Intel 4 制程 (7nm)、14 代 Core 处理器 Meteor Lake 实物曝光，从日本媒体 PC Watch 拍摄的影片看到，它是由 4 颗晶片透过 Intel Foveros 多晶片封装技术，将 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互连，预定 2023 年上市。

据了解，Meter Lake 的 Compute Tiles 与 Cache Tiles 会由 Intel 自已生产，GPU Tiles 与 SOC Tiles 则会交由 TSMC 代工。

Meteor Lake 处理器的 P-Core 将採用 Redwood Cove 核心，传闻 IPC 性能很较 Alder Lake 再提升 30%，E-Core 则採用 Crestmont，其能耗比表现会进一步提升。

搞咗咁耐 Intel ARC 显示卡终于要来了 !! 市场传出正式发佈时间会在 5 月底至 6 月初，初上市共推出 ARC A580 与 ARC A750 两款型号，售价约为 US$280 与 US$350，折约 HKD$2,199 与 US$350 HK$2750，对手将会是 GeForce RTX 3050 与 RTX 3060。

此外， 入门级 Intel ARC A380 显示卡则要到 7 月才会发佈，售价约为 US$150 美元、折约 HK$1,199，对手将会是 GeForce GTX 1650。

由于显示卡价格近期大幅下滑，Intel 的建议售价变得偏高，各大合作伙伴反映必需要进一步下调才有吸引力，显示卡 Driver 的表现亦成为 Intel 显示卡的成败关键。

面对 AMD Zen 4 的攻撃，究竟 Intel 拿出什麼作出反撃呢 !? 据爆料大神 OneRaichu 指出，Intel 第 13 代 Core、代号 Raptor Lake 除了在 CPU 微架构上作出改良，提供双位数的性能成长，更重要是 E-Core 数目会增加一倍，Core i9-13900K 将会是 8P + 16E 合共 32 线程，同时核心时脉将会提升。

据了解，Intel Core i9-13900K 处理器仍会採用 Intel 7 (10nm)制程，大核心将会改用全新的 Raptor Cove，在 IPC 性能上会有双位数的性能提升，细核心仍是 Gracemont 但数目将会提升 1 倍，Core i9-13900K 将会变成 24 核心 (8P+16E)、32 线程。

除了微架构与核心数目的提升，Core i9-13900K 的 Cache 容量会由 上代 30MB 提升至 68MB，此举将会令游戏性能大大提升，情况就如 AMD Ryzen 7 5800X3D 的情况。

3 年后谁会是半导体的霸主呢 !? 半导体分析网站 Semiwiki 解答了这个问题，假设各家公司都按照 Roadmap 顺利发展，2025 年 Intel 晶片生产将超越 TSMC 成为再度成为领先者。

Semiwiki 主要是以晶片工艺性能及密度作分析，2025 年 Intel 将会推出 20A 与 18A 制程，Samsung 与 TSMC 同样会以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 电晶体管结构。

按照三家所提供的数据，Intel 将会在晶片性能表现上取得领先 (图 1)，不过在电晶体密度上仍会落后 TSMC、SAMSUNG (图 2)，大家可以参考 Semiwiki 提供的数据。

Intel 12 代 Core 处理器 IHS 金属顶盖长期使用会变形 !? 终于 Intel 官方作出回应，指出 IHS 顶盖在安装后出现轻微变形属误差值内，不会对晶片做成损坏，可安心使用。

据了解，由于 12 代 Core 处理器转用长方形的 LGA1700 接口，部份散热器压力会出现不平均，导致 CPU 中央位置受压，会令处理器变形，就连 IHS 顶盖金属也变弯了。

不少玩家指出，由于 IHS 顶盖变湾了导致与散热器之间接触面减少，散热效果明显变差了，因此市场上出现了防止弯曲的 LGA1700 垫片。