市调机构 IC Insights 公佈自 1985 年以来整个半导体行业首 10 位排名变化，当中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少数公司仍然保持领导地位，排行榜上的名称和半导体公司的数量也产生了巨大变化，例如在 80 年代一直是半导体龙头的 NEC ，于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎头赶上，现在更跌出 10 大之列。

引述外电报导，由于採用 Intel B3 Stepping 6 系晶片组主机板目前正大量生产，在需要大增的情况下，加上受到日本关东地震影响，目前主要为主机板提供 USB 3.0 介面的 NEC 第一代 USB 3.0 控制晶片出货量将面临吃紧，已经有机会于 5 月份更为严重。据了解， NEC 已向客户游说採用第二代的控制器。

随着 USB 3.0 介面开始普及，现前市场上新推出的主机板基本上已必备 USB 3.0 介面。据 NEC 表示，由于採用 Intel B3 Stepping 6 系晶片组主机板重新量产，令到第一代「 uPD720200 」 USB 3.0 控制器需求大增，因此短期内确实处于供应紧张情况。

同时，有主机板业者也指出，由于受到日本关东地震后供电问题影响，令 NEC 部份厂房需要停工，基于生产线受到影响的情况下，令 NEC 的 USB 3.0 控制器有机会在 5 月份出现缺货。

由于 USB 3.0 介面可提供高达 5Gbps 传输速度，比较上代 USB 2.0 介面快达 10 倍之多，因此先推出后便立即受到不少用家欢迎，同时各家主机板厂商亦推出关相主机板产品，其中据 NEC 发佈称，自开始量产 USB 3.0 控制晶片起，已销售 300 万颗 USB 3.0 控制晶片使用到各类型产品之中，当中主机板厂商 GIGABYTE 以 100 万片出货量的 USB 3.0 主机板佔下三分之一市佔。

据 NEC 早前发佈的新闻稿指出，自 2009 年 9 月 NEC 开始量产 USB 3.0 控制晶片起，目前已有多达 300 万颗 USB 3.0 控制晶片使用到各类型产品之中，其中主要包括主机板、行动电脑、 PCI Express 介面控制卡等。

当中主机板厂商 GIGABYTE 旗下的 USB 3.0 主机板出货量达到 100 万片，共佔下 NEC USB 3.0 控制晶片出货量达三分一多，而且更包括 X58 、 P55 、 H57 、 H55 、 P45 、 P43 等 Intel 晶片组平台，及 AMD 790FX 、 790X 、 770 、 785G 晶片组平台。

NEC 于 7 月下旬即将推出最新型号的 Netbook 产品 Versa Pro J UltraLite Type VS ，由于重量只有 752g ，及厚度只有 15.8mm ，故此被喻为全球现时最轻薄的 Netbook ，售价为 JPY ￥ 99,000 。

NEC 为令 Versa Pro J UltraLite Type VS 能造得轻薄，故採用低功耗的 Intel Atom Z540 处理器，核心时脉为 1.8GHz ，内建 Intel GMA500 绘图晶片，更因减薄机身而用上 10.1 吋 1,280 x 720 像素解像度的 LED 背光屏幕。

虽然产品轻薄，但仍加入 NEC 常用于行动电脑的保护功能，跟很多旗下产品一样可以承受 150kg 压力。此外，产品配备 1GB DDR2 记忆体，以及令系统运行更快且更安全的 64GB SSD 固态硬碟。扩充方面，产品设有 3 组 USB 插口。

引述外电报导， NEC 日本将推出最新 Netbook 产品，型号为 LaVie Light Lui Mobile ，产品规格与同厂的 VERSA N1100 相若，但厚度大幅减少，并且提供长达 8.5 小时的续航力，预料于 7 月上旬推出，售价为 JPY$68,000 。

NEC 虽然已离开香港家用电脑市场，但于日本仍然动作频频，最新发佈名为 LaVie Light Lui Mobile 的 Netbook 产品，尺寸为 258 x 205.5 x 27.5 ~ 36.9mm ，重量约 1.32kg 。据了解，此次的产品最大特点是加入 PC Remote 功能，支援能共享多媒体的 NEC Lui Server 功能，可惜此功能现时只在日本使用。

规格方面， NEC LaVie Light Lui Mobile 採用 Intel Atom N280 @ 1.66GHz 处理器，配搭 Intel 945GSE 晶片组，内建 Intel GMA950 绘图核心。产品只提供最大 1GB 记忆体，内建 160GB 硬碟，配备 10.1 吋、解像度为 1,024 x 600 屏幕。