【Computex 2026 现场报导 ✅】Jonsbo于 Computex 2026大会上展出多款新产品，其中包括多款全新一体式水冷散热器，当中包括具备 3.95吋 IPS 萤幕、加厚风扇设计、解热能力达 325W TDP的 TX-360，要压制 Intel LGA 1851及 AMD AM5平台最高阶的处理器也不是问题，未上市的 TM-360水冷亦有亮相，另外亦展出了多款 ARGB一体式风扇及机箱。

Jonsbo展出了全新的 TX-360 一体式水冷散热器，搭载 XA360一体式ARGB 风扇，厚度达 28mm比一般风扇更厚，水泵转速达 5000RPM、风扇转速为 700 ~ 2400RPM，Jonsbo 声称具备 325W TDP 的散热能力。

水冷头具备机甲风外观，採用铝合金材料，採用磁吸 Pogo Pin连接到水泵上，内建一组 3.95 吋正方形 IPS 萤幕，具备 480 x 480 解析度，透过自家软件可在萤幕上显示实时硬件监控资讯或播放自订多媒体档案。

Jonsbo 全新推出 X400 Mid-Tower 机箱，支援 ATX 主机板、3 组 360mm 水冷排、427mm 长显示卡，採用外骨骼框架配搭双舱设计，前端、左侧用上玻璃面板，其他面板则採用大面积透气设计，所有面板支援免工具拆装，更配备主机板辅助导风散热系统，用家可以在机箱背面加装风扇，配搭导风罩可以将鲜风引导至主机板上方位置，为 MOSFET 及记忆体提供额外散热，谁説玻璃机箱一定热呢？