到目前为止，能够支援 AMD 第三代 Ryzen 系列桌面级处理器的 PCIe 4.0 传输都只有 X570 晶片组平台，不过 AMD 在发佈最新的 「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」两款处理器的同时，亦带来为预算型用家而设的全新 B550 晶片组主机板，正式将 PCIe 4.0 下放到主流级市场，为 Ryzen 3000 系列处理器提供更具性价比的平台。

全新 B550 晶片组是 AMD 5 系平台的第二款产品，取代目前的 B450 晶片组平台，B550 依旧採用 AM4 接口插槽，与 B450 相比最大的分别当然是支援 PCIe 4.0，可以相容具备 PCIe 4.0 传输的绘图卡及 NVMe 储存装置，并保留超频功能。

虽然 B550 晶片组可支援 PCIe 4.0，但并非由 B550 晶片组提供，而是需要经由第三代 Ryzen 3000 系列处理器释放 PCIe 4.0 的功能。从 AMD 官方的架构图可见，B550 晶片组在搭配 Ryzen 3000 系列处理器可以提供 16 + 4 条 PCI-E 4.0 通道，CPU 绘图卡通道由上代 B450 的 PCIe 3.0 x16 升级到 PCIe 4.0 x16，CPU SSD 通道由 PCIe 3.0 x4 升级到 PCIe 4.0 x4。

基于 Zen 2 微架构、全新入门级 AMD Ryzen 3 3100 / 3300X 处理器正式登场，具备 4 核心、支援 8 个 SMT 线程，内建 16MB L3 Cache，两者不仅在时脉上有所差异外，CCX 配置亦有所不同，性能表现会有何差异呢 ? 官方定价为 US$99 / 120 美元，对战即将上市的 Intel 10 代 Core i3，但在 Intel NDA 尚未解禁前，编辑部找来 Intel Core i3-9100F 与 Core i5-9400F 作对比测试。

自从多核心、多线程技术成为桌面处理器主流之后，多线程或多或少都会影响到 CPU 的性能增长，而在去年 AMD 正式发佈了7nm、Zen 2 架构的 64 核心第二代 EPYC 及 Ryzen Threadripper 3990X 处理器之后，曾传出 AMD 有意在 Zen 3 架构中用上单核心、4 线程技术，但官方随后已否认相关传言，不过最新又有消息传出原来 AMD 并非在 Zen 3 架构支援 4 线程，而是在 Zen 4 架构中实现。

根据 AMD 的路线图，Zen 3 架构已经准备就绪，对应的为代号「Milan」的第三代 EPYC 处理器，在升级採用 7nm+ EUV 极紫外光刻工艺製造之后，晶体管密度将可提高 20%，官方亦已确认 Zen 3 架构处理器在今年年底就会正式发佈，再往后还有 Zen 4 架构正在设计中，对应的就是代号「Genoa」的第四代 EPYC 处理器。

目前 AMD 的 EPYC 伺服器处理器、Ryzen Threadripper HDET 处理器、Ryzen 桌面级处理器等主要都是使用 SMT2 单核心、双线程技术，性能增幅在 20%-30% 左右。在去年 9 月有外媒指出 AMD 计划在新的 Zen 3 架构中能用上单核心、4 线程技术 SMT4，不过，在该传言传出不久 AMD 就否认 SMT4 技术应用在 Zen3 上的可能性。

AMD 在上週正式公佈 2020 年第一季度财报，除了在营收上「报喜」同比大增 40% 之外，同时亦公佈了一个正「按计划」在 2020 年推出下一代 Zen 3 架构 CPU 及 RDNA 2 架构的 GPU 产品，虽然 AMD 在财报上未有提及新 Zen 3 CPU 的发佈时间，不过就在 官方 Twitter 上再作补充，自爆下代 "Zen-3" CPU 将会在年底发佈!!

根据已经得知的消息来看，AMD 已经准备好基于 Zen3 架构的 EPYC 伺服器 Milan 处理器、Vermeer 桌面级 Ryzen 处理器及 Cezanne 移动版 Ryzen APU，而关于 Zen 3 架构洩露的情报已不少，全新的 Zen 3 架构在工艺方面将会全面升级，使用台积电第二代 7nm 製程 N7P，预计 IPC 可以大幅提升 10-15%。同时，Zen 3 架构将升级 CCX 设计，改为单 CCX 有 8 个核心共享 32MB L3 Cache ( Zen、Zen2 架构的单 CCX 只有 4 核心 )，因此可解决了同一 CCD 上跨 CCX 通讯上存在的延迟问题。

「苏妈」日前在 2020 年第一季度财报后电话会议中，透露 Ryzen 3000 系列、Ryzen 2000 系列 CPU 的需求强劲，目前全球电子零售商中 AMD 的高阶处理器已佔据了超过 50% 的销售额，AMD 更将过往被 Intel 垄断的笔电市场打开了，移动版 Ryzen 4000 系列的单位出货量同比增长两位数，创下了笔电季度收入的记录，在未来的几个季度将会有 135 款以上搭载 Ryzen 4000 系列处理器的笔电产品推出市场。AMD 表示，预计 2020 年下半年消费者需求有所减弱，但预计全年收入仍将增长 25%。

AMD 之前曾承诺目前的 AM4 接口将会使用到 2020 年，几乎可以确定今年内发佈的 Zen 3 架构 Ryzen 4000 系列「Vermeer」Desktop 处理器将继续支援 AM4 接口，而在换新处理器接口之时，AMD 又会为大家引入甚麼新技术呢? 外媒 GamersNexus 最新的报导指获得一份 AMD 内部路线图，当中透露了 AMD 未来架构及处理器的发展，下下代 Zen 4 架构将会升级支援 DDR5 及 USB4，不过就仍会保留使用 PCIe 4.0。

目前，不论是 AMD 还是 Intel 平台记忆体部份都仍是支援 DDR4，虽然说 DDR4 记忆体已经步入生涯的末期，Mircon、Samsung、SK-Hynix 先后宣佈在今年开始量产 DDR5 记忆体，不过外界可预见在今、明两年都仍会是 DDR4 记忆体的天下 ，消费级平台最快也要到 Intel 推出第 12 代 Core、AMD 推出 Ryzen 5000 系列那代才开始支援 DDR5。

日前，外媒 GamersNexus 声称 AMD 内部人士向他们透露目前公司计划中的路线图，在路线图显示 AMD 可能会在两年后推出下一代记忆体标准，届时推出基于 Zen 4 架构的 CPU 及 Zen 3+ 架构的 APU 都会支援全新的 DDR5 记忆体，时间点大概是 2022 年，AMD 还计划在同年将在移动处理器中支援低功耗的 LPDDR5 记忆体。