随着 Intel 全新 Z68 晶片组将于 5 月初上市，不少厂商已为採用 Z68 晶片组的主机板作好出货准备。其中主机板厂商 GIGABYTE 表示，旗下一系列 Z68 将会于 5 月 11 日正式上场，稍后将会取代现有的 P67 和 H67 主机板，意味着随着 P67 和 H67 库存去化，新的 GIGABYTE P67 和 H67 主机板将不复见。

据主机板业者表示，由于 Z68 主机板平台拥有超频能力，加上也提供了输出介面，可说是结合了 P67 和 H67 的特性，因此当 Z68 主机板上市后，其功能可以直接取代 P67 和 H67 主机板，加上在价格差距幅度有限下，预期将会减低了部份用家对 P67 ，甚至是 H67 主机板的购买意欲。

据 GIGABYTE 表示，当 Z68 系列主机板上市，预期在现有 P67 和 H67 主机板库存去化后，厂商将不会为 P67 和 H67 补充货源或推出新型号，而改为全力针对推出 Z68 主机板，以满足市场上需要，因此预期当 5 月 Z68 主机板上市后， P67 和 H67 主机板将会逐步淡出市场。

GIGABYTE 针对专业游戏竞技市场推出 Wired/Wireless 双模式 Gaming 滑鼠 — 「 AiVia M8600 」，拥有 5600DPI 高解析度雷射感应器及低至 1ms 无线传输延迟值 ，配合两颗高达 50 小时续航力高容量锂电池，让专业游戏玩家摆脱有线滑鼠束缚。

为进一步提升 GeForce GTX570 的绘图效能， GIGBAYTE 推出了 GV-N570OC-13I ，核心时脉预设超频，配合採用 3 风扇，以及均热板配 Heatpipe 热导管的 WindForce3X 散热器，使绘图卡在超频的同时减低核心热力，令绘图卡保持稳定。

GIGABYTE 4 日宣佈于香港正式出货「 AM3+ 处理器 Ready 」主机板系列，包括 AMD 700 、 AMD 800 系列晶片组合共 16 款主机板型号，这些主机板的处理器接口将会由「白色」改为「黑色」，代表着这些主机板将可过渡至 AMD 下一代 32nm AM3+ 处理器。

据了解，全新 AM3+ 处理器接口将由现时的 941 个接孔提升至 942 个，以防止用家把新型号的 AM3+ 处理器误用于旧有主机板上， AM3+ 处理器接口主要是为代号「 Zambezi 」的下代 AMD 处理器而设，採用全新「 Bulldozer 」微架构设计，同时全新 AM3+ 平台可向下相容 AM3 处理器。

由于早期「 Zambezi 」处理器工程样本是採用现有的晶片组平台，因此主机板业者已得悉旧有晶片组可以进渡至 AM3+ 处理器，主机板路线略为更改并用上全新 AM3+ 处理器接口，并且在 BIOS 中加入新一代「 Zambezi 」 Microcode 后便可把产品寿命进一步延续。