相信大家应该都记得在上週报导过的「手机跑分作弊」丑闻，外媒 Anandtech 怀疑 MediaTek 为了迎合部份手机品牌在处理器中「做手脚」，使用 Whitelisting 白名单开启「性能模式」提升手机性能从而在跑分软件中获得更高分数，由于受到外界质疑 MediaTek 亦发声明辩护，声称「业内颇为常见，大家都在做」，暗指对手 Qualcomm 亦有份，未知是否感到「被老屈」Qualcomm 最新经向 Android Authority 发声明回应，用 Whitelisting 白名单的「作弊」行为从来都没做。

Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service

」的文章，提到在对比搭载两年前 Helio P95 处理器的欧洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭载 Dimensity 1000L 的中国版 Oppo Reno 3 手机 PCMark 性能测试之时，Oppo Reno 3 Pro 得分竟然比 Oppo Reno 3 更高引起 Anandtech 的质疑，因此 Anandtech 进行了多个实测调查中间是否出了问题，却发现造成跑分差异的根源来自 MediaTek 的处理器。

有不少用家在购买手机之前，可能都会上网搜寻一下香港或外国媒体为新手机进行的跑分测试，不过近几年先后传出部份品牌涉嫌在测试中作弊，偷偷将 CPU 及 GPU 的性能提升让手机的跑分分数更高，而最新 Anandtech 就报导了怀疑 MediaTek 在基准测试造假的证据，在对比搭载 Helio P95 处理器的欧洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭载 Dimensity 1000L 的中国版 Oppo Reno 3 两款手机的 PCMark 性能测试之时，Oppo Reno 3 Pro 的得分竟然比 Oppo Reno 3 更高，已有两年历史的 Helio P95 处理器在性能上完美击败了去年 12 月前发佈的 Dimensity 1000L，让人感到非常诡异。

「手机跑分作弊」丑闻的确在近年屡见不鲜，被踢爆得最多的应该非「华为」莫属，早在 2014 年华为被指出在 Ascend P7 手机针对特定测试工具进行了优化，检测到此类工具运行就开启更多核心、提高时脉，违反 3DMark 评测标准，从排行榜中被移除。在 2018 年 UL Benchmark 又发现华为 P20/P20 Pro、荣耀 Paly、Nova 3 等 3 款手机为了取得更高的 3DMark 成绩，竟然会根据不同的应用跑分场景启动「作弊模式」，在 SlingShot Extreme 测试中华为手机在运行「作弊模式」下，性能提升了 47% ，但在日常使用和游戏中无法发挥这样的性能。

而在今年 1 月，跑分平台《Geekbench》就点名 Mate 10、Mate 10 Pro、P20、P20 Pro、Honor Play 及 OnePlus 5 等在跑分软体运作时会开启加速模式，将处理器的性能发挥到极致，而在 6 款手机中有 5 款是「华为」的出品，最终全部都因涉嫌「作弊」被《Geekbench》在官网移除。

MEDIATEK 日前于印度新德里举行的「 Mobile Congress 2017 」大会中，发佈了一款全新的「 MT6739 」的处理器，主要为中、入门智能手机而设，採用 ARM Cortex-A53 四核心处理器、先进的 WorldMode LTE Cat.4 Modem ，支援双拍摄镜头及 18:9 画面比例，为主流用户带来最新的 4G LTE 功能及大而美观的手机设计。

MEDIATEK 最新发佈的「 MT6739 」处理器採用了 ARM Cortex-A53 四核心架构 ，最高时脉可以达 1.5GHz ，并搭配高达 570MHz IMG PowerVR GE8100 GPU ， MT6739 最大亦可以支援 3GB LPDDR3 记忆体及 eMMC 5.1 储存产品。

屏幕方面， MT6739 支援 18:9 的手机画面比例、 1440 x 720 HD+ 解像度，同时可提供 13MP 双拍摄镜头，支援 1080p @ 30FPS, H.264/HEVC 视频解码及 1080p @ 30FPS ， H.264 视频编码技术，结合 MEDIATEK Imagiq 2.0 技术套件，能够减少混疊、纹理、噪点及色差等问题。

MediaTek 在 2017 世界行动通讯大会 MWC 上宣布旗下最新 MediaTek Helio X30 SoC 系统单晶片解决方案正式投入商用，为市场首波 10nm 製程晶片，也是唯一支援高速三载波聚合 ( 下行速度达 450Mbit/s ) 4G LTE 进阶全球全模数据机十核心智慧型手机的 10 nm 製程系统晶片， Helio X30 已正式进入大规模量产阶段，预计首款搭载此款旗舰晶片的智慧型手机将在 2017 年第二季上市。

MediaTek 全新 Helio X30 晶片使用 MediaTek 10 核及三丛集运算核心架构，是市场上首批採用目前最先进的 10nm 製程工艺的晶片之一。在技术上， 10nm 、 10 核与三丛集架构三者相辅相成，让 Helio X30 与上代产品相比性能大幅提升 35% 、功耗降低 50% ，同时支援 4x16-bit LPDDR4X 1866MHz 记忆体较前代 LPDDR3 提升 50% 性能，并能节省达 50% 的电力。

MediaTek Helio X30 晶片将 Helio 平台的效能进一步提升，内含 2 颗 ARM Cortex-A73 ( 2.5GHz ) 、 4 颗 ARM Cortex-A53 ( 2.2GHz ) 核心及 4 颗 ARM Cortex-A35 ( 1.9GHz ) 核心，支援三载波聚合（下行速度 450MBit/s ）及双载波聚合（上行速度 150MBit/s ）可执行高密度内容串流及稳定连线能力，以及 Cat.10 4G LTE 进阶全球全模数据机搭载最新封包追踪模组（ ETM 2.0 ）及 TAS 2.0 智慧天线技术，每日电量可节省 35% ，特定多媒体应用更高达 45% 。

流动处理器 SoC 採用 14nm 工艺製程打造已经不是新鲜事，日前传出 MediaTek 将 2017 年初正式推出 10 nm 工艺製程的 10 核心流动处理器 Helio X30 ，效能更一步强化及减低耗电量，对其他竞争对手施压。

据了解， MediaTek 即将发佈最新 Heilo X30 高阶处理器，其採用 10 nm 工艺製程打造，进一步将工艺製程推向更精密，封体积更微型，而效能及耗电将大幅优化。

Heilo X30 将以十核心架构，以两组最新 2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四组 2.2GHz Cortex A53 及四组 2.0GHz Cortex A53 ，合共十核心分工。