AMD 在7 月 7 日正式发佈第三代 Ryzen 处理器，初登场共有 5 款不同型号，主攻中阶至效能级玩家市场，另外还有旗舰型号Ryzen 9 3950X 准备在9月推出市场，不过Ryzen 3000系列主流平台仍在开发中，最新在网上有消息就给出了AMD主流新品“ Ryzen 5 3500 ”的详细规格，

今次 TUM_APISAK 爆料的是一款曾在ECC欧亚经济委员会的文档出现的型号Ryzen 5 3500，消息指Ryzen 5 3500 将会採用6核心、6线程设计，不支援SMT 超线程技术，该处理器拥有3.6 GHz的基础时脉、Boost 时脉为4.1 GHz。

其他方面，Ryzen 5 3500 提供32MB三级缓存，TDP 为65W，预计将会与其他Ryzen 3000 系列处理器同样支援PCIe 4.0是，记忆体则有望维持支援DDR4-3200。这款 Ryzne 5 3500 将会对标 Intel Core i5-9400、9400F、9500，同样为 6 核心设计。

曾几何时，AMD CrossFire、NVIDIA SLI 多卡并行深受高阶玩家及发烧友的爱戴，最多可以四张卡(确切地说是四颗 GPU)并行，从而获得单卡无法达成的高性能，可以话係「有钱人玩意」，但有留意 GPU 动向的用家就会发现，近几年不论是 AMD 还是 NVIDIA 都对多卡并行失去了兴趣，先是彻底放弃、屏蔽了三卡、四卡，现在对于双卡都没什麼兴趣了。

回顾一下，AMD 在 R200 系列时代开始引入 xDMA 无桥双卡 CrossFire 模式，一直延续到 RX Vega、Radeon VII，但是对于 CrossFire 技术，AMD 已经完全不放在心上，驱动几乎没有任何优化，各种技术规格、宣传材料裡也绝口不再提。

在今日举行的 Hot Chips 技术峰会上，有外国媒体再向 AMD CEO「苏妈」询间关于 AMD 绘图卡 CrossFire 技术的发展方向，重点当然是想知道未来 CrossFire 会否回归，「苏妈」解释：在过去一段时间都有听取 DIY 用家及游戏玩家的意见，对于 CrossFire 大家的热情都在下降，基本上只会用作展示用途，实际使用的话就真的寥寥可数，因此 CrossFire 技术已经不再是 AMD GPU 发展的一个重点。

AMD 在今年较早时候的投资者报告中稍然省略第三代 HEDT 处理器，导致外界推测 AMD 计划削减其 Threadripper 品牌，不过「苏妈」已对外表明不会取消 HEDT 产品，并会在 2019 年第四季度发佈，继早前有一款 16 核新 Threadripper 处理器跑分曝光后，最新再有另一款 32 核心的现身 Geekbench 数据库，单核及多核性能都比上代的 Threadripper 2990WX 提升不少。

根据 Geekbench 数据库最新的资料，现身的一款全新 Threadripper 的处理器工程样品，CPU 代号为 Sharkstooth、编号显示为 AMD 100-000000011-11，于一个名为“WhiteHavenOC-CP” 的平台代上进行测试，“WhiteHavenOC-CP” 亦曾经用于测试第二代 Ryzen Threadripper ES 工程样品，相信应该是相同的平台，可能是现时的 X399 主机板。

规格部份，该处理器提供了 32 核心、64 线程，基础时脉速度为 3.60 GHz，但就未有显示 Boost 时脉。资料亦显示处理实配备了 128 MB L3 Cache 及 16 MB L2 Cache 缓存，测试平台的其他规格还包​​括 128 MB 的 DDR4 记忆体，运行的是 Linux平台。

在上週举行的 AMD EPYC Horizon Event 上重点发佈全新的第二代 EPYC 7002 系列处理器，基本上採用 Zen2 架构的 Ryzen、EPYC 两大产品系列都完完整整发佈好了，之后就开始转向新一代架构，在发佈会上 AMD 虽则未有公佈新的路线图，但亦对外透露了少部份的发展方向，确认 Zen3 架构已经开发完成，代表 AMD 下一代 CPU 架构进入最终阶段，预计 Zen3 的产品最快在 2020 年就会问世。

基本上 AMD 对 Zen 架构的改进及发展已经非常熟练，Zen 3 将会升级採用 7nm EUV 工艺，相比现有 Zen 2 架构採用的 7nm DUV 工艺，可将电晶体密度提升20%，同时脉下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的设计目标就是优异的能耗比，与 Zen 2 架构相比会有适度的 IPC 性能提升，

至于 Zen 2 架构採用的 Chiplets 设计，Zen 3 架构仍会继续使用，实际上两代设计变化不会太大，所以流片失败的风险很小很小。

近年无论是软件还是硬件相关的缺陷及安全漏洞频频出现，即使製造商已尽能力作出改进及防范，但仍然有一定的困难，而且漏洞的危险程度亦越来越高，为了保护软硬件的安全，AMD 在日前就提交了一项用于 GPU 产品上的新的专利申请，是一种特别针对 GPU 记忆体指令的保护免受故障所影响。

AMD 在最新获批的「System and Method For Protecting GPU Memory Instructions Against Faults」专利申请文件上提到，图形处理单元（GPU）已经成为常用于执行通用计算（GPGPU）以及 3D 图形的节能计算平台，虽然 3D 图形的可靠性需求目前并非最为重要，但 GPGPU 软件需要与中央处理单元（CPU）类似的容错功能，包括强大的故障检测功能，以防止 GPGPU 代码中的静默数据损坏（SDC）。GPU 提供大规模并行机器，其採用大型静态随机存储存器阵列，诸如 ECC 之类的传统故障检测机制在这种系统中需要不可忽略的区域开销，需要低成本的故障检测机制来降低面积成本。

随着 GPU 的工作电压持续下降并且接近阈值操作成为控制功率包络的设计选择，因此亦需要保护 GPU 上的 on-chip Memories 及 Logic 部份，GPU 的故障保护如伺服器、云端、Real-time embedded 实时嵌入式等市场领域中尤为关键，而 GPGPU 的应用环境中扮演的角色亦越来越重要。