Apple 与 Qualcomm 长达两年的专利诉讼正式完结!!在 16 日两家公司达成同意和解，在协议中 Apple 除了需要支付 Qualcomm 款项之外，Apple 亦将直接从 Qualcomm 获得为期六年的许可协议，预计从 Qualcomm 购买 5G 晶片在将可搭载在 2020 年的 iPhone 手机。

据报导，Qualcomm 和 Apple 已经进行了数週的谈判，以达成今天宣佈的和解协议。Apple 在一份新闻稿中表示：“两家公司已经同意放弃所有诉讼，并签署了为期六年的 Qualcomm 技术许可协议”，Apple 还表示，该交易包括「多年晶片组供应协议」。

Apple 最初计划在 2020 年的 iPhone 中使用 Intel 的 5G 晶片，但最近的报导指出 Intel 已经错过了开发期限，导致 Apple 对 Intel 失去信心。对于 2020 年 9 月的发佈，Apple 需要在 2019 年中期拥有 5G 晶片样品，并在 2020 年初推出成品晶片，但 Intel 却无法实现这个目标。

全球各电讯供应商及手机厂商都正在为 5G 网路部署，在手机厂方面目前 Android 阵营明显较为领先，Samsung、小米、华为等都拿出基于 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手机，至于 Apple 似乎在推出 5G 手机方面已经落后其他智慧型手机大厂，有分析师指出 Apple 5G 版 iPhone 将延期至 2021 年才会上市，最大原因竟然是来自 Intel 一直未能如期开发出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密，由于 Apple 与 Qualcomm 的专利官司至今仍未解决，在无法获得 Qualcomm 5G 网路晶片的情况下，Apple 不得不投靠 Intel，可惜 Intel 自家已有 10nm 延迟、14nm 产能供不应求等的问题存在，基本上再要应付 Apple 庞大的订单非常吃力，加上 Intel 的网路晶片在过去曾传出有讯号不良的问题，XMM 8160 5G 晶片又未能如期开发，将很大机会影响 Apple 5G iPhone 的发佈时间。

一位知情人士称，若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的话，Intel 必须需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片样本，并且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片设计，虽然 Intel 官方表示其 5G 晶片将在 2020年之前用于移动设备，并计划XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年发货，但目前尚未有消息公佈是否能在目标日期完成。

在 NDSS 2019 安全会议上最新公佈了一个存在于 Thunderbolt 介面的安全漏洞「Thunderclap」，骇客可利用「Thunderclap」透过支援 Thunderbolt 的週边设备，直接执行系统记忆体进行简单的 DMA 攻击，从而盗取记忆体中的密码、银行凭证或加密金钥等，受影响更包括了 Windows、Mac、Linux 及 FreeBSD 等的系统。

Thunderbolt 是 Apple 及 Intel 设计的传输介面，允许将键盘、充电器、视频投影仪、网络卡等週边设备连接到系统，Thunderbolt 接口在现时非常普及，能够将不同的技术组合到一组线材中，例如传输DC电源（用于充电）、串行数据（通过 PCI Express）及视频输出（通过DisplayPort）等。在最初 Thunderbolt 技术只用于 Apple 设备，但后来可供所有硬件供应商使用，现在变得无处不在，特别是最新版本的 Thunderbolt 3 介面。

根据安全研究人员 Theo Markettos 的说法，「Thunderclap」安全漏洞允许骇客经由 Thunderbolt 介面连接时，在操作系统的后台运行恶意代码，而不受操作的任何限制，能够以最高权限执行任意程式，并可以完全控制目标电脑，骇客可以盗取密码、银行登录信息、加密密钥、浏览器会话和私人文件，也可以在系统中注入恶意软件。「Thunderclap」甚至能够绕过硬件和製造商为操作系统安全而建立的 IOMMU (input–output memory management unit ) 输入输出记忆体管理单元。

上週在网上流传了疑似新一代 iPhone XI 的设计图，该图片不仅曝光了新 iPhone XI 的外型，同时渲染图亦洩露了背面的镜头可能会由双镜头改成 3 镜头配置，最新在内地又有另一个新消息传出，曝光更多有关于新 iPhone XI Max 型号手机的规格，包括电池容量、显示屏幕等资料。

根据来自内地社交网络微博上的消息称，全新的 iPhone XI Max 将会加入了不少新的技术，当中后置的摄影镜头将会由广角、超广角及3倍长焦三镜头所组成，同时电池容量亦会有所提升，将会内建 4000mAh 电池，比 iPhone XS Max 增加 826mAh，同时亦将支援 15W 无线快速充电。

中美贸易战经谈判后未有重大突破，衝突持续升温，徵收关税后受苦的将会是一众消费者，新的一轮关税将可能会影响包括 Apple、Fitbit 和 Sonos 等产品，当中 Apple 大部份的产品都是在中国生产，美国总统特朗普今日上午在 Twitter 上发佈一篇网志，促使 Apple 应该在美国建立新的製造工厂，以避免因关税会导致产品价格上涨。

Apple 确实有不少产品在美国地区组装，但大部分主要的产品都是在中国生产。去年，Apple 向 Corning 投资了 10 亿美元，用于生产 iPhone 手机的屏幕，在今年较早时间，Apple 还表示将在未来几年花费数千亿来僱用更多的工人，并投资于国内製造和供应链基础设施。

美国总统特朗普在 9 月 8 日的一则 Twitter 网志中说：“因为我们可能向中国大规模徵收关税，所以 Apple 产品可能涨价。但是有一个简单的解决办法，不但是零关税，而且还有税收鼓励，那就是在美国建立新的厂房，而不是中国生产 Apple 的产品。”