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多模式游玩功能 内建NVIDIA特制晶片 任天堂新概念主机 Nintendo Switch
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Nintendo 经典游戏主机生产商近日发佈新游戏主机 - Nintendo Switch ,其设计可让用家于家庭游戏主机于大电视使用,或变成手提游戏机随时游玩,任何时候以不同方式投入游戏世界。另一方面, Switch 内建由 NVIDIA 客製化的 Terga 处理器,图像处理能力获得优化,令 Switch 更值得玩家期待。

Nintendo Switch 新世代游戏机集多功能于一身,多个型态让用家于不同场合游玩, Switch 由多个部份组成,包括:主机 (Switch Console) 、两侧独立手制 (Joy-Con) 、座枱底座 (Switch Dock) 等。主机部份提供独立运算系统,其内建 NVIDIA 客製化 Tegra 处理器 ( 下文详述 ) ,约 7-8 吋屏幕,两侧可接入 Joy-Con 作操控,成为传统手提游戏机,而两组 Joy-Con 更可配合特定游戏变成两个独立手制供两人同玩。

Switch 支援连线功能,将两部 Switch 连线进行游戏,最多可让四人同时游戏,乐趣更高。同时,玩家亦可将 Switch 主机直接插入 Dock 内,于大屏幕显示器上继续进行游戏。另外, Switch 採用 Game Card 式置入游戏,尚未确认能否以网上游戏方式下载使用,但官方已确认不兼容以往游戏主机卡带。 Nintendo Switch 将于 2017 年 3 月正式推出。
Android 4.4以上及NFC 即可使用 Android Pay 电子支付服务登陆香港
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Android Pay 20 日正式开放给香港地使用,用家只需几个步骤即可将大部份信用卡捆绑于 Android 系统的智能装置上进行电子交易,设定后用家携带预装 Android Pay 手机外出即可到全港 5,000 多家支援该服务的商家购物。

继 Apple Pay 登陆香港后, Android 用家期待已久的 Android Pay 电子付款功能亦旋风袭港,现凡使用预载 Android 4.4 系统或以上版本并内建 NFC 功能的 Android 装置即可下载安装。另一方面,暂时仅支持星展、大新、滙丰、渣打及东亚等银行所发出的 Visa 或 MasterCard 信用卡挂载于 Android Pay 内,中银、南洋、交通、中建行及 CITI 等等尚未作出支援。

支援 Android Pay 的商户方面,现时约有 5,000 家商户己装配感应式终端机,大部份香港市民经常光顾的商户如 7-Eleven 、 Circle K 、丰泽、万宁、美心西饼、 MX 、麦当劳、 Pacific Coffee 、百佳、 SmarTone 、屈臣氏、惠康等亦已提供 Android Pay 服务。
底部透出7彩炫光点缀 顶级滑鼠必配 RAZER FIREFLY 幻彩鼠垫布质版
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Razer 推出的电竞产品一向给玩家留下深刻印象,可谓电竞界的潮流 ICON ,近日 Razer 为旗下一款电竞滑鼠垫 Razer Firefly 推出特殊布质版本,同样提供炫幻的 Chroma 灯光效果,并改以柔顺布面取代硬质表面,质感更佳,操控更为精准。
 mmWave 频谱  最高可达 625Mbps Qualcomm 推出全球首款 5G 晶片
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5G 时代即将来临, Qualcomm 率先为全球带来首款 Snapdragon X50 5G Modem , 预告 2017 年底将会向各大厂商送出样本,而整合 Snapdragon X50 5G Modem 的流动装置将于 2018 年上半年正式面世。

Qualcomm 日前发佈三款全新处理器之外,更为流动数据市场带来好消息,宣佈针对 5G 流动数据传输制式开发的 Snapdragon X50 5G Modem 正式推出,为下一代数据网络率先作出支援,进入通讯界别的新里程。

Snapdragon X50 5G Modem 于初期将支援 28GHz 频段的 mmWave 频谱,其採用 Beaming 及 Beam Tracking 技术自动搜寻收发端的传输途径,延伸 mmWave 的流动性,让被阻隔的讯号收发两端亦能稳定及持续地进行数据传输。
 纳米制程新领域 功耗显着减低40% Samsung 宣佈 10nm SoC 正式量产
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Samsung 17 日发佈旗下首款 10nm 制程 SoC 正式进入量产阶段,率先到达 10nm 生产领域,更预告 2017 年初将推出採用 10nm SoC 的消费级装置,加快业界研发脚步。

Samsung 最新 10 nm FinFET 处理器为低功耗 (LPE) 版本,其採用 10nm 3D 晶体管技术製造,效能相对主流的 14 nm 制程 SoC 有显着提升,特别功耗上可减低 40% ,效能反而提升 27% ,能有效令装置续航力提升。

除了 SoC 效能方面得益外, Samsung 克服晶圆切割比例限制﹐採用了 Triple-patterning 三重曝光技术,以确保节点的设计的灵活性。同时, Samsung 亦表示透过与其他厂商合作,集合所累积的经验正逐步完善 10nm 制程认证、 IPs 及资料库等。
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