IBM 13 日发表其最新网络信号转换晶片，着手于改善类比及数码讯号互换间的转换速度，从而将互联网的速度提升至 200 至 400Gbps ，其速度比现时互联网资料中心之间的资料传输速度提升达足足 4 倍以上，能令互联网资料中心之间的资料传输速度倍增，对于未来网络架构引起深远影响。

据了解， IBM 最近于 International Solid-State Circuits Conference ( 国际固态电路大会 ) 提交一份报告指出， IBM 科研团队与瑞士洛桑理工大学合作，成功研发一款类比 / 数码讯号转换晶片，该晶片具有低功耗同时能将讯号间互换速度倍级提升。

现时，互联网资料採用「 0 」及「 1 」组成数位讯号，但于全球不同地域或远程距离时传输，讯号仍需透过大量的类比讯号通道作为中介媒体，所以转换过程中，旧有转换晶片的转换效率成为网络速度的瓶颈位，是次 IBM 发佈的最新晶片则针对讯号转换进行优化，所带来的效果十分理想。

ARM 11 日发佈最新 Cortex A17 架构流动处理器，该处理器用于取替上代 Cortex A12 处理器，主要针对中阶流动装置市场开发，为未来中阶流动装置提供与现时高阶流动处理器效能相若的处理器，而且功耗更比上代减低 20% 。

据 ARM 市场行销副总裁 Ian Ferguson 表示，目前高阶流动装置成长缓慢，入门级流动装置则陷于价格战中，而价格界乎于 200-300 美元的中阶流动装置成为最有发展空间的板块， ARM 预期 2015 年中阶流动装置出货量将达 5 亿台， ARM 将全力开发相关产品以应付市场需求。

据了解， Cortex-A17 处理器与 Cortex-A12 同样採用 32Bit ARMv7 架构及 28 nm 制程， ARM 表示因成本控制，其制程并未採用 20/16 nm 制程，务求令 Cortec-A17 的成本及效益兼顾。另外， Cortex-A17 处理器主要将上代的 AMBA4 AXI 改用 ANBA4 ACE 取代，优化内外部互联效率，而且支援多个不同架构核心混合方案，支援组成如 Exynos 5 Octa 的 ARM big.LITTLE 架构处理器。

韩国首尔大学及 Samsung Techwin 科研部 10 日公开宣佈成功开发大尺吋 Graphen 「石墨烯」薄膜，其导电速度及硬度相对现时材质革命性提升，适用于製作触控面板、集成电路、石墨烯晶体管，甚至相机镜头上，为未来产物提供更佳材质。

韩国首尔大学与 Samsung Techwin 科研部共同研发的「石墨烯」薄膜採用「 Rapid Thermal CVD 」技术，相对于以往的量产「石墨烯」薄膜的生产时间大大由 300 分钟缩减至 40 分钟，令其生产速度更具效率，量产及应用到装置的成本大大减低。

「石墨烯」是由一种碳原子以杂化轨道组成六型呈蜂巢晶格的平面薄膜，为目前最薄及坚固的纳米材质，而且呈完全透明，仅吸引 2.3% 光线，并且其电阻率极低，相对硅快 100 倍。另外，坚硬度更比 Mohs 系数达 10 的鑽石更为坚硬，透光率、导电性能及硬度令其适合触控面板、 OLED 或太阳能电池等零组件。

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