据 Twitter 爆料大神的爆料，AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即将开售，与上代一样 Ryzen 5000G 仅用于 OEM 供货，但会推出 Ryzen Pro 版本作零售，包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 与 Ryzen 7 5750G，将接替旧有 Ryzen 4000G 预计在 Q2 上阵。

据了解，Ryzen 5000G 与 Ryzen Pro 5000G 格参数近乎一样，分别只在于 Pro 版本支援 AMD Memory Guard 系统记忆体加密技术及 AMD Pro Management 企业管理技术，并提供 AMD PRO Bussiness Ready 诚诺。

Ryzen Pro 5000G 与 Ryzen Pro 4000G 差异主要在 CPU Core 方面，由 Zen 2 升级 Zen 3 微架构令 IPC 性能提升了约 19%，游戏性能提升 9~39% 不等，但 GPU 方面则没有改动，仍旧有的 RX VEGA 绘图核心。

AMD 早前提交了新 GPU 专利，透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架构、晶片代号 Navi 3x 的新计设计，除了会加入类似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架构，还会加入全新多晶片 L3 缓存共享设计能有效降低晶片之间的运算延迟，预期下代 Radeon RX 7000 系列运算单元数目将倍增，GPU 架构性能会再提升 50%，进一步追贴与 NVIDIA 之间的性能差距。

据了解，AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架构的设计专利，单一封装具备 2 颗 GPU 晶片，下代 RDNA 3 将 80 CU 单元迅速加倍至 160 CU 运算单元，做到简单规模翻倍，理论值也能翻倍，同时 RDNA 3 微架构性能亦会较上代 RDNA 2 提升 50%，尤其是 Ray Tracing 性能会有明显提升。

为了解决多晶片之间的传输延迟问题，AMD 同时提交了名为 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主动式整合 L3 缓存接桥技术，实现不同晶片共享相同 L3 Cache 并作为接桥用途，令晶片之间实现超低延迟。

据 Twitter 爆料大神们的消息指，AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路线图，在 Zen 3 与 Zen 4 之间确定会有代号 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+处理器，同时代号 Raphael、5nm 的 Zen 4 处理器将会内建 Navi 2 GPU 晶片。

现时已可确定，Zen 3 与 Zen 4 之间会新增 Zen 3+ 半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升级版本、代号 Warhol，虽然内部设计不会有很大的变化，但仍会有少量微调及修正，预计 IPC 性能只有轻微提升，很大机会在 2021 年底上市，成为 AM4 主机板最后支援的 CPU 型号。

AMD 确认找到 Ryzen 3000 / 5000 系列出现 USB 连线会频繁断线的问题根源，并会于下週推出 AGESA 1.2.0.2 韧体更新给主机板厂商测试，预期主机板用户可以在 4 月初开始陆续收到 BIOS 更新，但在CPU 处于高负载时 USB 的 I/O 性能会轻微下降。

据了解，早前Reddit 讨论区出现大量 AMD 用家出 Post 投诉，表示在使用 AMD Ryzen 3000/5000 系列处理器时，USB 可能会出现随机断线问题，而且不仅出现在 X570 或 B550 平台上，400 系列晶片组亦有灾情，问题在于在 CPU 高负载运作时 USB 就有可能断线，特别是 VR Headset 连接时情况特别严重。

NVIDIA 新一代 RTX 30 新卡其中一大卖点是支援第二代 DLSS 深度学习超级採样技术，利用深度学习将较低解析度的图像缩放为更高解析度的图像，以便在更高解析度的电脑显示器上，启动后令性能出现大幅提升，今日 AMD 资深副总裁暨 Radeon 事业群总经理 Scott Herkelman 表示，AMD Radeon RX 6000 亦会有相类似技术，并将会于 2021 年内登场。

据 Scott Herkelman 表示，这技术正式名称为 FidelityFX Super Resolution (FSR)，目前仍在研发当中，目标是今年内发佈，它的运作原理与 DLSS 并非完全相同，它是基于 Microsoft DirectML 演算法，不是採用 AI 运算法及 Tensor 张量运算加速，但同样能做到使用较低解析度的图像缩放为更高解析度的图像，有望令 Radeon RX 6000 在较高解析度下性能再提升。