AMD 在今年初的 CES 2020 大会上正式发佈了 Ryzen 4000 系列 Renoir APU，由于升级採用了 7nm 及 Zen 2 架构实现了非常出色的性能及功耗表现，无论是 Mobile 版本的 Ryzen 4000U/4000H 系列还是 Desktop 版的 Ryzen 4000G 系列都大受用家及厂商欢迎。而在日前举行的 HotChips 大会中，AMD 就透露了 Renoir APU 一些背后不为人知的开发过程及秘密。

AMD 资深架构师 Sonu Arora 在 Hot Chips 上提到，原本 AMD 计划基于 Zen 2 架构的 Renoir APU 最多只可提供 6 个 CPU 核心，而并非最多 8 个核心，不过团队在深入研究 TSMC 7nm 节点及分析 P / F 曲线，并进一步通过对 SoC 功耗进行仔细管理后，发现 Renoir APU 应该能够容纳 8 个 CPU 核心。

不少的用家都有一个疑问就是「为何 Renoir APU 比上代 Picasso APU 内建的 GPU 更少 ?」，Sonu Arora 解释即使 Renoir APU 的 GPU 数量由上代 Raven Ridge 的 11 组减至 8 组，不过在升级採用 7nm 製程及改良了 Radeon Vega GPU 之后，Renoir APU 的 CU 数量有所下降但依然能提供比上代最高多 27% 的性能，同时 GPU 时脉亦由上代最高 1.4GHz 核心时脉提升 2.1GHz，让游戏性能表现更理想。

在今年 3 月份的 FAD 2020 大会 AMD 首次在官方路线图放上 Zen 4 架构，由于 AMD 已确认 Zen 4 将升级 5nm 製程并会更换新的 CPU Socket，所以过去一段时间都有不少关于 Zen 4 处理器的消息传出，例如有可能支援 DDR5 记忆体、PCIe 5.0 传输、AVX-512 等等，近日一位 Twitter 用家

在 AMD 一份新的专利申请上发现， AMD 将会在未来推出的新处理器虚拟环境中，新增 L4 Cache 高速缓存。

目前为止，AMD Zen 2 处理器每个 CCD 上含有 2 个 CCX，一个 CCX 有 4 个 CPU 核心。而一个 CCD 上面的两个 CCX 之间共享 L3 Cache。之前的爆料则指 AMD 将会大改下一代的 Zen 3 架构，将原本的分离式的 L3 Cache 改成了整个 CCD 共享同一组 L3 Cache。

据德国 IGORS Lab 爆料，AMD 近期更新了 Zen 3 微架构、处理器代号「Vermeer」的 16核心 ES 工程样本，OPN 编号为「100-000000059-52_48/35_Y」，核心时脉由 3.7GHz 降低至 3.5GHz、但 Boost 时脉由 4.6GHz 提升至 4.8GHz。另外，AMD 或考虑将 Zen 3 处理器命名由 Ryzen 4000 跳至 Ryzen 5000，以减少普通用家对新旧代型号出现混淆。

据 IGORS Lab 指出，AMD 近日向厂商提供了最新版的 Zen 3 16 核 ES 工程样本，OPN 编号为「100-000000059-52_48/35_Y」，与早前 B0 Stepping 的「100-000000059-15_46/37_Y」，虽然 Base Clock 下降了 200MHz，Boost Clock进一步提升了 200MHz，看来 AMD 工程师在上市前仍在针对时脉规格进行最佳化。

此外，IGORS Lab 指出 Zen 3 处理器的 IPC 增长可能较预期更高，同时脉下最高可达 17% 增长，现时已得悉基于 Zen 3 的 EPYC 伺服器处理器会先发上市，Desktop 处理器则会在年底前上市。

AMD 近两年成绩绝对是有目共睹，根据市调机构 Mercury Research 2020 年 Q2 最新 x86 CPU 市场报告，AMD 在 x86 CPU 市场佔有率攀升至 18.3%，相较 2018 年同期只有约 10%，并且是 2013 年第 4 季以来的最高值， 虽然比例仍远不及 Intel，但数据反映 AMD 发展速度惊人，并受到市场用家广泛支持。

据 Mercury Research 指出，AMD 在 2020 第 2 季在整个 x86 CPU 市场均录得明显成长，目前市佔已攀升至 18.3%，相较 2 年前市场仍不足 10%，进步速度相当惊人，全新 Zen 微架构的出现完全扭转了 Bulldozen 微架构时代的劣势。

AMD x86 CPU Market Share Q2 2020

在上星期的 2020 年第二季度财报中，「苏妈」除了再一次确认 Zen 3 处理器及 RDNA 2 绘图卡会在今年发佈之外，亦提到基于 5nm 的 Zen 4 处理器目前正在实验室进行测试中，目前的阶段「看起来不错」并将可按时间表在 2021 年发佈，而最新来自

的消息，AMD 正测试一个面积约 80mm² 的 5nm Zen 4 晶片，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。

根据 AMD 的规划，旗下最新第四代 EPYC 伺服器处理器「Genoa」确定在 2021 年亮相，「Genoa」将会採用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架构，之前的消息指 TSMC 5nm 制程将会比现有的 7nm 提升 80%，整体性能会提升 15%。