全球通路主机板市场四成市佔， Intel 主流级平台成为了兵家必争之地，各大 MB 厂商已经开始为即将于 9 月上市的新一代 Intel 平台主流级晶片组 P55 造势，此次我们将分析 GIGABYTE 新一代 P55 主机板系列产品行销佈局，并为读者带来 GA-EP55-UD4P 工程样本预览。

此片 GIGABYTE P55 主机板工程样本，型号为 GA-EP55-UD4P ，让香港读者可以率先一睹 Intel 下一代效能级平台，採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 305mm x 244mm ， 4 Layers PCB 设计，晶片组採用 Intel P55 系统晶片，处理器接口为 LGA 1156 ，支援下一代 Intel Lynnfield 处理器 ( 暂定市场名称为 Intel Core i5) 。虽然并不是最顶级型号，但规格仍然十分强劲， Ultra Durable 3 、 2oz Copper PCB 等技术当然少不了，连效能级型号也提升至 12 相位供电，为了提供更佳升级能力，主机板更规划了加入 SATA 3 控制晶片，提供 4 组 SATA 6Gb/s 接口支援。

由于制程及晶片整合技术的进步，下一代 Intel Lynnfield 处理器已仅拥有运算单元，而是把北桥功能整合至处理器核心内，包括了记忆体控制器及 PCI-Express 控制器，新一代 P55 晶片已变成单晶片设计，主要机能仅为南桥作用，支援 14 个 USB 接口、 8 个 PCI-E x1 、 4 个 PCI 及 6 个 SATA 接口，与处理器之间的传输协定亦由 QPI 改为 DMI 。

针对要求静音环境的用家， GIGABYTE 早前为绘图卡推出 Silent Cell 散热方案，透过 Silent Cell 静音散热器，可提供零噪音绘图环境，而且又可保持绘图卡核心温度不会过热，最近 GIGABYTE 更把 Silent Cell 散热方案移植至 GeForce 9800GT 之上推出 GV-N98TSL-GI 。

GIGABYTE GOOC 2009 全球超频总决赛上週圆满落幕，六队由初赛脱颖而出的顶尖劲旅共聚台北 101 大楼决一高下，经过 5 小时的激战最后由来自美国的 Fugger 及 Vapor 抱走冠军奖盃以及美金 5,000 元奖金。

GOOC 2009 年由 2 月份开始于世界 26 个国家举行国家资格赛选拔，各区域的初赛冠军方能晋级于捷克、泰国、美国以及大陆举行的洲际盃挑战赛，历经四个月的激烈挑战 ，所获胜的洲际盃冠军与我们去年 GO OC 2008 的两对冠军队伍在此进行世界上最大的全球超频竞赛。

是次比赛以 Super PI 32M 及 3DMark Vantage 的绘图分数及整体分数为基准，虽然比利时选手 pt1t 及 Massman 在 Super PI 32M 测试中以 6m40.187s 领先，但美国选手 Fugger 及 Vapor 以破世界纪录的 27642 绘图分数及 28093 整体分数，最终于 24 个绩分点夺得冠军。

AMD Phenom II 处理器开售后，市场上推出不少中、高阶主机板作配合，但入门级选择较少，为针对入门级 AM3 平台市场， GIGABTYE 推出 GA-MA770T-UD3P 主机板，支援 Socket AM3 接口，并採用 AMD 770 晶片组，功能平实，但可提供多一个入门级 AM3 平台好选择。

GIGABYTE 在 Computex 2009 大会上，展出 AMD 下代 785G IGP 主机板型号为 GA-MA785GPM-UD2H ，内建全新 Radeon HD 4200 绘图核心，不仅规格提升至 Direct X10.1 ，而且效能亦相较上代提升不少，并可支援 Windows 7 的 DirectX Compute 技术。

GA-MA785GPM-UD2H 主机板将针对效能级市场，不仅加入 Ultra Durable 3 技术，採用日本 Lowe ESR 固态电容、 Ferrite Core Choke 及 Lower RDS MOSFER ，亦加入 2oz Copper PCB 设计。

为进一步提升效能， GIGABYTE GA-MA785GPM-UD2H 将加入 128MB DDR3 Sideport 记忆体，效能相较没有 Sideport 的 AMD 785 产品效能提升 25-40% ，预定 9 月中旬出货。