AMD 在本週四发佈了全新的 Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.9.2 驱动程式，今次的新驱动程式包含两项重要更，首先是优化对于《Borderlands 3》的支援，RX 5700 系列绘图卡性能的相比于 19.9.1 版本可提升最多16%，另一外主要的更新就是为 Radeon RX500 及 RX 400 系列绘图卡增加了 Radeon Image Sharpening 图像锐化技术，可以享受到与 RX 5700 系列新卡相同的惊人、超清晰的视觉效果。

根据 AMD 全新 Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.9.2 驱动程式的官方介绍，Radeon RX 590、 Radeon RX 580，Radeon RX 570， Radeon RX 480 和 Radeon RX 470 桌面绘图卡将会获得 Radeon Image Sharpening( RIS ) 图像锐化技术，RIS 图像锐化技术出自 TXAA 抗锯齿开发者，一种动态适应性的画面锐化技术，解决因为后期处理、抗锯齿造成的画面偏软、细节模煳问题，让画面看起来更锐利、细节更清晰。

AMD RIS 图像锐化技术其实首度支援是 RDNA 架构上的 RX 5700 系列，如今拓展到 Polaris 绘图架构的 RX 500 及 RX400 系列之上，同时支援 DX12、Vulkan 游戏。用家只需要在 Radeon RX 590、 Radeon RX 580，Radeon RX 570， Radeon RX 480 和 Radeon RX 470 绘图卡上更新最新的驱动程式，就能够启用 RIS。

藉全迎新 7nm 工艺，AMD 在今年的 CPU、GPU 两大业务同时升级新架构，对 AMD 来说不仅是一次重大变化，同时亦为公司未来两年的产品奠定了基础。在日前的 9 月份的投资者报告上除了公佈新 CPU 架构路线图之外，GPU 架构亦都会有新的发展，正式公佈 RDNA2 架构正在设计中，製程工艺亦会与 Zen 3 架构一样，齐齐升级 7nm+。

根据 AMD 官方最新公佈的 GPU 架构路线图，旧代 14nm 工艺、7nm 工艺的 GCN 架构时代已经过去，最后一款的 Radeon VII 都停产，今年的主力产品已交由 7nm 工、艺RDNA 架构全新的 RX 5700、5700 XT、5700 XT 50 週年纪念版三款型号接手，至于同为 RX 5000 系列的 Navi 14 及更强大的 Navi 21 亦双双在早前曝光，预计今年底明年初陆续补完。

至于下一代的 RDNA 2 架构显示为 In Design 阶段，将会升级用上 7nm+ 製程工艺，就目前 Xbox 确认的消息来看，RDNA 2 架构很大机会将支援实时光线追踪，类似 NVIDIA 现在的 Turing 架构一样。

AMD 处理器开核话题曾几何时是一众 A 粉买 U 时的参考指标，不得不承认的一点是，以前好多富有 DIY 精神的玩家都喜欢 AMD 的产品除了性价比高之外，可玩性高也是一个重要原因，开核就是 AMD 带给玩家的超级福利，虽然近几年 AMD 的 CPU 已经「冇呢支歌仔唱」，但 AMD 的每一代 GPU 其实都有可以开核的型号，最新的 RX 5700 绘图卡的“封印”都被打开了。

AMD 的每一代 GPU 都仲会为玩家带来惊喜，之前就有用家试过在 RX 460 绘图卡上打开全部 1024 个流处理器、在 Vega 56 上开核让性能大涨等等。

近日外媒 wccftech 利用 ATIFlash 工具，将公版 RX 5700 XT BIOS 成功刷入了公版 RX 5700，结果流处理器还是 2304 个没有变，但是查看 AMD Radeon Wattman 工具发现功耗限制被放宽了 20%，基本持平 RX 5700 XT。

AMD 今年隆重推出全新 7nm 工艺的 Ryzen 3000 系列处理器，在桌面级除了已上市的 5 款型号之外，后续还有旗舰型号 Ryzen 9 3950X 及较早前曾曝光的六核性价比之王 Ryzen 5 3500，基上本 Zen 2 架构的目标都差不多完成，后续还有的产品佈局主要是 7nm Ryzen APU 的桌面版及移动版，不过 AMD 的脚步肯定是不会停下来的，在 9 月份的最新一次财务投资者简报会上，AMD 就公开了公司未来的计划。

根据 AMD 最新的路线图计划，接替 Zen2 的 Zen 3 架构状况由原本的 On Track 更新为 Design Complete，显示 Zen 3 已经完成设计了，如无意外的话，Zen 3 架构的处理器将会使用台积电内含 EUV 技术的加强版 7nm + 製程，7nm+ 已经在今年第一季度就开始了量产环节，相比现有 Zen 2 架构採用的 7nm DUV 工艺，可将电晶体密度提升 20%。

此外，新的 Zen 3 架构在同时脉下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的设计目标就是优异的能耗比，与 Zen 2 架构相比会有适度的 IPC 性能提升，至于在 Zen 2 上面存在的某些小问题相信在 Zen 3 架构中解决，总之 Zen 3 应该是一代换新工艺而不怎麼改架构的小改。

在上週的报导，用户反映AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限，而知名超频玩家 De8auer 亦特别做了一轮统计，结果发现只有5.6% 的用户的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 时脉是可以在4.6GHz运行，大部分人的都在介乎于 4.5GHz~4.575GHz 之间，为此 AMD 官方在今天 9 月 10 日凌晨出了新的 BIOS 微码更新，版本号为 AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABBA，目前已经推送给主机板厂商，预计 2 至 3 星期内陆续推出。

关于新的 AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABBA 微码更新，AMD 对外表示：“Hello, everyone! 我们很高兴看到大家的支持以及市场上 AMD 第三代 Ryzen 处理器的强劲势头，我们将继续跟踪关注大家的反馈。今天，我们对大家关注的处理器加速行为、桌面待机行为和监控 SDK 作出了更新。前两个更改将在 AGESA 1003ABBA 中到来，我们计划在 develop.amd.com 上面于 9 月 30 日公开 SDK。”

AMD 在博客中所述，官方实验室在 BIOS 中解决了一个问题，因此在各种负载下 Boost 时脉会有大约 25~50MHz 的提升。用家在安装最新的 BIOS 更新后，在平台上以适当的电压运行单线程时，应该可以看到其 Ryzen 处理器能够达到最大 Boost 时脉。