继 Intel 平台后， GIGABYTE 再为 AMD 平台全面推出 A 系列主机板，其中型号 GA-790TFXA-UD5 採用 AMD 790 晶片，加入 333 硬体加速设计，除支援 USB 3.0 介面及 SATA 3.0 介面外，更提供三倍力 USB 供电至 2.7A ，让部份 USB 装置毋需外接电源，配合多项强劲功能，让用家可以打造最强 AMD 平台。

新一代 USB 3.0 介面由于可提供高速传输频宽，因而深受用家欢迎，为配合此介面进一步加快普及，不少採用 USB 3.0 的储存产品亦开始推出，而且主机板厂商亦开始推出支援 USB 3.0 介面的主机板，其中 GIGABYTE 旗下的 GA-P55A-UD3 主机板率先获得 USB-IF 认证，代表经过一连串 USB - IF 严格规范和品质检测，并获准使用超高速 USB 官方标志，以保証主机板可提供高速 USB 和电源效率增强功能。

为配合全新的 USB 3.0 和 SATA 3.0 介面， GIGABYTE 早前推出一系列加入 333 硬体加速设计的主机板产品，令主机板可顺利支援上述两种介面，以提供比以往更高速的传输速度，而且 USB 介于上的电力亦加倍，令每组 USB 介面可提供最高达 1.5A 供电输出，以避免压降的情形产生进而提供更稳定更好的电源供应系统。

为提升硬碟与系统之间的传输速度， Serial-ATA Revision 3.0 介面早前正式面世，新介面可提供 6Gbps 频宽，比较上代 SATA 2 介面的 3 Gbps 提供两倍频宽，其中主机板厂商 GIGABYTE 亦配合此介面为旗下主机板推出 333 硬体加速设计，因此编辑部找来 GIGABYTE 目前规格最高的 GA-X58A-UD7 ，配合业界首款 SATA 3.0 硬碟「 Seagate Barracuda XT 」进行测试。

一年一度的 HKEPC Techday 大日子将于本星期日隆重举行，今年大会将继续请来主机板大厂 GIGABYTE 为主要赞助商，并于现场为广大读者进行主机板技术演说及未来市场展望，而且亦会于 Booth Visits 时段为大家展出一系列最新产品。

正如以往 HKEPC Techday 一样，今年除继续请来全球处理器领导厂商 Intel 、主机板大厂商 GIGABYTE 、绘图晶片大厂 NVIDIA 为各大读者进行技术演讲外，更特别找来全球最大电脑平台开发厂商 Microsoft 介绍最新推出的 Windows 7 及 Windows Phone ，而且香港电讯供应商 CSL 亦会为大家作全港首次公开演示 LTE( 4G ) 技术。

在 GIGABYTE 的技术演说部份当中，大会将请来技嘉科技主板事业群服务暨业务行销中心副总经理高瀚宇先生为大家讲解 GIGABYTE 主机板最新技术「 333 硬体加速设计」及其他重要介绍，而且更会发表未来主机板发展及趋势展望，当然亦少不了为现场观众进行幸运大抽奖，让观众在主机板技术上有更深入的了解外，又可以满载而归欢渡圣诞。

早前曾报导的 GIGABYTE GA-X58A-UD7 主机板，香港通路市场即日已经到货，採用 X58 晶片组，为目前 GIGABYTE 最高规格的 Intel 平台主机板之一，而且功入 333 硬体加速设计及多项优化功能，售价为港币 $2980 ，高阶玩家一族不容错过。

GIGABYTE GA-X58A-UD7 主机板採用多项顶级配备，包括 X58 晶片组、支援三通道 DDR3 2100+ 记忆体、 4 组 PCI-Express 2.0 x 16 接口、 24+2+2 相供电、第三代超耐久技术及複合式散热器设计等，而且其 333 硬体加速设计可支援最新的 SATA 3.0 介面、 USB3.0 介面陪提供 USB 3 倍力。

此外， GA-X58A-UD7 主机板还内建动态 6 相电源切换、 8 声道 HD 音效及 Dolby Home Theater 杜比环绕音效技术、 Smart Dual LAN 网络功能、硬体超压控制晶片、显示超频、超压，适合一众高阶玩家需要，目前 GA-X58A-UD7 主机板已于 Centralfield 内有售，定价为港币 $2980 ，有兴趣的用家可到脑场查询。