竞争能力。