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港大突破边缘剥离技术 10秒量产超平坦柔性鑽石薄膜 成本降至千分之一
文章索引: HKU
金刚石被誉为「终极半导体材料」,拥有极高的导热性及电荷迁移率,使其成为理想的半导体材料,适用于处理器、半导体激光器及电动汽车的元件等。然而,金刚石的惰性和坚硬的晶体结构令其难以量产。

突破传统技术瓶颈

传统合成鑽石薄膜的方法成本高、生产速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足,严重限制了其商业应用与产业发展。
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